EVグループ企業解説

COMPANY PROFILE ／ナノテクノロジー

EVグループ（EVG）
― 「押してナノパターンを複製する」インプリント装置と、ウェハーをナノメートル級の位置精度で貼り合わせる接合装置を、オーストリアから供給する非上場の装置メーカー

EV Group（以下EVG）は、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）とウェハー接合の装置で知られる、オーストリアの装置メーカーです。1980年の創業で、従業員は1,700人超（会社の記載）。公式資料に株式上場の記載はなく、売上・利益などの財務は公表されていません。本稿は非上場として扱います。会社は、SmartNIL（同社のNIL技術）が40nm以下の解像度を量産で実証済みと説明しています（会社の説明）。また2026年5月には、imecと共同で、200nmの配線ピッチのウェハー同士のハイブリッド接合を発表しました（会社と研究機関の共同発表）。一方で、売上の規模、顧客別の売上、装置の販売台数は、本稿が確認した公式資料に載っていません。本稿は、何を作り、どこに投資し、誰と組み、どこまでが実績でどこからが計画かを、会社の公式サイトとニュースリリースの範囲で整理します。

構成：EVG公式サイト（会社概要・技術・製品・研究プロジェクト）と、2018〜2026年の公式ニュースリリース（約30件）を一次情報として使用／最終更新 2026年10月

この記事でわかること

30秒でわかるEV Groupと、ナノテクノロジーでの立ち位置
ロゴと社名の表記について
ナノテクノロジーの世界で、この会社はどこにいるか
会社の規模（開示されている範囲）
ナノテクノロジーにかけているリソース
これまでの取り組み
今後の計画
この会社はナノテクノロジーで何を目指しているか
ナノテクノロジー分野の提携マッピング
提供している技術・製品・サービス
この企業が抱えるリスク
用語集／出典／主張と出典の対応表

1. 30秒でわかるEVグループと、ナノテクノロジーでの立ち位置

正式名称EV Group（EVG）公式サイトのImprintの発行者は EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH（オーストリア）。グループ全体の持株構造は確認できなかった

本社オーストリア
St. Florian am Inn1980年、Aya MariaとErich Thallnerが創業（会社の記載）

上場非上場（扱い）公式資料に上場の記載なし。経営陣に創業者一族が名を連ねる（2024年10月）。株主構成は確認できなかった

ナノテクノロジーでの類型ナノ加工・装置主：ナノインプリント（NIL）とウェハー接合。従：リソグラフィ、計測

売上非公表本稿が確認した公式資料に記載なし。推計しない

従業員1,700人超世界全体（会社の記載。基準日は記載なし）

拠点米・日・韓・中・台・星の完全子会社ほかにドイツ、マレーシア（合弁）など。2025年5月にシンガポール子会社を設立

中心の技術SmartNIL／ハイブリッド接合40nm以下のNIL（会社）。200nmピッチの接合を共同実証（2026年5月）

まず押さえるべき1点

EVGの装置は、電子線や極端紫外線で「描く」のではなく、型（スタンプ）を樹脂に「押して」ナノパターンを複製する（NIL）か、ウェハーを重ねて貼り合わせる（接合）ものです。前者は、AR（拡張現実）メガネの導波路、メタレンズ（ナノ構造のレンズ）、マイクロ流体チップなどの大面積のナノ構造に、後者はAI向けチップなどの3D積層に使われると、会社は説明しています事実。NILについて会社は「市場をリードする装置メーカー」と述べ、接合装置でも「主導的な地位と圧倒的なシェア」と書いていますが、数値の根拠は示されていません。本稿はこれを会社の主張として書き、事実としては扱いません。また、EVGは非上場で、財務の数値が公表されていないため、本稿の「規模」は、従業員数・施設の面積・拠点数など、公式資料で確認できる範囲に限ります。

2. ロゴと社名の表記について

表記の注意：社名は EV Group（略称 EVG）です。登記上の会社名は国や拠点ごとに異なり、公式サイトのImprintでは EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH が発行者として示されています。SmartNIL、HERCULES、BONDSCALE、LITHOSCALE、ComBond などは製品名・技術名で、会社名ではありません。ロゴは、同社の公式サイトのヘッダーで使われているものを取得しました（もとの色は白で、暗い背景で使う版です）。

公式サイト：https://www.evgroup.com/

3. ナノテクノロジーの世界で、この会社はどこにいるか

図1　ナノテクノロジーに関わる企業の4類型と、EV Groupの位置づけ。区分は本稿によるもので、企業名は本シリーズで扱う企業から例示しています本稿の計算。拠点・従業員数・製品の情報は、EVGの公式サイトとニュースリリース（2018〜2026年）によります。

EVGの主たる類型はナノ加工・装置です。会社自身が「ナノテクノロジー・デバイス」を顧客分野の1つに挙げ、ナノ加工の装置とプロセスの提供を事業としています事実（出典：出典3 https://www.evgroup.com/company/rd-projects 出典6 https://www.evgroup.com/products/nanoimprint-lithography）。どの材料・工程・用途が中心かを、同社の資料で確認できた範囲で整理します。

工程・技術	ナノ加工での役割	会社が示す数値・用途（会社の説明）	区分
ナノインプリント（SmartNIL）	ソフトスタンプで、UV硬化樹脂にナノパターンを押して複製する。室温の工程。型は繰り返し使う	量産で実証した解像度は40nm以下。ウェハー最大300mm、パネルにも対応。用途は、ARの導波路、回折光学素子、メタレンズ、マイクロ流体チップ、ワイヤグリッド偏光子	事実（会社の説明）
ステップ＆リピート（NILのマスター作成）	小さなマスター型を繰り返し押して、大面積のマスター（原版）を作る	EVG770 NTは、300mmウェハーとGen-2パネルまで拡張可能。マスター作成の受託サービス（S&R Mastering Shop）もある	事実
ハイブリッド・フュージョン接合	ウェハーの誘電体層とCuパッドを貼り合わせ、機械的・電気的に接続する。3D積層の中核	位置合わせは100nm未満（会社の説明）。接続ピッチは1µm未満。2026年5月、imecと200nmピッチを共同実証、貼り合わせ後のずれ（オーバーレイ）は300mmウェハー全面の全ダイで40nm未満	事実（会社・imecの共同発表）
IR LayerRelease	赤外レーザーで、シリコンの支持基板から極薄の層をナノメートル精度で剥がす	ガラス基板を使わずに先端パッケージを作れる。トランジスタの次世代構造（CFETなど）の薄層転写に使える、と会社が説明	事実（会社の説明）
リソグラフィ・計測（従）	マスクレス露光（LITHOSCALE）、レジスト処理、接合のオーバーレイ計測（EVG40 D2W）	LITHOSCALE XTは従来機の最大5倍の処理量（会社の主張）。EVG40 D2Wは300mmウェハーの全ダイのずれを測定	事実（会社の説明）

表の数値はすべてメーカー公称で、測定法・試料・条件の詳細は公式ページに記載がありません。NILの解像度と接合のオーバーレイは、異なる技術の数値で、優劣を比べるものではありません。出典：出典5 https://www.evgroup.com/technologies/nanoimprint-lithography-smartnil 出典7 https://www.evgroup.com/technologies/fusion-and-hybrid-bonding 出典23 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-unlocks-agile-and-efficient-production-scaling-with-next-generation-step-and-repeat-nanoimprint-lithography-system 出典24 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-launches-first-of-its-kind-step-and-repeat-mastering-services-for-nanoimprint-lithography 出典10 https://www.evgroup.com/company/news/detail/imec-and-ev-group-demonstrate-wafer-to-wafer-hybrid-bonding-with-200nm-interconnect-pitch-and-record-high-overlay-accuracy 出典9 https://www.evgroup.com/technologies/ir-layerrelease-technology 出典34 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-brings-digital-lithography-to-heterogeneous-integration-hvm-applications-with-lithoscaler-xt 出典33 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-achieves-breakthrough-in-hybrid-bonding-overlay-control-for-chiplet-integration

4. 会社の規模（開示されている範囲）

EVGの売上・利益・総資産・受注残は、本稿が確認した公式資料では公表されていません 未確定／将来。そのため、下の表は従業員、施設、拠点など、公式資料から確認できる指標に限ります。

指標	値	注記
設立	1980年	Aya MariaとErich Thallnerによる創業（会社の記載）
従業員	1,700人超	世界全体。基準日の記載なし。2024年10月に、同年度（10月開始）に100人を大きく超える採用を計画と発表
会計年度	10月1日に開始	2024年10月24日の発表に「現在の会計年度は2024年10月1日に開始」と記載
本社の製造面積	8,100㎡超	2023年11月に完成した「Manufacturing V」で1,200㎡超を追加し、製造面積は合計8,100㎡超。倉庫も1,200㎡超を追加
本社の試験室	約2,800㎡	同時期に既存棟を改修し、試験室は9室増えて30%増加（顧客による装置の立会い検査にも使う）
クリーンルーム	Cleanroom Vで約620㎡を追加	2020年7月に完成。本社のクリーンルーム容量を「ほぼ倍増」と説明。投資額は3,000万ユーロ（2019年の発表）
拠点	完全子会社：米・日・韓・中・台・シンガポール	米国はアリゾナ、ニューメキシコ、オレゴン。日本は横浜と福岡。ほかにドイツ（Neuhaus）、マレーシア（ペナン、合弁）、イスラエル・北京などの販売代表
認証	ISO 9001（2004年に初回取得）、ISO 14001に基づく環境マネジメントシステム	会社の記載

ここで注意

「世界最大」「圧倒的なシェア」といった表現は、会社の自己評価で、第三者の統計は添えられていません。会社の資料には、ウェハー接合の市場で「主導的な地位と圧倒的なシェア」、NILで「市場をリードする」とありますが、シェアの数値は載っていません未確定／将来。従業員数の基準日、研究開発費、受注残も、確認できませんでした。

5. ナノテクノロジーにかけているリソース

ナノ加工だけを切り出した人員・研究開発費は開示されていません。以下は、会社全体の公式資料から確認できた範囲です。

リソース	一次情報で確認できた内容	区分
人	従業員は1,700人超。同年度（2024年10月開始）に、世界で100人を大きく超える採用を計画（2024年10月の発表）。研究開発の人員は非公表。経営執行委員は、創業者のErich ThallnerとAya Maria Thallner、Werner Thallner、Paul Lindner、Hermann Waltl、Alexander Rank（2024年10月に就任）	事実／一部非公表
金（研究開発）	研究開発費は非公表。公的な共同研究プロジェクトに参加（下の行を参照）	確認できなかった
金（設備投資）	本社の拡張を継続：2019年に3,000万ユーロでCleanroom Vの建設を発表（2020年7月に完成）、2019年にManufacturing III（1,800㎡の製造フロア）、2023年11月にManufacturing V、2024年10月までにManufacturing VI。V・VIの投資額は非公表	事実／一部非公表
出資・買収・合弁・売却	2023年5月に、マレーシアでDymek Companyとの合弁（EV Group Malaysia Dymek。顧客支援が役割）。2025年5月にシンガポールの完全子会社を設立。2018年に、IBMからレーザー剥離の特許技術のライセンスを受ける合意。大型の買収・売却は、本稿の確認範囲では確認できなかった	事実／確認できなかった
大学・研究機関・公的資金	imec（ベルギー）と接合の共同開発（2026年5月の発表）。Fraunhofer IZM-ASSID（ドイツ）と戦略的提携（2024年6月）。韓国のNNFC（国立ナノファブセンター）と覚書（2022年9月）。ベトナムの情報技術産業庁とPTITとの覚書（2025年3月）。ポーランドの研究機関CEZAMATがUV-NIL装置を導入（2026年4月。資金は同国の復興・強靱化計画）。公的な研究プロジェクト：TRANSFORM（SiC）、YESvGaN（GaN）、ID2PPAC（2nm世代）、HiCONNECTS、14AMI（CFET）など。公的資金の受取額は、本稿の確認範囲では確認できなかった	事実／一部確認できなかった

主要な製品・設備の状況

製品／設備	場所・内容	規模	段階	日付	出典
HERCULES NIL 300mm	洗浄・レジスト塗布・ベークとSmartNILを1台にまとめたNILのトラック装置	台数は非公表。「複数の注文を受けた」と会社が説明	発表（2019年）。HERCULES NILは2015年7月に量産向けとして発売	2019年6月11日	22・1
HERCULES NIL 200mm（Tekscend Photomask Japan）	埼玉県新座市のAsaka拠点。フォトマスクの会社がNILのライン開設	100〜200mmの基板に対応	導入・試作。2025年9月からの量産開始を計画（Tekscend Photomaskの説明）。実際の稼働は本稿では確認できなかった	2025年7月	20
EVG770 NT（ステップ＆リピートNIL）	大面積のマスター作成	300mmウェハー、Gen-2パネルまで拡張可能	発表。受託のマスター作成サービスも別に開始	2021年6月8日／21日	23・24
EVG7300	NIL、レンズ成形、レンズ積層を1台で	ウェハー最大300mm	発表	2022年1月18日	25
EVG6200 NT（CEZAMAT）	ワルシャワ工科大学の研究センターへの設置	研究用	設置	2026年4月21日	12
EVG40 D2W	ダイ・ウェハー接合のオーバーレイ計測	全ダイ測定。従来機の最大15倍の処理量（会社の主張）	発表。「複数台が顧客に設置済み」と会社が説明	2025年9月8日	33
Manufacturing V／VI（本社）	オーストリア・St. Florian	製造面積8,100㎡超（Vの完成後）	完成（Vは2023年11月、VIは2024年10月までに）	2023〜2024年	15・16

装置の累計販売台数と年間の製造能力は、製品別には開示されていません。

6. これまでの取り組み

時期	できごと	意味
1980年	Aya MariaとErich Thallnerが創業	家族経営の出発点
1985〜1992年	1985年に、下面顕微鏡つきの両面マスクアライナーを開発。1990年に位置合わせと接合の工程を分離。1992年に、MEMS量産向けの接合装置を発売（いずれも会社の説明）	ウェハー接合の標準の工程の土台
2007年	300mmウェハー向けの、世界初の全自動の量産向け接合装置（会社の説明）	大口径への対応
2015年7月	HERCULES NILを発売し、NILを量産に引き上げた（会社の説明）	NIL事業の本格化
2018年3月	IBMとレーザー剥離の技術ライセンスで合意	外部の特許を取り込む
2019年6月	HERCULES NIL 300mmを発表。本社のCleanroom Vの建設（3,000万ユーロ）を発表	NILの300mm化、開発・試作の能力拡大
2020年3月〜7月	Heterogeneous Integration Competence Centerを設立（3月）。Cleanroom Vが完成（7月）	顧客との共同開発の場
2021年1月	ASM Pacific Technologyと、ダイ・ウェハー接合の共同開発契約	チップレット向けの接合
2021年6月	EVG770 NT（ステップ＆リピートNIL）を発表。マスター作成サービスを開始	NILの原版を大面積で
2022年1月・9月	EVG7300を発表（1月）。Toppan Photomaskと、フォトニクス向けNILの共同販促（9月、非独占）。NNFCと覚書（9月）	NILの用途開拓、研究機関との連携
2023年5月・11月	マレーシアで合弁（5月）。Manufacturing Vが完成（11月）	顧客支援網と製造能力の拡大
2024年6月・10月	Fraunhofer IZM-ASSIDと戦略的提携（6月）。経営執行委員の拡充（10月）	量子向けの接合、経営の強化
2025年3〜9月	ベトナムと覚書（3月）。LITHOSCALE XT（5月）。シンガポール子会社（5月）。EVG40 D2W（9月）	拠点と計測・露光の拡充
2025年10月14日	NNT会議（米国）で「30年のナノインプリント功績賞」を受賞。NILの発明（1995年、Stephen Chou教授）の30周年に合わせた授賞	会議が授与した賞（第三者の評価だが、顧客の評価ではない）
2026年4月〜9月	CEZAMATにUV-NIL装置を設置（4月）。Xanaduと光量子チップの提携（5月）。imecと200nmピッチの接合を発表（5月）。CPO向けの説明（9月）。NTT-ATと高屈折率樹脂の評価（9月）	光・量子・AI向けへの展開

7. 今後の計画

imecとの接合の共同開発ウェハー間ハイブリッド接合のロードマップを、さらに進める意向2026年5月の発表。目標値・時期は書かれていない

Xanaduとの提携光量子コンピュータのチップを、試作から量産へ会社の目標。2026年5月の発表。時期は書かれていない

NTT-ATとの評価評価結果の白書を公開予定2026年9月の発表。中国国際光電博覧会（CIOE 2026）で発表予定

展示会SEMICON Europa 20262026年11月10〜13日（ミュンヘン）。ブース（B1241）出展と、APC（会議）での2件のポスター発表

採用100人超の採用（2025年9月期）2024年10月の計画。実際の採用数は確認できなかった

設備拡張を継続会社は「生産・開発能力を継続的に拡大」と説明。新しい棟の計画は、本稿の確認範囲では確認できなかった

ID2PPAC（共同研究）2nm世代のEUV単一露光の量産を2025年までにプロジェクトの目標。達成状況は確認できなかった

14AMI（共同研究）14Å世代のCFETの開発接合・層転写・剥離をEVGが開発（公式ページ）。成果は確認できなかった

上の内容は、すべて会社または共同プロジェクトの計画・意向です未確定／将来。EVGは、成長の要因として、AI・高性能計算（HPC）向けのチップと、スマートフォン・ゲーム機・先進運転支援システム（ADAS）向けのセンサーを挙げ、ハイブリッド接合などの需要が強いと述べています（2024年10月）事実。ただし、この需要の大きさを示す数値は公表されていません。

確認できなかったこと

次はいずれも、本稿が確認した公式資料に記載がありません未確定／将来。

売上・利益・受注残／研究開発費／装置の累計販売台数と製造能力／顧客別の売上／NILの量産ライン数／Tekscend Photomask JapanのNIL量産の実際の開始／公的資金の受取額／輸出管理などの規制が売上に与えた影響。

8. この会社はナノテクノロジーで何を目指しているか

会社が直接書いている部分と、本稿が読み取った部分を分けます。推測は、一次情報から本稿が読み取った解釈です。

読み取れること	根拠となる一次情報	区分
新しい技術の探索で、先に市場を開く	公式サイトのビジョンに、「新しい技術を最初に探り、次世代のマイクロ・ナノ加工の用途に応える」とある	事実（会社の説明）
NILを、MEMS・光学・バイオから、半導体向け（光I/O、CPO）へ広げようとしている	NILの製品ページは、用途にバイオMEMS、マイクロ流体、光学素子を挙げる。2026年9月の発表は、NILと直接接合を組み合わせて、共封止光学（CPO）の製造課題に取り組むと説明	事実
ハイブリッド接合を、AI・HPC向けの3D積層のスケーリング手段として推す	2023年11月の発表：AI・HPCなどの需要で、フュージョン・ハイブリッド接合が「新しいスケーリングの手段」になったと説明	事実（会社の説明）
研究機関と共同でロードマップを描き、装置の次世代を決める	imecの共同発表、14AMI（CFET）、ID2PPAC（2nm世代）などの参加プロジェクト	事実／推測（装置の仕様への反映）
拠点を顧客の近くに置く	シンガポール子会社（2025年5月）、マレーシアの合弁（2023年5月）、米国アリゾナの子会社の30周年（2025年9月）	事実

推測の根拠を1つだけ詳しく

「EVGは、NILの用途を、光・量子・半導体パッケージの方へ移そうとしている」という読みの根拠は、2026年の発表の並びです。4月のCEZAMAT（光回路用のUV-NIL）、5月のXanadu（光量子チップの接合）、9月のNTT-AT（AR導波路用の樹脂）とCPO（共封止光学）と、NILと接合を光デバイスの製造に結びつける発表が続いています事実。一方、NILが半導体の回路そのもの（ロジックチップのパターン形成）に使われる、という記述は、本稿が確認した資料にはありません。そのため、NILの狙いは、先端ロジックの代替ではなく、光学・フォトニクスなどの大面積のナノ構造にある、と本稿は考えます推測未確定／将来。

9. ナノテクノロジー分野の提携マッピング

図2　EVGを中心としたナノテクノロジー分野の提携関係。出典：EVGの公式サイトとニュースリリース（2021〜2026年）。図に含めたのは公式資料に記載がある関係の一部で、Toppan Photomask（NILの共同販促、2022年）、IBM（ライセンス、2018年）、NNFC（覚書、2022年）、CEZAMAT（装置の設置、2026年）などは表（第5・6章）に記載しています。主要顧客の名前は、本稿が確認した資料にはほとんど載っていません。

10. 提供している技術・製品・サービス

EVGの製品は、顧客のクリーンルームに据え付ける製造装置と、本社などでのプロセス開発サービスです事実。以下は、会社の資料に書かれている内容です。性能値はメーカー公称であり、測定条件が公開されていないものは、そのことを書きます。

製品群	資料に書かれている内容	出典
ナノインプリント（SmartNIL、HERCULES NIL、EVG7300）	SmartNILは、複数回使えるソフトスタンプを使う、UV露光の全面一括のインプリント。室温の工程で、凹凸のある面への押し付けや位置合わせもできる、材料は「オープンなプラットフォーム」と会社が説明。HERCULES NILは洗浄・塗布・ベークまで含む300mmのトラック装置。EVG7300はNIL・レンズ成形・レンズ積層を1台で	5・22・25
ホットエンボス装置	接合装置の技術を土台にした、熱で型を押し付ける方式。高い複製精度と説明	6
ハイブリッド・フュージョン接合（GEMINI FB、BONDSCALE）	フュージョン接合は、誘電体層を室温・大気中で仮接合し、その後の熱処理で共有結合にする。ハイブリッド接合は、Cuパッドを同時に入れて電気的にもつなぐ。位置合わせは100nm未満、接続ピッチは1µm未満（会社の説明）。主な用途は、CMOSイメージセンサー、メモリ、3Dのシステム・オン・チップ	7・8
IR LayerRelease（EVG880）	赤外レーザーがシリコンを透過することを利用し、無機の剥離層からナノメートル精度で薄い層を剥がす。ガラスの支持基板（有機接着剤は約300℃未満の工程に限られる）を使わずに済む、と会社が説明	9
ダイ・ウェハー接合とその計測（EVG40 D2W）	チップレットやHBMの積層向け。EVG40 D2Wは、300mmウェハー上の全ダイのずれを高精度に測り、従来機（EVG40 NT2）より最大15倍の処理量と会社が説明	33
マスクレス露光・レジスト処理（LITHOSCALE、EVG120など）	LITHOSCALE XTは、最大6つの露光ユニット、二波長のレーザー光源で、従来のLITHOSCALEの最大5倍の処理量と会社が説明。先端パッケージ・インターポーザ・パネル向け	34
プロセス開発サービス	NILPhotonics Competence Center、Heterogeneous Integration Competence Centerで、顧客が装置・プロセスを検証してから量産へ移す。大面積マスターの受託作成（S&R Mastering Shop）も	36・24・14

素材技術者の視点：スタンプと樹脂の離型、無機の剥離層、接合界面の活性化

会社の資料から、素材が効く場所は大きく3つ読み取れます。(1) NILのスタンプと樹脂：NTT-ATとの評価では、同社のUV硬化の高屈折率樹脂（NH700シリーズのNH762）とEVGの作業用スタンプ材（EVG NIL UV/AS5）の組み合わせで、350nmのライン＆スペースを高精度に複製し、最小65nmの構造を持つメタ光学素子や、45°の傾斜格子も欠陥なく複製できたと報告されています。25回連続で押した後のパターン高さの変化は約2.2%で、離型性と寸法の安定性の指標として示されました事実。ただし、これは特定の樹脂とスタンプの組み合わせの結果であり、他の材料に当てはまるとは限りません。(2) 無機の剥離層：IR LayerReleaseは、有機接着剤を使わず、無機の剥離層と赤外レーザーで層を剥がします。会社は、有機接着剤は約300℃未満の工程にしか使えないため、高温を含む前工程の用途に向かないと説明しています事実。(3) 接合の界面：フュージョン接合は、表面の官能基を活性化して水素結合で仮接合し、その後の熱処理で共有結合に変えます。Cuパッドを含むハイブリッド接合では、誘電体とCuの表面状態、Cuの密度（imecの発表では25%の設計密度）が歩留まりに関わると読めます推測。素材の基礎は、本シリーズの技術解説「自己組織化とナノインプリント」「リソグラフィとEUV」「ナノ計測」を参照してください。

11. この企業が抱えるリスク

リスク	内容	区分
財務が見えない	売上・利益・負債・受注残が公表されていないため、経営の安定性や投資の余力を、公式資料からは評価できない。本稿は推計しない	事実（確認できなかった）
AI・HPC向けの需要への依存	会社は、成長の要因としてAI・HPCとセンサー（スマートフォン、ADAS）を挙げる。これらの投資が変動すれば、接合装置の需要も変わりうる	事実／推測
NILの市場の立ち上がり	NILの用途の中心は、ARの導波路、メタ光学、バイオなど、新しい市場。会社はNILを「最も有望で費用対効果の高い」ナノ加工と説明するが、市場規模の数値は示されていない	事実（会社の主張）／推測
顧客・採用の開示が限られる	会社の資料に社名が出る顧客は、研究機関・フォトマスク会社が中心。量産ラインの採用状況は確認できなかった	事実（確認できなかった）
外部技術への依存	レーザー剥離の一部は、IBMのライセンス技術を取り込んでいる（2018年）。ライセンスの条件は非公表	事実
地政学・規制	完全子会社が中国・台湾・韓国にある。輸出管理などの具体的な影響は、本稿の確認範囲では確認できなかった	事実／確認できなかった
経営の集中	経営執行委員に創業者一族が名を連ねる（2024年10月）。株主構成と承継の方針は確認できなかった	事実／推測
計画の実現	imecとの接合ロードマップ、Xanaduとの量産化、100人超の採用などは、いずれも会社の計画・意向で、達成は確認されていない	未確定／将来

出典：出典1 https://www.evgroup.com/company/about-evg 出典4 https://www.evgroup.com/imprint 出典16 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-announces-management-board-expansion-in-light-of-unabated-growth 出典5 https://www.evgroup.com/technologies/nanoimprint-lithography-smartnil 出典29 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-ibm-sign-license-agreement-on-laser-debonding-technology-1556381389 出典2 https://www.evgroup.com/company/global-presence 出典10 https://www.evgroup.com/company/news/detail/imec-and-ev-group-demonstrate-wafer-to-wafer-hybrid-bonding-with-200nm-interconnect-pitch-and-record-high-overlay-accuracy 出典13 https://www.evgroup.com/company/news/detail/xanadu-and-ev-group-partner-to-build-industrial-scale-photonic-quantum-hardware

12. 用語集

ナノインプリントリソグラフィ（NIL）: 型（スタンプ）を樹脂に押し付けてナノパターンを転写する技術。光学系で描くのではなく、型で複製する。

SmartNIL: EVGのNIL技術の名称。複数回使えるソフトスタンプと、UV硬化樹脂を使う。

メタレンズ／メタ光学: ナノ構造の並びで光を曲げる、薄いレンズ。ARメガネやカメラ向けに研究されている。

ハイブリッド接合: 誘電体どうしと、埋め込んだCuパッドどうしを同時に貼り合わせ、機械的・電気的に接続する技術。

フュージョン接合: ウェハーの誘電体層を直接貼り合わせる接合。熱処理で強い共有結合にする。

D2W／W2W: ダイ（チップ）をウェハーに貼る方式と、ウェハー同士を貼る方式。

オーバーレイ: 貼り合わせや重ね焼きの位置ずれの大きさ。小さいほど位置が合っている。

ピッチ: 配線やパッドが並ぶ間隔。小さいほど高密度。

CPO（共封止光学）: 光の入出力部分をチップのすぐ近くに実装する方式。データセンターの帯域と消費電力の改善が狙い。

CFET: 2種類のトランジスタを縦に積む次世代の構造。

EV Groupの構造・工程を示す解説画像 — 図3　ナノインプリントの工程のイメージ（AI生成による概念図。実際の設備や製品を写したものではありません）。

13. 出典

EV Group　EVG公式サイト「About EVG」。会社概要、創業、従業員数、沿革、認証。 https://www.evgroup.com/company/about-evg
EV Group　EVG公式サイト「Global Presence」。本社と子会社の拠点。 https://www.evgroup.com/company/global-presence
EV Group　EVG公式サイト「R&D Projects」。参加する国際・国内の研究プロジェクト。 https://www.evgroup.com/company/rd-projects
EV Group　EVG公式サイト「Imprint」。発行主体と商業登記の記載。 https://www.evgroup.com/imprint
EV Group　EVG公式サイト「Nanoimprint Lithography (NIL) - SmartNIL」。技術の説明と特長。 https://www.evgroup.com/technologies/nanoimprint-lithography-smartnil
EV Group　EVG公式サイト「Nanoimprint Lithography」（製品）。UV-NIL装置とホットエンボス装置。 https://www.evgroup.com/products/nanoimprint-lithography
EV Group　EVG公式サイト「Hybrid and Fusion Bonding」。接合技術の説明。 https://www.evgroup.com/technologies/fusion-and-hybrid-bonding
EV Group　EVG公式サイト「Bonding」（製品）。接合装置の分類。 https://www.evgroup.com/products/bonding
EV Group　EVG公式サイト「IR LayerRelease Technology」。赤外レーザーによる層の剥離技術。 https://www.evgroup.com/technologies/ir-layerrelease-technology
EV Group　ニュース「Imec and EV Group demonstrate wafer-to-wafer hybrid bonding with 200nm interconnect pitch and record high overlay accuracy」（2026年5月28日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/imec-and-ev-group-demonstrate-wafer-to-wafer-hybrid-bonding-with-200nm-interconnect-pitch-and-record-high-overlay-accuracy
EV Group　ニュース「NTT-AT and EVG Demonstrate the Feasibility of Applying High-Refractive-Index Resins to AR Optical Devices Using the SmartNIL Process」（2026年9月）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ntt-at-and-evg-demonstrate-the-feasibility-of-applying-high-refractive-index-resins-to-ar-optical-devices-using-the-smartnil-process
EV Group　ニュース「CEZAMAT Boosts Advanced Photonics R&D with State-of-the-Art UV Nanoimprint System from EV Group」（2026年4月21日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/cezamat-boosts-advanced-photonics-rd-with-state-of-the-art-uv-nanoimprint-system-from-ev-group
EV Group　ニュース「Xanadu and EV Group partner to build industrial-scale photonic quantum hardware」（2026年5月5日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/xanadu-and-ev-group-partner-to-build-industrial-scale-photonic-quantum-hardware
EV Group　ニュース「EV Group Addresses Critical Manufacturing Challenges for Next-Generation Co-Packaged Optics」（2026年9月1日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-addresses-critical-manufacturing-challenges-for-next-generation-co-packaged-optics
EV Group　ニュース「EV Group Completes Construction of New Manufacturing V Building at Corporate Headquarters to Expand Production Capacity」（2023年11月28日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-completes-construction-of-new-manufacturing-v-building-at-corporate-headquarters-to-expand-production-capacity
EV Group　ニュース「EV Group Announces Management Board Expansion In Light Of Unabated Growth」（2024年10月24日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-announces-management-board-expansion-in-light-of-unabated-growth
EV Group　ニュース「EV Group Invests 30 Million Euros for Capacity Expansion at Corporate Headquarters in Austria」（2019年6月24日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-invests-30-million-euros-for-capacity-expansion-at-corporate-headquarters-in-austria-1561360823
EV Group　ニュース「EV Group Completes Construction of State-Of-The-Art Cleanroom Facility at Corporate Headquarters」（2020年7月20日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-completes-construction-of-state-of-the-art-cleanroom-facility-at-corporate-headquarters-1595234788
EV Group　ニュース「EVG receives Grand Achievement Award for nanoimprint technology」（2025年10月14日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/evg-receives-grand-achievement-award-for-nanoimprint-technology
EV Group　ニュース「Tekscend Photomask Japan Launches its new Nanoimprint Lithography line (NIL) Capabilities」（2025年7月）。HERCULES NIL 200mmの導入。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/tekscend-photomask-japan-launches-its-new-nanoimprint-lithography-line-nil-capabilities
EV Group　ニュース「EV Group and TOPPAN Photomask Join Forces to Accelerate Market Adoption of Nanoimprint Lithography for Photonics Manufacturing」（2022年9月19日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-toppan-photomask-join-forces-to-accelerate-market-adoption-of-nanoimprint-lithography-for-photonics-manufacturing
EV Group　ニュース「EV Group Brings Nanoimprint Lithography to Full-Scale Production with the First Fully Integrated 300-mm Nanoimprint Lithography Track System」（2019年6月11日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-brings-nanoimprint-lithography-to-full-scale-production-with-the-first-fully-integrated-300-mm-nanoimprint-lithography-track-system-1560234873
EV Group　ニュース「EV Group Unlocks Agile and Efficient Production Scaling with Next-generation Step-and-Repeat Nanoimprint Lithography System」（2021年6月8日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-unlocks-agile-and-efficient-production-scaling-with-next-generation-step-and-repeat-nanoimprint-lithography-system
EV Group　ニュース「EV Group Launches First-of-its-kind Step-and-Repeat Mastering Services for Nanoimprint Lithography」（2021年6月21日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-launches-first-of-its-kind-step-and-repeat-mastering-services-for-nanoimprint-lithography
EV Group　ニュース「New Multi-Functional Micro- and Nanoimprint Solution from EV Group Offers Unprecedented Flexibility for High-Volume Optical Device Manufacturing」（2022年1月18日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/new-multi-functional-micro-and-nanoimprint-solution-from-ev-group-offers-unprecedented-flexibility-for-high-volume-optical-device-manufacturing
EV Group　ニュース「Korea National Nanofab Center (NNFC) and EV Group Sign Memorandum of Understanding on Cooperation in Nanotechnology and IOT Sensors」（2022年9月23日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/korea-national-nanofab-center-nnfc-and-ev-group-sign-memorandum-of-understanding-on-cooperation-in-nanotechnology-and-iot-sensors
EV Group　ニュース「EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID Expand Partnership in Wafer Bonding for Quantum Computing Applications」（2024年6月13日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-fraunhofer-izm-assid-expand-partnership-in-wafer-bonding-for-quantum-computing-applications
EV Group　ニュース「ASM Pacific Technology and EV Group Join Forces to Enable Industry's First Ultra Precision Die-to-Wafer Hybrid Bonding Solutions for 3D-IC Heterogeneous Integration」（2021年1月29日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/asm-pacific-technology-and-ev-group-join-forces-to-enable-industrys-first-ultra-precision-die-to-wafer-hybrid-bonding-solutions-for-3d-ic-heterogeneous-integration
EV Group　ニュース「EV Group and IBM Sign License Agreement on Laser Debonding Technology」（2018年3月14日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-ibm-sign-license-agreement-on-laser-debonding-technology-1556381389
EV Group　ニュース「EV Group and Dymek Company Form Joint Venture Company in Malaysia to Enhance Regional Customer Support」（2023年5月23日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-dymek-company-form-joint-venture-company-in-malaysia-to-enhance-regional-customer-support
EV Group　ニュース「EV Group Forms Subsidiary in Singapore to Strengthen Local Customer Support」（2025年5月19日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-forms-subsidiary-in-singapore-to-strengthen-local-customer-support
EV Group　ニュース「EV Group, Vietnam's Authority of Information Technology Industry and PTIT Sign Memorandum of Understanding to Advance Vietnam's Semiconductor Capabilities」（2025年3月26日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-vietnams-authority-of-information-technology-industry-and-ptit-sign-memorandum-of-understanding-to-advance-vietnams-semiconductor-capabilities
EV Group　ニュース「EV Group Achieves Breakthrough in Hybrid Bonding Overlay Control for Chiplet Integration」（2025年9月8日）。EVG40 D2W。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-achieves-breakthrough-in-hybrid-bonding-overlay-control-for-chiplet-integration
EV Group　ニュース「EV Group Brings Digital Lithography to Heterogeneous Integration HVM Applications with LITHOSCALE XT」（2025年5月26日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-brings-digital-lithography-to-heterogeneous-integration-hvm-applications-with-lithoscaler-xt
EV Group　ニュース「EV Group Highlights Hybrid Bonding, Lithography, and Support for U.S. Semiconductor Onshoring at SEMICON West 2025」（2025年9月30日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-highlights-hybrid-bonding-lithography-and-support-for-us-semiconductor-onshoring-at-semicon-west-2025
EV Group　ニュース「EV Group Establishes Heterogeneous Integration Competence Center」（2020年3月2日）。 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-establishes-heterogeneous-integration-competence-center-1583142085
EV Group　EVG公式サイト（ロゴ画像の取得元）。 https://www.evgroup.com/

14. 主張と出典の対応表

本文の主張	区分	出典
設立（1980年）、本社（オーストリア）、従業員1,700人超、子会社の所在国、ISO 9001・14001	事実	出典1 https://www.evgroup.com/company/about-evg 出典2 https://www.evgroup.com/company/global-presence
Imprintの発行者（EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH）、商業登記の記載	事実	出典4 https://www.evgroup.com/imprint
非上場として扱うこと、株主構成	未確定／将来	公式資料に上場の記載がないことからの本稿の整理。株主構成は本稿の確認範囲に記載を確認できず。
売上・利益・受注残・研究開発費・製造能力・累計販売台数	未確定／将来	本稿の確認範囲に記載を確認できず。推計しない。
SmartNILの特長（量産で実証した40nm以下の解像度、室温、複数回使えるソフトスタンプ、オープンな材料）	事実	数値は会社の説明。測定条件は記載なし。出典5 https://www.evgroup.com/technologies/nanoimprint-lithography-smartnil
NILが「市場をリードする」、接合で「主導的な地位と圧倒的なシェア」という会社の記載	事実	会社の主張。シェアの数値は記載なし。出典6 https://www.evgroup.com/products/nanoimprint-lithography 出典8 https://www.evgroup.com/products/bonding
HERCULES NIL 300mm（トラック装置、複数の注文）、HERCULES NILの発売（2015年7月）	事実	出典22 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-brings-nanoimprint-lithography-to-full-scale-production-with-the-first-fully-integrated-300-mm-nanoimprint-lithography-track-system-1560234873 出典1 https://www.evgroup.com/company/about-evg
EVG770 NT（300mm・Gen-2パネルまで拡張）、マスター作成サービス	事実	出典23 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-unlocks-agile-and-efficient-production-scaling-with-next-generation-step-and-repeat-nanoimprint-lithography-system 出典24 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-launches-first-of-its-kind-step-and-repeat-mastering-services-for-nanoimprint-lithography
EVG7300（NIL・レンズ成形・レンズ積層）	事実	出典25 https://www.evgroup.com/company/news/detail/new-multi-functional-micro-and-nanoimprint-solution-from-ev-group-offers-unprecedented-flexibility-for-high-volume-optical-device-manufacturing
CEZAMATへのEVG6200 NTの設置と、同国の復興・強靱化計画による資金	事実	出典12 https://www.evgroup.com/company/news/detail/cezamat-boosts-advanced-photonics-rd-with-state-of-the-art-uv-nanoimprint-system-from-ev-group
Tekscend Photomask JapanのHERCULES NIL 200mm導入と、2025年9月からの量産開始の計画	事実	計画はTekscend Photomaskの説明。実際の稼働は確認できなかった。出典20 https://www.evgroup.com/company/news/detail/tekscend-photomask-japan-launches-its-new-nanoimprint-lithography-line-nil-capabilities
NTT-ATとの評価結果（350nmのL&S、最小65nmのメタ光学、25回連続で約2.2%の変化）	事実	評価は特定の樹脂・スタンプの組み合わせ。出典11 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ntt-at-and-evg-demonstrate-the-feasibility-of-applying-high-refractive-index-resins-to-ar-optical-devices-using-the-smartnil-process
imecとの200nmピッチのハイブリッド接合、全ダイで40nm未満のオーバーレイ、25%のCu密度	事実	会社とimecの共同発表の値。出典10 https://www.evgroup.com/company/news/detail/imec-and-ev-group-demonstrate-wafer-to-wafer-hybrid-bonding-with-200nm-interconnect-pitch-and-record-high-overlay-accuracy
ハイブリッド・フュージョン接合の説明（位置合わせ100nm未満、接続ピッチ1µm未満）	事実	公称値。測定条件の記載なし。出典7 https://www.evgroup.com/technologies/fusion-and-hybrid-bonding 出典8 https://www.evgroup.com/products/bonding
IR LayerReleaseの説明（赤外レーザー、無機剥離層、ガラス基板が不要、ナノメートル精度）	事実	会社の説明。出典9 https://www.evgroup.com/technologies/ir-layerrelease-technology
EVG40 D2W（全ダイのオーバーレイ測定、従来機比最大15倍、複数台が顧客に設置済み）	事実	処理量は会社の主張。出典33 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-achieves-breakthrough-in-hybrid-bonding-overlay-control-for-chiplet-integration
LITHOSCALE XT（最大6つの露光ユニット、従来機の最大5倍の処理量）	事実	会社の主張。出典34 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-brings-digital-lithography-to-heterogeneous-integration-hvm-applications-with-lithoscaler-xt
Manufacturing V（製造面積8,100㎡超、試験室約2,800㎡）、Manufacturing VI、Cleanroom V（約620㎡、投資3,000万ユーロ）	事実	出典15 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-completes-construction-of-new-manufacturing-v-building-at-corporate-headquarters-to-expand-production-capacity 出典16 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-announces-management-board-expansion-in-light-of-unabated-growth 出典18 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-completes-construction-of-state-of-the-art-cleanroom-facility-at-corporate-headquarters-1595234788 出典17 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-invests-30-million-euros-for-capacity-expansion-at-corporate-headquarters-in-austria-1561360823
経営執行委員の構成、会計年度（10月開始）、採用計画（100人超）	事実	採用は会社の計画。実績は確認できなかった。出典16 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-announces-management-board-expansion-in-light-of-unabated-growth
マレーシアの合弁（2023年5月）、シンガポール子会社（2025年5月）	事実	出典30 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-dymek-company-form-joint-venture-company-in-malaysia-to-enhance-regional-customer-support 出典31 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-forms-subsidiary-in-singapore-to-strengthen-local-customer-support
IBMとのレーザー剥離のライセンス合意（2018年3月）	事実	ライセンス条件は非公表。出典29 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-ibm-sign-license-agreement-on-laser-debonding-technology-1556381389
ASM Pacific Technologyとのダイ・ウェハー接合の共同開発契約（2021年1月）	事実	出典28 https://www.evgroup.com/company/news/detail/asm-pacific-technology-and-ev-group-join-forces-to-enable-industrys-first-ultra-precision-die-to-wafer-hybrid-bonding-solutions-for-3d-ic-heterogeneous-integration
Fraunhofer IZM-ASSIDとの提携（2024年6月）、NNFCとの覚書（2022年9月）、ベトナムとの覚書（2025年3月）	事実	出典27 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-fraunhofer-izm-assid-expand-partnership-in-wafer-bonding-for-quantum-computing-applications 出典26 https://www.evgroup.com/company/news/detail/korea-national-nanofab-center-nnfc-and-ev-group-sign-memorandum-of-understanding-on-cooperation-in-nanotechnology-and-iot-sensors 出典32 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-vietnams-authority-of-information-technology-industry-and-ptit-sign-memorandum-of-understanding-to-advance-vietnams-semiconductor-capabilities
Toppan PhotomaskとのNILの共同販促（2022年9月、非独占）	事実	出典21 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-and-toppan-photomask-join-forces-to-accelerate-market-adoption-of-nanoimprint-lithography-for-photonics-manufacturing
Xanaduとの提携（2026年5月）	事実	目標は会社の計画。時期の記載なし。出典13 https://www.evgroup.com/company/news/detail/xanadu-and-ev-group-partner-to-build-industrial-scale-photonic-quantum-hardware
CPO向けの取り組み、Heterogeneous Integration Competence Center、NILPhotonics Competence Center	事実	出典14 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-addresses-critical-manufacturing-challenges-for-next-generation-co-packaged-optics 出典36 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-establishes-heterogeneous-integration-competence-center-1583142085
参加する研究プロジェクト（TRANSFORM、YESvGaN、ID2PPAC、HiCONNECTS、14AMI）とその目標	事実	目標はプロジェクトのもの。達成は確認できなかった。出典3 https://www.evgroup.com/company/rd-projects
NNT会議での「30年のナノインプリント功績賞」（2025年10月14日）	事実	出典19 https://www.evgroup.com/company/news/detail/evg-receives-grand-achievement-award-for-nanoimprint-technology
成長の要因（AI・HPC、センサー、ADAS）	事実	出典16 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-announces-management-board-expansion-in-light-of-unabated-growth 出典15 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-completes-construction-of-new-manufacturing-v-building-at-corporate-headquarters-to-expand-production-capacity
Tekscend Photomask Japanの実際のNIL量産開始、公的資金の受取額、規制の影響額	未確定／将来	本稿の確認範囲に記載を確認できず。推計しない。
NILを光・量子・パッケージへ移そうとしている、という読み。NILが先端ロジックの回路形成に使われる記述は確認できないこと	推測	出典の記述からの本稿の解釈。出典12 https://www.evgroup.com/company/news/detail/cezamat-boosts-advanced-photonics-rd-with-state-of-the-art-uv-nanoimprint-system-from-ev-group 出典13 https://www.evgroup.com/company/news/detail/xanadu-and-ev-group-partner-to-build-industrial-scale-photonic-quantum-hardware 出典11 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ntt-at-and-evg-demonstrate-the-feasibility-of-applying-high-refractive-index-resins-to-ar-optical-devices-using-the-smartnil-process 出典14 https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-addresses-critical-manufacturing-challenges-for-next-generation-co-packaged-optics
接合の界面の素材条件（誘電体とCuの表面状態、Cu密度）が歩留まりに関わるという読み	推測	出典の記述からの本稿の解釈。出典7 https://www.evgroup.com/technologies/fusion-and-hybrid-bonding 出典10 https://www.evgroup.com/company/news/detail/imec-and-ev-group-demonstrate-wafer-to-wafer-hybrid-bonding-with-200nm-interconnect-pitch-and-record-high-overlay-accuracy
EVGの類型（ナノ加工・装置）と図1の区分	本稿の計算	本稿による整理。企業名は本シリーズで扱う企業から例示。

最終更新：2026年10月9日／Troy Technical
本稿の内容は、EVGの公式サイト（会社概要・技術・製品・研究プロジェクト・Imprint）と、公式ニュースリリース（2018〜2026年）に基づきます。調査会社の市場推計・報道ベースの数値は使用していません。EVGは売上などの財務数値を公表しておらず、本稿は推計していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。会社の計画・目標（提携の目標、採用、プロジェクトの目標など）は未確定の将来の見通しです。「市場をリード」などの表現は、会社の自己評価であり、第三者の統計ではありません。

EVグループ 企業解説

EVグループ（EVG）― 「押してナノパターンを複製する」インプリント装置と、ウェハーをナノメートル級の位置精度で貼り合わせる接合装置を、オーストリアから供給する非上場の装置メーカー