Troy197173– Author –
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ノースカロライナ州立大学が千回以上修復可能な自己修復複合材料を開発
Bored Panda (North Carolina State University研究紹介) アメリカ 概要 ノースカロライナ州立大学の研究者らが、産業用複合材料の寿命を劇的に延長する画期的な自己修復技術を開発しました。このシステムは、繊維強化ポリマー（FRP）複合材料の亀裂や構造... -
相変化材料ファブリックの進化：スマートテキスタイルによる温度管理
Accio グローバル 概要 相変化材料（PCM）ファブリック市場は、継続的な技術革新により堅調に成長しており、特に性能向上と用途拡大が進んでいます。最新の進歩では、強化されたマイクロカプセル化技術と、PCMと熱伝導体を統合した「Xelerate」のような特... -
セリウム強化型ハイエントロピー合金触媒の酸性媒体中酸素還元反応における安定性向上
ACS Publications (Chemistry of Materials) アメリカ 概要 プロトン交換膜燃料電池（PEMFC）の酸素還元反応（ORR）触媒として期待される低白金高エントロピー合金（HEA）は、酸性条件下での安定性に課題がありました。この研究では、セリウム（Ce）をHEA... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月16日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月16日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260516.mp... -
Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループとガラスコア基板のJV設立に向けMOU締結
企業発表 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanicsは、次世代パッケージ基板の核心材料である「ガラスコア」製造のための合弁会社（JV）設立に向け、日本の住友化学グループとMOUを締結した。このJVは、Dongwoo Fine-Chemの平沢拠点を初期生産拠点とし、ガラ... -
SKハイニックス、12層ハイブリッドボンディングHBMスタックを検証 − 次世代AIメモリ競争激化
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、高帯域幅メモリ（HBM）モジュール向けハイブリッドボンディングパッケージング技術の歩留まり改善を発表し、12層のHBMスタックをハイブリッドボンディングで検証済みであることを明らかにした。同社は量産適用に... -
Samsung Electronics、HBM4向けハイブリッドボンディング導入でリーダーシップ確立へ
専門メディア 韓国 概要 Samsung Electronicsは、自社の国内生産施設に第6世代HBM（HBM4）専用のハイブリッドボンディングラインを段階的に導入している。この戦略的投資は、HBM4製品の競争力強化を目的としており、同社は世界で初めてHBM4の量産出荷に成... -
SKハイニックス、清州にHBMパッケージングハブを建設しAIメモリ能力を拡大
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、清州テクノポリスに大規模な先進パッケージング施設を着工した。これは、AI半導体市場の競争が、従来のウェーハ製造から、性能を左右する後工程へとシフトしていることを明確に示している。この新たなハブは、急... -
Hanmi Semiconductor、次世代HBM向け第2世代ハイブリッドボンダーを発表
専門メディア 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）の多層スタック生産に不可欠な第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に発表し、顧客との協業を開始すると発表した。同社は仁川市に約1000億ウォンを投じて専用工場... -
AIハードウェアの隠れたボトルネック：ABF基板市場の現状と味の素の戦略
専門メディア (分析) 台湾 概要 AIハードウェアエコシステムにおける予期せぬボトルネックとして、高性能基板に不可欠な絶縁誘電体フィルムであるABF（Ajinomoto Build-up Film）が浮上している。このABFはほぼ味の素ファインテクノが独占的に生産しており... -
TSMC、次世代パッケージング技術CoPoSで独占的サプライチェーン構築を推進
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、CoWoSの生産能力拡張を加速する傍ら、さらに先進的なパネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の推進に注力し、AI半導体市場での技術的優位性を確立しようとしている。業界情報筋によると... -
TSMCのCoWoS能力不足、Google自社製AIチップTPUの量産を2027年まで遅延させる可能性
専門メディア 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング能力の慢性的な不足が、Googleの自社開発AIチップであるTPUの量産開始を2027年まで遅延させる可能性が高いと報じられている。TSMCはCoWoSの能力増強を急ピッチで進めており、2026年末までに月産12万枚、2... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoSおよびSoICの生産能力を拡大
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、人工知能（AI）チップ需要の急増に応えるため、先進パッケージング技術であるCoWoSおよびSoICの生産能力を大幅に拡張している。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、先端プロセスノード、3DFabricパッケージング、グロ... -
バイオセンサー ウィークリーレポート 2026年5月16日号
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産総研、機械学習と蛍光ポリマーで培地の品質を評価する新技術を開発：バイオものづくりを革新
国立研究開発法人産業技術総合研究所 (AIST) 日本 概要 産業技術総合研究所（AIST）は、バイオものづくりにおける培地や培養補助剤の品質を、複数の蛍光ポリマーと機械学習を組み合わせた「ケミカルタン」センサーで評価する新技術を開発した。この技術は... -
韓国生命工学研究院、タンパク質-薬物結合を原子レベルで解析する超精密ナノポアセンサーを開発
電子新聞 (韓国) 韓国 概要 韓国生命工学研究院（KRIBB）のチームが、タンパク質と薬物の結合状態を原子レベルで直接観察・分析できる超精密ナノポアセンサーを開発した。このセンサーは、ナノメートルサイズの微細な穴をタンパク質が通過する際の電気信号... -
RNAとDNAキメラアプタマーによる分子認識調節の発見：バイオセンサー・分子標的薬開発へ新基盤
千葉工業大学 (PR Times経由) 日本 概要 千葉工業大学を代表とする共同研究チームは、RNAとDNAを組み合わせることで核酸アプタマーの分子認識能力を調節できることを発見した。この研究は、アプタマーの柔軟性が標的タンパク質への結合様式に影響を与える... -
グラフェン単層振動でウイルス質量・個数を同時検出：豊橋技科大と産総研がIoTバイオセンサー実現へ
電波新聞 日本 概要 豊橋技術科学大学と産業技術総合研究所の共同研究チームは、半導体MEMS技術を用いたグラフェンナノセンサーを開発した。このセンサーは、グラフェン膜の原子単層振動を利用し、吸着したウイルスの総質量と粒子個数を同時に高感度で計測... -
銅ナノクラスターと二重増幅戦略による子宮内膜症の高感度診断
ACS Publications, Analytical Chemistry 台湾 概要 台湾大学の研究チームは、子宮内膜症バイオマーカーであるmiR-199a-5pを血清サンプルから高感度かつ特異的に検出する蛍光バイオセンシングプラットフォームを開発した。このプラットフォームは、銅ナノ... -
糖尿病性潰瘍のリアルタイム診断を可能にするスマートドレッシングパッチ
KAIST (韓国科学技術院) 韓国 概要 KAISTの研究チームは、糖尿病性潰瘍のリアルタイム診断と継続管理を可能にするスマートドレッシングパッチを開発した。このパッチは、光電センサー、機能性ナノファイバー、NFC技術を統合し、創傷部位のグルコース濃度、...
