JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化

JSR株式会社 日本

概要

半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケージング（後工程）向け材料、特にAI半導体に不可欠な厚膜フォトレジスト、感光性絶縁材料、アンダーフィルなどに注力します。この戦略的動きは、高まるAI半導体需要と地政学的リスクへの対応を示しています。

詳細

背景と先端半導体市場の変革

世界の半導体産業は、人工知能（AI）の急速な発展と高性能コンピューティング（HPC）の需要拡大により、かつてない変革期を迎えています。特に、微細化技術の限界が見え始める中で、複数のチップを統合する「先端パッケージング（後工程）」がデバイス性能向上の重要な鍵となっています。チップレット、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、3D実装、HBM（High Bandwidth Memory）といった技術は、より複雑な構造と熱管理を要求し、これに対応する革新的な材料が不可欠です。台湾は世界最大の半導体受託生産拠点であり、これらの先端技術開発の中心地となっています。

主要な内容とJSRの戦略

半導体材料のグローバルリーダーであるJSRは、2026年4月に、台湾における半導体材料の生産および開発体制を大幅に強化する計画を発表しました。これは、TSMCをはじめとする主要なファウンドリー企業からの強い現地供給体制構築の要望と、地政学的リスクを考慮したサプライチェーンの強靭化が背景にあります。JSRは特に以下の分野に注力します。

• 先端CMP関連材料: 化学機械研磨（CMP）プロセスは、平坦化技術として微細化された半導体層の精度を確保するために不可欠です。2nm世代以降のプロセスノードに対応する新たなスラリーやパッドの開発を強化します。
• 次世代パッケージング材料: チップレット、CoWoS、3D実装といった先端パッケージング技術に不可欠な材料として、厚膜フォトレジスト、感光性絶縁材料、アンダーフィル（アンダーフィル材）の現地生産および開発を加速します。これらは、チップ間の電気的接続と機械的保護、そして熱管理において重要な役割を果たします。
• EUVリソグラフィ関連材料: 最先端の回路形成技術であるEUV（極紫外線）リソグラフィに対応するフォトレジスト材料の開発も強化し、高解像度かつ高生産性なプロセスを支援します。

この戦略は、台湾の現地工場やR&Dセンターへの投資を通じて実行され、顧客とのより密接な連携と迅速なフィードバックサイクルを確立することで、技術開発のスピードアップを目指します。

影響と将来展望

JSRの台湾における生産・開発体制強化は、AI半導体を中心とした先端半導体市場の成長を直接的に支えるものです。現地での材料供給能力の向上は、サプライチェーンの安定性を高め、台湾の半導体エコシステム全体の強靭化に貢献します。特に、先端パッケージング材料への注力は、HBMやチップレット技術のさらなる進化を後押しし、AIアクセラレーターなどの高性能デバイスの量産化を加速させるでしょう。これにより、JSRはグローバルな半導体材料市場における競争力を一層強化し、将来の技術革新における重要なプレーヤーとしての地位を固めると考えられます。また、日本以外の地域での生産拠点の分散は、将来的な地政学的リスクに対するレジリエンス（回復力）を高める上でも重要な意味を持ちます。