COMPANY PROFILE ／ 接着・封止材
ダイマックス
― 光で数秒で固める接着剤・コーティング・封止材と、光源・塗布装置を一体で売る家族経営の会社
Dymaxは、1980年に米国コネチカット州で創業した光硬化（UV・可視光・LED）の接着剤・コーティング・封止材の専門メーカーです。 材料だけでなく、塗布装置と光硬化装置まで自社で作り、「材料と装置を一組で使うと最も性能が出る」という売り方をしています。 電子基板の保護・封止（コンフォーマルコーティング、チップ封止、ポッティング）、基板の補強、医療機器の組立、航空宇宙・防衛、自動車の電装部品が主な市場です。 家族経営の非上場企業で、売上などの財務は公表されていません。本稿では、何を確認でき、何を確認できなかったかを整理します。
- 30秒でわかるDymaxと、接着・封止材での立ち位置
- ロゴと社名の表記について
- 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
- 会社の規模
- 接着・封止材にかけているリソース
- これまでの取り組み
- 今後の計画
- この会社は接着・封止材で何を目指しているか
- 接着・封止材分野の提携マッピング
- 提供している技術・製品・サービス
- この企業が抱えるリスク
- 用語集
- 出典
- 主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるダイマックスと、接着・封止材での立ち位置
トリントン318 Industrial Lane
非上場企業2代目・3代目が運営と同社が説明。財務は非公表
メーカー光硬化の材料と装置を一体で提供
航空宇宙・防衛、自動車電子基板の保護・封止が中心の一つ
Dymaxは「光で固める」ことに特化した、材料と装置の会社です 事実。 接着剤、コーティング、封止材、ポッティング材は、いずれも紫外線・可視光・LEDを当てると数秒で固まる1液タイプで、 光が届かない影の部分には、湿気・熱・活性剤で固める「二重硬化」を組み合わせます。 同社は電子基板の封止・ポッティングのページで「エポキシやシリコーンの置き換え」を掲げ、2026年7月に発売した補強用接着剤では「従来のアンダーフィルに代わる、速くて簡素な方法」と説明しています。 つまり樹脂系の封止材そのものを作る会社で、本シリーズの中でも、電子・封止の核心に最も近い企業の一つです。 半導体パッケージ内部のモールド封止（EMC）や異方導電フィルム（ACF）は、今回確認した公式資料には出てきませんでした 未確定／将来。
2. ロゴと社名の表記について
Dymaxのロゴは同社の商標です。本稿では生成画像による再現を行わず、公式サイトから取得したロゴ画像を
img/dymax_logo.png として設置しています。
表記の注意：社名はDymax Corporationです。創業時は American Chemical and Engineering Company でした（同社の会社概要）。 各地域に現地法人があり、Dymax Europe GmbH（ドイツ）、Dymax Engineering Adhesives Ireland Ltd.（アイルランド）、Dymax Asia Pacific Pte. Ltd.（シンガポール）、Dymax Korea LLC、Dymax UV Adhesives & Equipment（Shenzhen）Co. Ltd. などがあります。 中国では、旧 Dymax Chemical（Shanghai）が2022年1月15日に Hanarey Chemical（Shanghai）へ社名変更し、現在は同社の中国のマスター販売店として説明されています。 同社は Multi-Cure、See-Cure、Ultra-Red、BlueWave など多数の登録商標の製品名を持ちます。製品名は「同社の製品群」として扱い、本稿では特定製品の優劣を論じません。
公式サイト：https://dymax.com/3. 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
Dymaxの主たる類型はUV硬化・特殊用途メーカーです。従たる類型は特にありません（半導体・電子材料メーカーのように、半導体メーカーの工程に材料を作り込む会社ではなく、 電子機器メーカーの基板の保護・補強・組立に使われる材料と装置を提供する会社です）。 どの材料・用途が中心かを、同社の資料で確認できた範囲で整理します。
| 材料・用途 | Dymaxでの位置づけ | 確認できた一次情報 | 区分 |
|---|---|---|---|
| UV・光硬化の接着剤（構造・医療） | 中心。UV/可視光で数秒で硬化。金属、ガラス、セラミック、プラスチックなどを接着。医療向けはUSP Class VI接着剤を1985年から | 公式サイトの製品・用途ページ、沿革 | 事実 |
| コンフォーマルコーティング（基板保護） | 中心。1液で、光で数秒で硬化し、すぐ出荷できると説明。影の部分は熱・湿気で二次硬化 | コンフォーマルコーティングのページ | 事実 |
| 封止材（チップ封止・ワイヤボンド保護・LED封止） | 中心。チップ・オン・ボード、チップ・オン・フレックス、COB LED向け。1997年に「グロブトップ」封止材を製品化 | 封止材のページ、沿革 | 事実 |
| ポッティング材 | 中心の一つ。10〜30秒で硬化し、治具・炉・ラックが不要。「エポキシとシリコーンの置き換え」と説明 | ポッティング材のページ | 事実 |
| 基板補強（アンダーフィル代替・エッジボンド） | 中心の一つ。2026年7月に9310を発売。リフロー後も密着し、低温で手直しできると説明 | プレスリリース | 事実 |
| 熱界面材料（熱伝導接着剤） | 一部。ヒートシンクを基板に固定する熱伝導接着剤（Multi-Cure）。光・熱・活性剤で硬化 | 熱界面材料のページ | 事実 |
| ガスケット・マスキング材 | 一部。UV硬化のガスケット材（2001年に発売）、水溶性のマスキング材の処方（1996年の特許）、マスキング材の製品カテゴリ | 製品カテゴリのページ、沿革 | 事実 |
| 光硬化装置・塗布装置 | 中心の一つ。スポット、フラッド、コンベア、LEDライン照射器（BlueWave）、塗布バルブ、放射計 | 製品ページ、プレスリリース | 事実 |
| 半導体封止材（EMC）・ACF・はんだ | 同社の資料では確認できず | ― | 未確定／将来 |
4. 会社の規模
Dymaxは家族経営の非上場企業で、売上・利益などの財務は公表されていません。公式資料から確認できる規模を、表1つで示します 事実。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 売上・利益 | 非公表。本稿では推計しない |
| 創業・本社 | 1980年に、Andy Bachmann と Clai Bachmann が Specialty Chemical Company の資産を買い取って創業（従業員3人）。本社は米国コネチカット州トリントン |
| 従業員・拠点 | 従業員550人超、世界8拠点（沿革ページ）。2026年7月にメキシコ・ケレタロの流通・技術センターが開所。北米、欧州（ドイツ、アイルランド）、アジア（シンガポール、香港、韓国、深圳）に現地法人 |
| 経営 | Greg Bachmann（Director and Chairman of Dymax Companies。2005年9月から。創業者の次の世代）。2026年初めにChris Ciampiが代行CFOに就任 |
| 特許 | 30件超（沿革ページ） |
| 品質・規制 | ISO 9001:2015の認証を取得し、GHS（化学品の分類と表示の国際基準）に適合（規制のページ） |
| 受賞 | 米誌Inc.の「急成長する非公開企業5,000社」に9回選出、UCONN Family Business of the Year（北米法人）、Singapore SME 1000（アジア太平洋法人、2020年）など |
財務が非公表のため、電子・封止の売上や、材料と装置の売上の比率は確認できません 未確定／将来。 なお同社の公式サイトの拠点の数は、沿革ページで「8拠点」、グローバル拠点のページで「7拠点」と書かれていて、一致していません （拠点一覧には、米国、メキシコ、ドイツ、アイルランド、シンガポール、香港、韓国、深圳の8法人・拠点が載っています）。 本稿は、一覧に載る8拠点を数えました。
5. 接着・封止材にかけているリソース
財務が非公表のため、金額は確認できません。何をどこまで確認できたかを、人・金・外部・大学の4点で整理します。
| 項目 | 確認できた内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 人（研究開発拠点・人員） | 従業員550人超。研究開発は、米国の本社のほか、ドイツ・ヴィースバーデンの研究所（2014年に研究所を収容できる大きな拠点へ移転）、中国・上海の研究開発センター（2017年開設）。社内のApplication Engineering部門が、社内ラボで接着の評価を行う。研究開発人員の総数は非公表 | 事実／非公表 |
| 金（研究開発費・設備投資） | 研究開発費・設備投資の金額は非公表。拠点投資の例：ケレタロの流通・技術センター（2026年7月）、ヴィースバーデンへの拡張（2011年・2014年）、アイルランド進出（2014年） | 事実／非公表 |
| 外部への出資・買収・合弁 | Bomar Oligomersの合弁（1990年）と過半数取得（2000年）、ADAC Technologiesの資産取得（2000年）、Dymax Europeの合弁（1995年）と100%取得（2002年）、Dymax Koreaの合弁（2010年）と完全子会社化（2013年）、Chemetallとの欧州合弁（1994年）。スタートアップへの出資は確認できず | 事実／確認できず（出資） |
| 大学・研究機関・公的資金 | 地元の賞（Connecticut Economic Resource Center、UCONN Family Business of the Year）はあるが、大学や研究機関との共同研究、公的資金（NEDO、EUのプロジェクト、米国の助成など）は確認できなかった | 確認できず |
6. これまでの取り組み
| 時期 | できごと | 意味 |
|---|---|---|
| 1980年 | Andy & Clai Bachmannが、Specialty Chemical Companyの資産を買い取ってDymax Corporationを創業 | 光硬化接着剤の事業の出発点 |
| 1981〜1985年 | ヘッドランプ向けの最初のUV硬化構造用接着剤（1981年）、最初のガラス接着剤（1982年）、USP Class VIの医療用接着剤の製品群（1985年） | 自動車・ガラス・医療の3用途の原型 |
| 1986年 | UV装置の製品群を発売。「UV硬化接着剤と硬化装置の両方を製造する唯一の会社になった」と記載 | 材料と装置を一体で売る方針の始まり（会社の記載） |
| 1990〜1995年 | Bomar Oligomersの合弁（1990年）、可視光硬化の製品群（1994年）、Chemetallとの欧州合弁（1994年）、トリガーキュアのコンフォーマルコーティング（1994年）、Dymax Europeの合弁（1995年） | 原料（オリゴマー）の確保と欧州展開 |
| 1997年 | 電子用封止材（グロブトップ材）を製品化。光硬化封止材の特許も取得 | 電子・封止への入口 |
| 1998年 | 二重硬化処方の特許、銅を腐食しない接着剤の特許 | 影の部分も固める技術の基礎 |
| 2000〜2003年 | ADAC Technologiesの資産取得とBomar Oligomersの過半数取得（2000年）、導電性の放射線硬化材料の特許（2001年）、Dymax Europeの100%取得（2002年）、アジア法人の設立（2003年） | 原料と販売網の内製化 |
| 2008〜2009年 | Ultra-Red蛍光接着剤、See-Cure技術（硬化状態を見て確認できる）、LED装置 | 検査しやすさと、LED光源への移行 |
| 2010〜2015年 | 韓国の合弁（2010年）と完全子会社化（2013年）、ヴィースバーデン移転、アイルランド進出（2014年）、Encompass技術、シンガポールにアジア太平洋法人（2015年） | アジア・欧州の拠点拡大 |
| 2017〜2019年 | 上海に研究開発センター（2017年）、タックフリーのフォームインプレイスガスケットと日光硬化コーティングの特許（2017年）、超低粘度コンフォーマルコーティング9452-FC（2018年）、二重硬化アクリル処方の特許（2019年） | コーティングとガスケットの高度化 |
| 2020〜2022年 | 創業40周年（2020年）、NASAの低アウトガス基準（ASTM E595）に適合する二重硬化コーティング9771（2021年）、中国のマスター販売店をHanareyに変更（2022年1月） | 宇宙・航空向け、中国での販売体制の整理 |
| 2026年7月〜9月 | メキシコ・ケレタロに流通・技術センター（7月1日）。基板補強用の接着剤9310を発売（7月30日）。BlueWave FXライン照射器を発売（9月9日）。ウェアラブル向けの電子コーティング9208-Wと再作業できる封止材9209-Wを発売（9月30日） | 米州の拠点強化と、材料・装置の同時の製品拡充 |
7. 今後の計画
さらに強化会長が「これは始まりにすぎない」と述べた（2026年7月）
高速ライン硬化2026年7〜9月の発売内容から（計画の数値は非公表）
2026年10月7〜8日PCB保護と熱応力管理を展示予定
同社の発表は、新製品、拠点の開所、展示会が中心で、売上目標、設備投資額、新たな買収・提携の計画は示されていません 未確定／将来。 ケレタロの拠点は「医療機器、自動車の電子部品、航空宇宙の需要が増えている」ことに対応するもので、会長は「これは始まりにすぎない」と述べています 事実。
次はいずれも一次資料に記載がありません 未確定／将来。
設備投資額／売上目標／半導体パッケージ向け（EMC・ACF）の製品計画／新たな買収・提携の計画／公的資金の受領。
8. この会社は接着・封止材で何を目指しているか
ここは会社が直接には述べていない部分を含みます。一次情報から読み取れる範囲の推測として、根拠とともに書きます。
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| エポキシ・シリコーン・熱硬化の工程を、光硬化で置き換えることを狙っている | ポッティング材のページで「エポキシとシリコーンの置き換え」を掲げ、9310を「従来のアンダーフィルに代わる速い方法」と説明。炉・治具・ラックが不要だと強調 | 事実（会社の説明） |
| 置き換えの訴求点は、性能の最高値より工程の速さと簡素化にある | ページの説明は「数秒で硬化」「炉・治具・ラック不要」「すぐ出荷」が中心で、他の工法に対する性能比較の数値は掲載されていない | 推測 |
| 材料と装置をセットで売ることで、顧客の工程に深く入り込もうとしている | 「材料と装置は互いにぴったり合うように作られている」と説明。1986年から材料と装置の両方を製造。Tridakとの統合サービス、ECTの受託 | 推測 |
| 電子（基板保護・封止）と医療を2本柱と見ている | トップページの記述で、医療機器と電子機器の用途が最初に並び、新製品の発表も電子が多い | 推測 |
| メキシコ・中南米の需要の取り込みを強める | 2026年7月のケレタロ開所、10月のSMTA Guadalajara出展 | 事実（計画） |
「置き換えの訴求点は、性能の最高値より工程の速さと簡素化」と読む根拠は、同社のページが「何ができるか」より「何が要らなくなるか」を強調していることです。 ポッティング材のページは、硬化が10〜30秒で、「治具、ラック、炉」が要らず、床面積や在庫が減る、と書いています。 2026年7月の9310の発表も、「アンダーフィルの追加の工程と複雑さがなくなる」と述べます。 一方、封止材のページに載る性能の記述は、「湿度や熱衝撃に強い」「−40℃でも柔軟」など定性的なものが多く、 アンダーフィルやエポキシ・シリコーンとの性能の直接比較は掲載されていません 事実。 これは同社の主張を否定するものではなく、採用の決め手は工程の効率だと同社自身が考えていると読める、ということです 未確定／将来。
9. 接着・封止材分野の提携マッピング
Dymaxの関係は、原料（オリゴマー）と販売網を、合弁から買収・子会社化で内製化してきた点に特徴があります。 現在の提携は、自動塗布・硬化システムの統合を担うTridak、米州・欧州でのコーティング受託を担うElectronic Coating Technologies、中国の販売を担うHanareyなど、 工程と販売を補う相手が中心です。 一方、半導体メーカーや電子機器メーカーとの共同開発の事例は、公式サイトに社名の入った形では確認できませんでした 未確定／将来。
10. 提供している技術・製品・サービス
以下は、同社の用途・製品ページ、技術データシート、プレスリリースの記述です。数値はメーカー公称で、試験法が書かれている場合は併記します 事実。
| 製品群 | 同社ページの記述（メーカー公称） |
|---|---|
| 封止材（チップ封止） | UV/可視光で数秒で硬化し、ポリイミドやPETのフレックス基板への密着が良いと説明。二次硬化（熱または湿気）あり。LED用は耐黄変・光学的に透明。例：9624はCOB LEDの封止用で、公称粘度120 cP。−40℃でも柔軟なチップ・オン・フレックス用の品種もある |
| 封止・ポッティング樹脂 9001-E-V3.1（技術データシートの例） | 化学系はモディファイドウレタン、無溶剤の1液。粘度4,500 cP（ASTM 2556）、ガラス転移点 40℃（ASTM D5418）、弾性率 17 MPa（ASTM D638）、破断伸び 150%（ASTM D638）、硬度 D45（ASTM D2240）、線収縮 2.0%（Dymax標準法 DSTM 614）、吸水 2.6%（25℃・24時間、ASTM D570）。熱衝撃 >2,000サイクル（−40℃〜125℃、直径0.25 milのワイヤ）、85℃/85% RHで >1,000時間。硬化：150 mW/cm²（5000-EC）で30秒（膜厚0.005インチ）。二次熱硬化は110℃で60分、120℃で30分、150℃で15分（2024年11月20日改訂） |
| コンフォーマルコーティング | 1液、UV/可視光で数秒で硬化。影の部分は二次硬化（熱または湿気）。膜厚の目安：51〜510 µm（0.002〜0.020インチ）の品種、最大0.254 mmの品種など。UL 94は品種によりV-0またはV-1。LED（365/385/405 nm）で硬化できる低粘度品種や、TPOとPIP 3:1を含まない品種もある |
| ポッティング材 | UV/LEDで10〜30秒で硬化し、治具・ラック・炉が不要。浅いポッティング（0.25インチ＝6 mm）向けと、深部まで硬化する樹脂がある。「エポキシやシリコーンの置き換え」と説明 |
| 基板補強用の接着剤 9310（2026年7月） | 微細ピッチの端子なし部品の補強用。光で数秒で硬化し、二次熱硬化で影の部分も硬化。リフロー後も密着。破断伸び145%で、熱膨張のひずみを吸収。高粘度でチキソ性があり、エッジボンドに向く。比較的低温で手直しできる（メーカー公称） |
| ウェアラブル向け 9208-W・9209-W（2026年9月） | 9208-W：湿気・腐食・熱ストレスのバリアとなる電子コーティング。9209-W：再作業（取り外し・交換）できる封止材。どちらも光＋湿気の二重硬化で、IBOAフリー（9209-W） |
| 熱伝導接着剤 | ヒートシンクを基板に取り付ける、チキソ性の高い接着剤。光・熱・活性剤で硬化。光で露出部分をすぐ仮固定し、影は活性剤や熱で硬化する |
| 装置 | スポット、フラッド、コンベア、放射計。BlueWave FX ライン照射器（2026年9月）：強度は最大4.2 W/cm²（作業距離25 mm）、長さ75 mmと150 mm、波長は365/385/405 nmから選択、CEおよびUKCAマーク |
| サービス | Application Engineeringによる接着の評価（社内ラボ）、コーティング受託（Electronic Coating Technologies）、自動化システムの統合（Tridak） |
9001-E-V3.1のデータは、封止材の設計思想をよく示しています（本シリーズの技術解説『ガラス転移点とクリープ』『熱膨張係数』『半導体封止材』も参照）。 Tgは40℃と低く、弾性率は17 MPa、破断伸びは150%と柔らかい材料です。 Tgは室温（約25℃）のすぐ上にあり、40℃を超える温度ではゴム状の領域に入るため、高温側の熱膨張はTgより上の係数（α2＝180）が効きます。 同社が「高CTE・低Tg」を、部品への応力を下げる特長として掲げる理由は、硬い樹脂は熱膨張や収縮のひずみを部品に直接伝えるが、柔らかい樹脂はひずみを自分で吸収するからです（一般的な説明）。 とくに細いワイヤボンド（このデータシートは直径0.25 milのワイヤで熱衝撃を評価）では、硬い樹脂がワイヤを引きちぎる力を生むため、低弾性率が効きます。 ただし、硬化時の線収縮が2.0%あり、これは基板や部品との界面に残留応力を残しうる値です。柔らかさで応力を逃がす設計と言えます。 なお、この技術データシートのCTEは単位が「mm/m/℃」と印字されており、数値（α1＝95、α2＝180）の桁から見て単位の誤記の可能性があるため、本稿は単位を断定しません。
もう一つは光で固める材料に特有の課題：影の部分です。光は部品の下や、不透明な部材の裏には届きません。 同社はこれを、光硬化に熱・湿気・活性剤の二次硬化を足す二重硬化で解いています（各ページの記述）。 9001-E-V3.1は二次熱硬化に最大60分の加熱が必要で、「数秒で固まる」のは光が当たった部分だけだという点は、工程設計で見落としやすい点です。 光硬化は、膜厚（データシートの硬化条件は0.005インチ）と光の強度・波長に硬化の深さが依存します（一般的な説明）。
最後に、データシートの注意書きです。同社は「ここに示すデータは、過去の試験に基づく情報提供であり、規格値でも保証値でもない」と明記し、 この製品のデータは「2008年より前に収集」されたものとしています（2024年11月改訂）。 メーカー公称の値は、試験条件と改訂日がセットでないと使えないことを示す好例です。
11. この企業が抱えるリスク
| リスク | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 財務が見えない | 売上・利益・研究開発費・設備投資がすべて非公表。電子・封止の比率も確認できない | 未確定／将来 |
| 光が届かない部分の硬化 | 光硬化は、影の部分に二次硬化（熱・湿気・活性剤）が要る。9001-E-V3.1では最大60分の加熱が必要で、工程の簡素化という売り文句と両立しない場合がある | 事実 |
| 置き換えの壁 | エポキシ・シリコーン・アンダーフィルを置き換えるには、顧客が信頼性試験をやり直す必要がある。性能の直接比較は同社のページに載っていない | 推測 |
| 技術データの古さ | データシートの数値は「2008年より前に収集」されたものがあり、規格値・保証値ではないと明記されている。最新の組成での値とは限らない | 事実 |
| 材料と装置のセット販売の偏り | 顧客が他社の光源や塗布装置を使う場合の性能や保証の扱いは、確認できなかった | 未確定／将来 |
| 光重合開始剤など原料の規制 | 同社はTPOとPIP 3:1を含まない処方、IBOAフリー、MeHQやBHTの低減などを打ち出す。原料の規制や市場の要求が変わると、処方の見直しが必要になる可能性（規制の内容は本稿では確認していない） | 推測 |
| 拠点・販売網の再編 | 中国の現地法人は2022年に社名変更されHanareyがマスター販売店になった。拠点数の表記（7と8）が公式サイト内で一致していない | 事実 |
| 会社の主張の検証 | 「GHG排出が40%少ないバイオ由来オリゴマー」「エポキシ・シリコーンの置き換え」などは会社の説明で、算定方法や比較条件は確認できていない | 事実（会社の主張） |
12. 用語集
- 光硬化
- 紫外線・可視光・LEDの光を当てると、数秒で液体から固体になる仕組み。光重合開始剤が光を吸収して反応を始める。
- 二重硬化（デュアルキュア）
- 光と、熱・湿気・活性剤など、2つの仕組みを組み合わせて固める方式。光が届かない影の部分も固められる。
- 1液
- 混ぜる必要がない、そのまま使える接着剤・コーティング材。
- コンフォーマルコーティング
- 基板全体を薄い膜で覆い、湿気・ほこり・薬品から守る保護膜。
- グロブトップ
- チップとワイヤボンドを丸ごと覆う、盛り上がった形の封止材。
- ポッティング
- 部品や基板を樹脂の中に埋めて固める封止の方法。
- アンダーフィル／エッジボンド
- チップと基板の隙間を満たす樹脂／チップの周囲だけを接着して固定する方法。どちらも、はんだ接合部を熱ひずみや衝撃から守る。
- Tg（ガラス転移点）
- 樹脂が硬い状態からやわらかい状態に変わる温度の目安。
- CTE（熱膨張係数）
- 温度が上がったときの材料の伸びの割合。α1はTgより下、α2はTgより上の値。
- オリゴマー
- 光硬化樹脂の骨格になる、分子量の小さな高分子。接着剤の硬さや柔らかさを左右する。
- 放射計
- 光硬化の光の強さ（mW/cm²など）を測る計器。ランプの劣化を見つけるのに使う。
- メーカー公称
- メーカー自身が示す性能値。試験条件と改訂日が一緒でないと、他社品と比べられない。
13. 出典
- Dymax History（公式サイト、沿革ページ）。従業員550人超、8拠点、特許30件超、2・3代目の家族経営。 https://dymax.com/about-dymax/history
- Dymax History: 1980年代（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/history?era=1461
- Dymax History: 1990年代（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/history?era=1462
- Dymax History: 2000年代（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/history?era=1463
- Dymax History: 2010年代（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/history?era=1901
- Dymax History: 2020年代（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/history?era=1985
- Dymax Our Company（公式サイト）。創業時の名称、事業の説明。 https://dymax.com/about-dymax/our-company
- Dymax Management Team（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/management-team
- Dymax Global Contacts（公式サイト）。拠点・現地法人、Hanareyへの社名変更。 https://dymax.com/sales-support/contact-us/global-contacts
- Dymax Regulatory（公式サイト）。ISO 9001:2015、GHS。 https://dymax.com/about-dymax/regulatory
- Dymax Sustainability（公式サイト）。環境への取り組み。 https://dymax.com/about-dymax/sustainability
- Dymax Awards（公式サイト）。 https://dymax.com/about-dymax/awards
- Dymax Encapsulants for Microelectronic Component Protection（公式サイト、封止材のページ）。 https://dymax.com/markets/electronics/consumer/encapsulation
- Dymax Potting Compounds For Consumer Electronic Components（公式サイト、ポッティング材のページ）。 https://dymax.com/markets/electronics/consumer/potting-compounds
- Dymax Conformal Coatings for Consumer Electronics PCB Protection（公式サイト）。 https://dymax.com/markets/electronics/consumer/conformal-coatings
- Dymax Light-Curable Materials For Thermal Interfaces（公式サイト）。 https://dymax.com/markets/electronics/consumer/thermal-interface-materials
- Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1（公式サイト、製品ページ）。 https://dymax.com/products/formulations/light-curable-materials/encapsulating/9001-e-v3.1
- Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 Product Data Sheet（技術データシート、2024年11月20日改訂）。 https://dymax.com/brandfolder/download?fieldIdentifier=file&contentId=3829&filename=asseetFilePlaceholder.pdf
- Dymax Dymax Launches 9310 Adhesive for High-Reliability PCB Reinforcement（プレスリリース、2026年7月30日）。 https://dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/electronics/dymax-launches-9310-adhesive-for-high-reliability-pcb-reinforcement
- Dymax Dymax Opens New Distribution and Technical Center in Querétaro, Strengthening Regional Support Across Mexico and Latin America（プレスリリース、2026年7月1日）。 https://dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/corporate/dymax-opens-new-distribution-and-technical-center-in-quer%C3%A9taro,-strengthening-regional-support-across-mexico-and-latin-america
- Dymax Dymax Expands Light-Curable Product Portfolio for Consumer Wearable Assembly（プレスリリース、2026年9月30日）。 https://dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/electronics/dymax-expands-light-curable-product-portfolio-for-consumer-wearable-assembly
- Dymax Dymax Launches BlueWave FX Line Emitters to Boost Throughput in High-Speed Linear UV/Visible Curing（プレスリリース、2026年9月9日）。 https://dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/equipment/dymax-launches-bluewave-R-fx-line-emitters-to-boost-throughput-in-high-speed-linear-uv-visible-curing
- Dymax Dymax to Showcase Light-Curing Technologies for PCB Protection and Thermal-Stress Management at SMTA Guadalajara（プレスリリース、2026年9月24日）。 https://dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/trade-show/dymax-to-showcase-light-curing-technologies-for-pcb-protection-and-thermal-stress-management-at-smta-guadalajara
- Dymax Conformal Coating Services for Electronics Applications（公式サイト、サービスのページ）。Electronic Coating Technologies。 https://dymax.com/services/coating-services
- Dymax Automated and Robotic Dispensing and Curing System Design and Implementation（公式サイト、Tridakのページ）。 https://dymax.com/services/tridak-system-integration
- Dymax Working with Dymax（公式サイト）。Application Engineeringと社内ラボ。 https://dymax.com/about-dymax/working-with-dymax
- Dymax 公式サイト（ロゴ画像の取得元）。 https://dymax.com/
14. 主張と出典の対応表
最終更新：2026年10月3日／Troy Technical
本稿の内容は、Dymaxの公式サイトと公式プレスリリース、技術データシートに基づきます。同社は家族経営の非上場企業で財務を公表していないため、調査会社の市場推計や報道ベースの数値は使用していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。製品の性能値は同社の製品ページ・技術データシートのメーカー公称で、規格値・保証値ではありません。