主要成果
Credo Technology Group Holding Ltd.（CRDO）は、次世代AIインフラストラクチャ向けに、広帯域パラレル光インターコネクトソリューションである「1.6T ZeroFlap Active Light Cable（ALC）」を導入しました。この製品は、AIスケールアウトおよびフロントエンドネットワークをターゲットとしており、信頼性とエネルギー効率の向上を実現しています。
技術・詳細
ZF ALCは、軽量のファイバーバンドルに統合されたマイクロエミッターとフォトディテクタの高密度アレイを活用した設計です。主な技術的特徴は以下の通りです。
- 低消費電力と軽量化： ケーブル端あたりの消費電力は12ワットであり、同等のAEC（アクティブ電気ケーブル）よりも約30%低減されています。また、重量はAECの10分の1に抑えられています。
- 信頼性と可用性： 組み込みのチャネル冗長性とZeroFlapリンクモニタリングにより、ヒットレス・フェイルオーバー（瞬断のない切り替え）が可能です。
- 到達距離と寿命： 最大50メートルの到達距離をターゲットとし、平均故障間隔（MTBF）は1億時間を想定しています。
また、同社はOpen Compute Project（OCP）コミュニティにおいて、AFL、ams OSRAM、BizLinkなどの光技術プロバイダーや大手ハイパースケーラーの支援を受け、「Short-Reach Micro-Emitter Optics Workstream」を開始し、エコシステムの発展を推進しています。
背景・業界の文脈
AIインフラの規模拡大に伴い、接続ソリューションの需要が急増しています。Credoは2026年9月15日に、224GベースのZF光トランシーバーファミリーを発売しており、これは224G/レーンの光DSPとKfir200シリコンフォトニクスベースのPIC、および最新のPILOT診断プラットフォームを組み合わせたものです。また、2026年5月のDustPhotonics社の買収により、シリコンフォトニクス能力を強化しています。
一方で、競争環境は激化しています。BroadcomはTomahawk 6やJericho 4などのスイッチ、および第3世代TH6-Davisson CPO（共同パッケージ光技術）を展開しており、AI半導体収益を大幅に伸ばしています。Marvell Technologyも、1.6Tの送信リタイム光（transmit-retimed optics）や1.6T AEC、102.4Tデータセンタースイッチなどを披露しており、2nm光インターコネクト技術の開発も進めています。
今後の展望
Credoの1.6T ZF ALCの出荷は2027年に開始される見込みです。AIインフラの展開規模が拡大する中で、同社は銅線と光インターコネクトの両面からアプローチを強めています。今後は、BroadcomやMarvell、Astera Labsといった競合他社との競争に加え、マクロ経済の不確実性やAI投資サイクルの影響が注目されます。
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