接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月23日号

接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年8月22日号

DELO、消費財電子機器向けに45°Cでの超低温硬化を実現する次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表

接着剤・シーラント市場、2033年に1224.2億ドル規模へ：DELOがバイオベース車載接着剤「Photobond SJ4192」を発表、EV需要が牽引

パナコル、医療機器向けに生体適合性・滅菌耐性を強化した新規UV硬化型接着剤ラインアップを発表

味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージ向けABFフィルムで誘電特性と低CTEを大幅改善

3M、EV車体軽量化へ向けた異種材料接合対応の高速硬化型アクリル接着剤を発売

ワッカー、車載パワーモジュール向けに耐湿・耐振・耐熱性に優れるシリコーン封止材を開発

インジウム・コーポレーション、GaNパワーデバイス向け「低温銀焼結ペースト」を発表