COMPANY PROFILE ／ 接着・封止材
レゾナック
― 旧・昭和電工と旧・日立化成が統合し、半導体の「後工程」材料で稼ぐ会社へ変わった
接着・封止材の話題でレゾナックの名前が出るのは、半導体パッケージの封止材（エポキシ封止材・液状封止材）、ダイボンディング用のフィルム、放熱シートなどを、まとめて持つ数少ない会社だからです。 2025年12月期の有価証券報告書によると、半導体・電子材料セグメントの売上収益は5,063億円（前期比+13.7%）、コア営業利益は1,084億円でした。 2026年上半期は、半導体後工程材料の売上が1,600億円（前年同期比+46%）に伸びています。 本稿は、この会社が接着・封止材に何を投じ、誰と組み、どこまで公表しているかを、一次資料の範囲で整理します。
- 30秒でわかるレゾナックと、接着・封止材での立ち位置
- ロゴと社名の表記について（旧・昭和電工／旧・日立化成との関係）
- 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
- 会社の規模
- 接着・封止材にかけているリソース
- これまでの取り組み
- 今後の計画
- この会社は接着・封止材で何を目指しているか
- 接着・封止材分野の提携マッピング
- 提供している技術・製品・サービス
- この企業が抱えるリスク
- 用語集／出典／主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるレゾナックと、接着・封止材での立ち位置
（従：機能性化学）石油化学は分離の途上
感光性フィルム・TIMACF（異方導電フィルム）も製品に載る
レゾナックの接着・封止材は、「半導体パッケージを作る工程」に合わせた材料群です。 有価証券報告書は、半導体後工程材料としてエポキシ封止材、ダイボンディング材料（DAF、NCF）、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト、高熱伝導材料（TIM）を挙げています 事実。 つまり、チップを固定し（ダイボンディング）、包み（封止）、熱を逃がし（TIM）、配線の土台も作る（銅張積層板・感光性材料）という、パッケージの工程が一通り並んでいます。 一般の接着剤メーカーのように「何にでも貼れる」ことを売る会社ではなく、半導体の顧客と工程を共同で作り込む会社と見るのが正確です 本稿の計算。
2. ロゴと社名の表記について（旧・昭和電工／旧・日立化成との関係）
表記の注意：法人名は株式会社レゾナック・ホールディングス（持株会社）です。事業を行うのは子会社の株式会社レゾナック（旧・昭和電工マテリアルズ株式会社、その前は日立化成株式会社）で、持株会社とは別法人です。 有価証券報告書の沿革によると、2020年4月に昭和電工が日立化成を買収し、2023年1月に持株会社体制へ移行して社名をレゾナックに変更しました。 したがって、半導体封止材やダイボンディング用フィルムなど、かつて「日立化成」の名前で呼ばれた事業は、現在は「レゾナック」の名前で運営されています。 ただし、個々の製品がどちらの会社から引き継がれたかは、一次資料では確認できませんでした。 ロゴ画像は公式サイトのヘッダーに掲載されているものを取得しました。
公式サイト：https://www.resonac.com/jp3. 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
4. 会社の規模
レゾナックは5つのセグメントを持つ会社です。接着・封止材は主に「半導体・電子材料」セグメントの半導体後工程材料にあたるので、会社全体は簡潔に示します 事実。
| 指標（百万円・IFRS） | 2024年12月期 | 2025年12月期 | 前期比 |
|---|---|---|---|
| 連結売上収益 | 1,391,480 | 1,347,125 | -3.2% |
| 連結コア営業利益 | 92,145 | 109,145 | +18.4% |
| 半導体・電子材料の売上収益 | 445,139 | 506,336 | +13.7% |
| 半導体・電子材料のコア営業利益 | 73,718 | 108,365 | +47.0% |
| 連結従業員数（年末） | 23,936 | 21,525 | ― |
半導体・電子材料の従業員は8,439人（2025年末。連結の約39%。本稿の計算）です。 2026年上半期（1〜6月）は、半導体・電子材料の売上収益が2,990億円（前年同期比+30%）、コア営業利益が815億円（同+92%）でした。内訳は次のとおりです 事実。
| 半導体・電子材料の内訳（億円） | 2025年1〜6月 | 2026年1〜6月 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 半導体後工程材料 | 1,096 | 1,600 | +46% |
| 半導体前工程材料 | 406 | 456 | +12% |
| デバイスソリューション（HDメディア、SiCエピウェハー） | 560 | 634 | +13% |
| その他 | 245 | 300 | +23% |
| 合計 | 2,307 | 2,990 | +30% |
半導体後工程材料の1,600億円には、封止材・ダイボンディング材料・銅張積層板・感光性フィルム・TIMなどが含まれます。 このうち封止材や接着関連だけの売上は開示されていません。本稿はその額を推計しません 未確定／将来。 また、後工程材料の公表は半期の決算説明資料の数字で、有価証券報告書には2025年通期の後工程材料単独の売上は書かれていません。
5. 接着・封止材にかけているリソース
金額と人数は、「半導体・電子材料」または「後工程材料」の単位までは分かります。封止材・接着関連だけの数字はありません。
| リソース | 一次情報で確認できた内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 人 | 半導体・電子材料の従業員は8,439人（2025年末）。連結の研究開発費の総額は464億58百万円で、半導体・電子材料の研究開発費は227億47百万円（連結の約49%。本稿の計算）。研究開発の人員数は非公表 | 事実／一部非公表 |
| 金（設備投資） | 2025年12月期の設備投資は連結で1,128億円、うち半導体・電子材料が640億円。このセグメントの設備投資の2026年通期予想は784億円。2025年は、ダイボンディング用の「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」、パッケージ基板用銅張積層板、CMPスラリーの生産能力を増強。NCFと放熱シート（TIM）の生産能力増強も有価証券報告書に記載（金額・能力は非公表） | 事実／見通し |
| 買収・出資・合弁 | 2020年に日立化成を買収。関連会社にHD MicroSystems（米国、半導体用ポリイミド、持分50%）。2025年4月に米国のPulseForgeと光剥離プロセスで戦略的提携。接着・封止材の分野で新たに買収した案件は確認できず | 事実 |
| 大学・研究機関・公的資金 | JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」（3D集積技術）に、横浜国立大学が代表の研究課題として採択。分担機関はレゾナック、慶應義塾大学、東京科学大学、早稲田大学（2025年12月発表）。金額は確認できず | 事実／金額は確認できず |
| 研究・評価拠点 | つくば（先端融合研究所）、川崎のパッケージングソリューションセンター、下館事業所（南結城）内に先端パネルレベルインターポーザーセンター（APLIC）、米国シリコンバレーにUS-JOINTの拠点 | 事実 |
有価証券報告書は、研究開発の強みを「作る化学」（川中の素材）、「混ぜる化学」（川下の用途に合わせた配合）、「考える化学」（評価・シミュレーション・計算科学）の3つで説明しています 事実。 封止材や接着フィルムは、樹脂とフィラーの配合そのものが性能を決めます。たとえば同社の液状封止材の特許では、樹脂や添加剤を改良して、熱膨張率と弾性率を一定の範囲に合わせることで、リフロー工程や温度サイクル試験でのクラックを抑えると説明されています 事実。 また、研究開発の記述には、AIによる画像解析で材料検査の精度を約4割改善した、計算科学を材料開発に使っている、という点も挙げられています。 配合の探索が多い封止材では、こうした計算とデータの活用が開発期間の短縮に効く可能性があります 未確定／将来（本シリーズの技術解説「半導体封止材」「アンダーフィル」「ダイアタッチ」を参照）。
6. これまでの取り組み
| 時期 | できごと | 意味 |
|---|---|---|
| 2020年4月 | 昭和電工が日立化成を買収（のちに昭和電工マテリアルズ） | 半導体・電子材料を大きく増やした |
| 2023年1月 | 持株会社体制へ移行し、商号をレゾナック・ホールディングスに変更。昭和電工マテリアルズは株式会社レゾナックに | 統合新会社の発足 |
| 2025年1月 | 石油化学事業を子会社のクラサスケミカル（2024年8月設立）が承継 | 半導体・電子材料に経営資源を寄せる整理 |
| 2025年4月 | PulseForgeと、半導体パッケージ向けの光剥離プロセスで戦略的提携に合意（発表は6月27日）。レゾナックの仮固定フィルムと、PulseForgeの光照射システムを組み合わせる | 接着の「剥がす」側の技術。光剥離プロセスの基本特許を保有し、光源と剥離装置の独占ライセンスをPulseForgeへ付与 |
| 2025年5月〜2026年3月 | AI半導体向けの液状封止材の特許を取得（2025年5月）。第三者の異議申立て（2025年11月）に対し、特許庁が2026年3月11日に有効と認める維持決定（発表は2026年6月17日） | AI半導体向け液状封止材の特許への異議申立ては8件で、いずれも維持と同社が発表 |
| 2025年9月3日 | 日本・米国・シンガポールなど27社で、パネルレベル有機インターポーザーの共創評価プラットフォーム「JOINT3」を設立。515×510mmの試作ラインを下館事業所内に構築 | 顧客・装置メーカーと一緒に材料を作り込む場 |
| 2025年12月 | TSMCの「2025 TSMC Excellent Performance Award」を受賞（先端パッケージ材料の技術成果と安定供給などが評価）。JST事業（3D集積）に採択 | 顧客からの評価と、公的研究への参加 |
| 2026年4月 | 米国シリコンバレーの次世代半導体パッケージ・コンソーシアム「US-JOINT」（12社）が本格稼働 | 米国の顧客の近くで評価する体制 |
7. 今後の計画
コア営業利益1,950億円2026年8月6日に上方修正。会社の予想
ほかに、次の計画が一次資料に書かれています 未確定／将来。
- 半導体後工程では、AI半導体向けにパッケージ基板用積層材料の供給確保、NCF（絶縁接着フィルム）と放熱シート（TIM）の生産能力の増強を進める（時期・能力は非公表）
- クラサスケミカル（石油化学事業）はパーシャル・スピンオフの実行を前提に、2026年の業績予想では非継続事業として扱っている
- 長期の数値目標は、売上収益1兆円超、EBITDAマージン20%、ROIC 10%、ネットD/Eレシオ1.0倍以下（2025年実績は1.35兆円、15.1%、6.2%、0.83倍）
封止材・ダイボンディング・TIMなど品目ごとの売上と生産能力／NCF・TIMの増強の時期と金額／個別の顧客名と取引額（TSMCの表彰以外）／研究開発の人員数。 いずれも有価証券報告書、半期報告書、決算説明資料に記載がありません。「各社と共創している」「世界トップクラス」といった表現は、会社の自己評価として読むのが適切です。
8. この会社は接着・封止材で何を目指しているか
会社が書いている部分と、本稿が読み取った部分を分けます。推測は一次情報から本稿が読み取った解釈です。
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| 総合化学メーカーから機能性化学メーカーへ変わることを目指している | 有価証券報告書の経営方針に「石油化学を中心とする伝統的な総合化学メーカーから、顧客のニーズに応じた機能を発揮する機能性化学メーカーへ」と明記。石油化学は子会社に切り出し、パーシャル・スピンオフを前提とした業績予想に | 事実 |
| 半導体・電子材料をコア成長事業として投資を続ける | 「コア成長事業である半導体・電子材料への積極的な設備投資を続ける」と記載。設備投資の予想は2026年に784億円 | 事実 |
| 主戦場はAI向けなど先端パッケージの材料 | 後工程材料の増収要因を「AI等の先端半導体向けの販売数量増加」と説明。液状封止材の特許は2.5Dパッケージ向け、JOINT3・US-JOINTもAI向けの次世代パッケージが題材 | 推測 |
| 材料の単体販売より、顧客・装置メーカーとの共創で採用を取りにいく | JOINT、JOINT2、JOINT3、US-JOINTと連続して共創の場を設ける。US-JOINTは、コンセプト検証の期間を約6か月から最短1か月程度に縮めることを目標と社長が発言 | 事実（活動と目標）／推測（狙い） |
| 封止・接着だけでなく、パッケージの材料を一式そろえる | 封止材、DAF・NCF、銅張積層板、感光性フィルム、TIMを並べて持つ。同社は「前工程から後工程まで一貫した材料技術と共創ネットワークを強み」と説明 | 事実（品目）／推測（意図） |
「顧客・装置メーカーとの共創で採用を取りにいく」という読みの根拠は、共創の場の作り方です。 JOINT3には、材料・装置・設計の27社が参加し、レゾナックは技術開発テーマの取りまとめと試作ライン設備の運営を担います 事実。 US-JOINTでも、レゾナックはコンソーシアム全体を見渡して共創を進める「中核的な役割」と発表されています。 材料メーカーが自社の中に評価ラインと顧客・装置メーカーを集める形は、新しい封止材やフィルムを顧客の工程に合わせて素早く検証するための仕組みと読めます。 ただし、共創が実際に採用や売上にどれだけ結びついたかは、一次資料に数字がありません 未確定／将来。
9. 接着・封止材分野の提携マッピング
図の関係の多くはコンソーシアム（複数社での共同評価）で、個別の製品開発の相手社名は、有価証券報告書やプレスリリースではほとんど示されていません。 JOINT3の参加社には、AGC、アプライドマテリアルズ、ASMPT、キヤノン、荏原製作所、東京エレクトロンなどが含まれます。 US-JOINTには、3M、KLA、東京応化工業、TOPPANなど12社が参加しています 事実。 半導体メーカーなどの顧客企業が、材料の採用先として具体的にどこかは、確認できませんでした 未確定／将来。
10. 提供している技術・製品・サービス
公式の製品ページ「半導体後工程・電子材料」と有価証券報告書から、接着・封止材に関わる品目を整理します。性能の数値は載せません（メーカーの技術データシートの値は、グレード・試験条件を揃えて見る必要があるため） 事実。
| 区分 | 公式資料に載っている品目 | ひとこと |
|---|---|---|
| 封止材（モールド） | エポキシ樹脂封止材（有機基板用、リードフレーム用。CELシリーズ）、封止フィルム（EBシリーズ。大判パネルや薄型パッケージの一括封止用）、磁性粉封止材（インダクタ用）、白色モールド樹脂（LEDリフレクター用） | 技術解説「半導体封止材」「モールディング」を参照 |
| 液状封止材 | フリップチップ用の液状封止材（CEL-Cシリーズ）。バンプの隙間を満たして保護する材料 | 技術解説「アンダーフィル」を参照 |
| ダイボンディング | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム（DAF。FH／HRシリーズ）、NCF（絶縁接着フィルム）、ダイボンディングペースト（蘇州の子会社が製造） | 技術解説「ダイアタッチ」を参照 |
| 熱管理 | 熱伝導シート（パッケージ用TCシリーズ。ICチップとヒートスプレッダー等の間に入れるTIM） | 技術解説「熱界面材料TIM」を参照 |
| 接続用フィルム | ACF（異方導電フィルム）。ICチップ接続用、フィルム基板接続用、はんだ代替の接続用（MFシリーズ）、等方導電性フィルム。同社が世界に先駆けて開発した熱硬化性樹脂に導電粒子を配合したフィルムと製品ページに記載 | 技術解説「ACF実装」を参照。製品ページでは、ディスプレイ周辺の接続が主な用途として載る |
| 仮固定・工程材料 | 光剥離用の仮固定フィルム（厚さ20μmの超薄ウェハーに対応）、ダイシングテープ、離型フィルム、QFNのマップモールド用テープ、耐熱性絶縁コーティング（HIMALシリーズ） | 接着の「貼る」と「剥がす」の両方を持つ |
| 配線・基板材料 | 銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト。高解像度の感光性フィルムで、有機インターポーザーの線幅・配線間隔1.5μmの銅配線を実現と発表 | 接着剤ではないが、パッケージの土台となる材料 |
半導体パッケージの封止材は、樹脂（エポキシと硬化剤）、無機フィラー、添加剤の配合で、流動性、硬化後の弾性率、熱膨張率、密着性をつり合わせる材料です。 同社の液状封止材の特許では、樹脂と添加剤を改良し、熱膨張率と弾性率を範囲内に調整することが核心と説明されています 事実。 チップ、インターポーザー、基板が大型化・複雑化すると、リフロー（はんだを溶かす加熱）や温度サイクル試験で、各部材と封止材の膨張差による応力が大きくなり、クラックに結びつきます。 封止材の側で弾性率を下げて応力を吸収するのか、熱膨張率を部材に近づけるのかは、設計上のトレードオフです 未確定／将来。 フィルム形状のDAF・NCF・封止フィルムは、液状と比べて厚さの均一性と、ボイド（気泡）の少なさが品質の中心になります（一般論であり、個別製品の性能は本稿では確認していません）。
光剥離用の仮固定フィルムは、貼っている間は加工の熱や薬品に耐え、剥がすときは光で簡単に外れ、残渣を残さないという相反する性質を両立させる設計です。同社は、洗浄工程を最小限にできると説明しています。
11. この企業が抱えるリスク
| リスク | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 半導体需要と価格競争 | 有価証券報告書は、半導体・電子材料の需要が最終製品の需要に大きく左右され、急激な技術変化や製品の陳腐化による価格低下を受ける国際競争の厳しい事業だと記載 | 事実 |
| AI向けへの集中 | 後工程材料の増収と上方修正は、主にAI等の先端半導体向けと説明されている。AI需要が変動した場合の影響は大きくなりうる | 事実（要因）／推測（影響） |
| のれんの減損 | 日立化成の買収でのれんと無形資産が増加しており、業績が悪化した場合は減損損失が発生する可能性があると記載。2026年6月末ののれんは2,757億円 | 事実 |
| 地政学・サプライチェーン | 原材料・エネルギー・物流コストの高騰、サプライチェーンの寸断、経済安全保障をめぐる情勢変化を挙げる | 事実 |
| 為替 | 為替の大幅な変動が経営成績に影響しうると記載（半導体・電子材料の項） | 事実 |
| 特許の争い | AI半導体向けの液状封止材の特許は、第三者から8件の異議申立てを受けた（いずれも維持）。今後も権利をめぐる争いが続く可能性がある | 事実（件数）／推測（今後） |
| 事業再編の実行 | 石油化学のパーシャル・スピンオフ、事業譲渡（欧州の鉛蓄電池、自動車成形部材など）の実行と、残る事業の収益確保 | 事実／推測 |
| 外部からの検証の難しさ | 封止材・接着関連の売上、顧客別の取引、能力増強の金額が非開示のため、成長の中身を外部から確かめにくい | 未確定／将来 |
12. 用語集
- コア営業利益
- レゾナックが使う指標。営業利益から、非経常的な損益（その他の収益・費用、減損損失）を除いたもの。
- 半導体後工程
- ウェハーを切り出したあと、チップを固定し、配線し、封止してパッケージにする工程。
- DAF（ダイボンディングフィルム）
- チップを基板に固定するフィルム状の接着剤。ダイシングテープと一体にしたものが「一体型」。
- NCF
- 絶縁接着フィルム（有価証券報告書の記載）。半導体パッケージ向けの、電気を通さない接着フィルム。
- ACF（異方導電フィルム）
- 熱圧着すると、上下方向だけ電気を通し、横方向は絶縁を保つフィルム。ディスプレイの接続などに使う。
- TIM（熱界面材料）
- 発熱するチップと放熱部品の隙間を埋めて、熱を伝える材料。
- 2.5Dパッケージ
- 複数のチップを、インターポーザーという中間の基板の上に並べて載せるパッケージ構造。
- インターポーザー
- チップとパッケージ基板の間に置く中間基板。チップ間を細かい配線で結ぶ。
13. 出典
- レゾナック・ホールディングス 有価証券報告書（第117期、2025年12月期、2026年3月25日提出）。沿革、事業の内容、従業員数、経営方針、事業等のリスク、研究開発費、設備投資、セグメント別の業績。 https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-03/%E6%9C%89%E4%BE%A1%E8%A8%BC%E5%88%B8%E5%A0%B1%E5%91%8A%E6%9B%B8_20260325.pdf
- レゾナック・ホールディングス 半期報告書（2026年12月期中間期、2026年8月7日）。2026年上半期の業績、セグメントの主要製品。 https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-08/%E5%8D%8A%E6%9C%9F%E5%A0%B1%E5%91%8A%E6%9B%B8_20260807.pdf
- レゾナック・ホールディングス 2026年12月期中間期 決算説明資料（2026年8月6日）。サブセグメント別の売上、設備投資、2026年通期予想。 https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-08/shiryo2026q2_1.pdf
- レゾナック 製品情報「半導体後工程・電子材料」（公式の製品ページ）。封止材、DAF、TIM、ACFなどの品目。 https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process
- レゾナック プレスリリース「次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で『JOINT3』設立」（2025年9月3日）。 https://www.resonac.com/jp/news/2025/09/03/3596.html
- レゾナック プレスリリース「日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム『US-JOINT』本格稼働」（2026年4月21日）。 https://www.resonac.com/jp/news/2026/04/21/3801.html
- レゾナック プレスリリース「レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携」（2025年6月27日）。 https://www.resonac.com/jp/news/2025/06/27/3537.html
- レゾナック プレスリリース「生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定」（2026年6月17日）。記事中の市場成長予測は調査会社の推計のため採用しない。 https://www.resonac.com/jp/news/2026/06/17/3863.html
- レゾナック プレスリリース「2025 TSMC Excellent Performance Award を受賞」（2025年12月1日）。 https://www.resonac.com/jp/news/2025/12/01/3665.html
- レゾナック プレスリリース「JST『次世代エッジAI半導体研究開発事業』に採択」（2025年12月16日）。 https://www.resonac.com/jp/news/2025/12/16/3677.html
- レゾナック 公式サイト（ロゴ画像の取得元）。 https://www.resonac.com/jp
14. 主張と出典の対応表
最終更新：2026年10月3日／Troy Technical
本稿の数値は、レゾナックの有価証券報告書・半期報告書・決算説明資料・公式のプレスリリースに基づきます。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。