INSTITUTION PROFILE ／ 接着・封止材
EU・米国のCHIPS法
― 欧州と米国の半導体産業政策が、先端パッケージの材料に与える間接の影響
この記事は、特定の「機関」ではなく産業政策の枠組み（制度）を扱います。 対象は、EUの欧州半導体法（Chips Act、Regulation (EU) 2023/1781）と、米国のCHIPS and Science Act（2022年）です。 どちらも、半導体の研究・パイロットライン・生産施設に資金や枠組みを用意する制度で、接着剤や封止材そのものを名指しした規定は、条文と公式ページで確認した範囲にありません。 それでも、先端パッケージの試作ラインや材料の測定研究を通じて、封止材・アンダーフィル・接着剤の使われ方に間接的に関わります。 本稿では、何が決まったか、誰が実施するか、どこまでが施行・採択済みで、どこからが提案・公募中かを区別して整理します。
この記事でわかること
- 30秒でわかるCHIPS法（EUと米国）
- どんな制度か ― 影響力の「型」
- 何を決めたか（接着・封止材との関係）
- 影響力の範囲（権限と地域）
- 実施する機関と、関わっている企業・組織
- 今後の見通し（施行・採択・提案・公募の区別）
- 用語集／出典／主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるCHIPS法（EUと米国）
正式名称EU：Regulation (EU) 2023/1781（Chips Act）
米国：CHIPS and Science Act of 2022米国の法律番号はPublic Law 117-167（Division AがCHIPS Act of 2022）
米国：CHIPS and Science Act of 2022米国の法律番号はPublic Law 117-167（Division AがCHIPS Act of 2022）
地域欧州連合（EU）／米国EUの規則は全加盟国で直接適用される
種類産業政策の枠組み（法令）機関ではない。実施は別の機関が担う
成立・施行EU：2023年9月13日採択、9月21日施行
米国：2022年8月9日署名EUの「Chips Act 2.0」は2026年6月3日に提案された段階（成立していない）
米国：2022年8月9日署名EUの「Chips Act 2.0」は2026年6月3日に提案された段階（成立していない）
資金の規模EU：研究・イノベーション分で最大約33億ユーロ
米国：商務省が500億ドル相当を運用EUは条文の上限目安。米国は2022〜2026会計年度の歳出（本稿の計算）
米国：商務省が500億ドル相当を運用EUは条文の上限目安。米国は2022〜2026会計年度の歳出（本稿の計算）
実施する機関EU：欧州委員会、加盟国、Chips JU
米国：商務省（CHIPS Program Office、R&D関連事業）米国のR&D関連事業はNISTのサイトで公表
米国：商務省（CHIPS Program Office、R&D関連事業）米国のR&D関連事業はNISTのサイトで公表
接着・封止材への関与の形間接（先端パッケージの試作・材料測定）接着剤・封止材を名指しした規定は確認できなかった
影響が及ぶ範囲EU域内／米国内の施設・研究接着・封止材の規格や化学物質規制は決めない
まず押さえるべき1点
CHIPS法は、接着・封止材の「規則」ではなく、半導体の「産業政策」です。 接着剤や封止材のメーカーが直接の補助対象になる場面は、今回確認した範囲では見つかりませんでした。 けれども、先端パッケージ（チップを高密度に組み立てる技術）の試作ラインや研究に資金が入ることで、 封止材・アンダーフィル・接着剤の「使われる現場」と「測られ方」が変わりえます。 たとえば米国のNISTは、アンダーフィルや成形用エポキシなどパッケージ用ポリマー材料の測定方法とデータをつくるプロジェクトを、CHIPS R&D事業の中で公表しています 事実。
2. どんな制度か ― 影響力の「型」
接着・封止材の記事に出てくる機関は、どういう経路で業界に影響を与えるかで4つの型に分けられます。 CHIPS法は、左の2つ、「資金を出す」と「政策・規制を決める」にまたがります。 ただし決める対象は半導体産業全体で、接着・封止材の試験規格や化学物質規制ではありません。
3. 何を決めたか（接着・封止材との関係）
EU：Chips Act（Regulation (EU) 2023/1781）
| 項目 | 決まったこと | 段階 | 接着・封止材との関係 |
|---|---|---|---|
| 規則の成立 | 欧州議会と理事会が2023年9月13日に採択。官報（OJ L 229）に2023年9月18日掲載、公表の3日後（9月21日）に施行。全加盟国で全面的に拘束し、直接適用される | 施行済み | 接着剤・封止材を名指しした規定は、規則本文に見つからなかった（本稿の確認） |
| 3つの柱 | (1) Chips for Europe Initiative（技術力の構築・イノベーション）、(2) 供給の安全と強靱性（初の事例となる生産施設への支援枠組み）、(3) 監視と危機対応（欧州半導体委員会） | 施行済み | — |
| Chips for Europe Initiativeの資金 | 2021〜2027年の多年度予算枠組みの期間。Horizon Europeから最大17.25億ユーロ、Digital Europe Programmeから最大15.75億ユーロ（いずれも条文の「最大の目安額」）。合計33億ユーロ（本稿の計算） | 施行済み（上限の目安） | — |
| パイロットライン | 欧州委員会によれば、Chips JUが5つのパイロットラインを支援。Chips JUは重点分野に、3D異種集積・先端パッケージ・集積フォトニクスのパイロットラインを挙げる。条文は「異種集積と先端モジュールの組立・パッケージ」を内容に挙げる（第5条） | 実施中 | 先端パッケージ用の封止材・接着剤が試される場になる。EUの先端パッケージのパイロットラインAPECSは、総額7.3億ユーロをChips JUと8か国が分担（Fraunhoferの記載） |
| 生産施設への支援 | 初の事例（first-of-a-kind）となる統合生産施設・オープンEUファウンドリの基準を設定。国の補助は欧州委員会が審査し、同委員会のページ（2026年6月3日更新）は18件を承認、公私の投資総額は320億ユーロ超と記載 | 採択済み（承認された案件） | 先端パッケージの案件は、Silicon Box（イタリア・ノバーラ、32億ユーロ）、X-Fab（ドイツ・エアフルト、金額の記載なし）。承認は、施設の完成を意味しない |
| 見直し | 欧州委員会は2026年9月20日までに規則の評価・見直し報告書を提出する（第40条） | 施行済み（義務。提出済みかは確認していない） | — |
| Chips Act 2.0 | 欧州委員会が2026年6月3日に提案。初の事例への補助の対象を「原材料からパッケージまでの価値連鎖全体」に広げる、許認可を12か月以内にする、などを掲げる | 提案（未成立） | 「パッケージまで」の語はあるが、接着・封止材の記載は確認できなかった |
米国：CHIPS and Science Act（2022年）
| 項目 | 決まったこと | 段階 | 接着・封止材との関係 |
|---|---|---|---|
| 法律の成立 | 2022年8月9日に署名。Public Law 117-167のDivision AがCHIPS Act of 2022、Division Bが研究・イノベーション関連 | 施行済み | 条文に接着剤・封止材の語は見つからなかった（本稿の確認） |
| 資金 | 第102条が、2022〜2026会計年度に合計500億ドルを「CHIPS for America Fund」へ歳出。うち産業向けインセンティブ（第9902条）が計390億ドル、R&D関連（第9906条）が計110億ドル（本稿の足し算）。商務省は、390億ドルをCHIPS Program Officeが、110億ドルをR&D事業が運用すると説明 | 施行済み（歳出） | — |
| 対象の拡張 | 第103条が、支援対象の活動に「半導体の製造に使う材料」と「半導体製造装置」を加えた | 施行済み | 材料メーカーが対象になりうる根拠。接着・封止材が該当するかは、条文からは確認できなかった |
| 材料・装置施設の公募 | CHIPS Program Officeが「半導体材料・製造装置の施設」の資金公募を2025年10月に再開・修正。概要計画は2026年11月1日まで受付 | 公募中 | 採択はまだ公表されていない。対象となる材料の範囲は、公募要領のPDFを本稿では確認していない |
| NAPMP （国家先端パッケージング製造プログラム） | CHIPS R&D事業の一つ。最初の公募（2024年2月28日）は基板・材料のR&Dで、3件に各1億ドル、計3億ドルを確定：Absolics（ガラスコア基板）、Applied Materials（シリコンコア基板）、アリゾナ州立大学（ファンアウト・ウエハー／パネルレベルのパッケージ） | 採択済み（最初の公募） | 基板と材料の研究。接着剤・封止材のメーカーは採択先に含まれていない |
| NISTのパッケージ材料の測定 | CHIPS R&D事業のプロジェクト「Accurate Cure Kinetics, Stress, Mechanical Properties and Warpage」。アンダーフィル、成形用・ポッティング用エポキシなどの硬化挙動・熱膨張・反り・応力の測定方法とオープンなデータをつくる | 実施中 | 封止材・アンダーフィル・接着剤の評価方法とデータに直接関わる。NISTは、これらの材料の多くが海外から調達されていると記述 |
素材技術者の視点：封止材メーカーに届く経路
CHIPS法の資金は、封止材メーカーに直接配られるのではなく、パッケージを試作する側・基板を作る側・測る側に配られます。 封止材の採用判断を左右するのは、パッケージの反り、熱膨張、硬化の進み方、湿気での劣化といった評価結果です。 NISTの測定プロジェクトが「材料供給者に必要なフィードバックを返す」「入荷材料の特性を確かめる共通の試験方法をつくる」と述べているのは、 メーカーのデータシートの値（メーカー公称値）に頼らない共通の物差しを目指す動きとして読めます。 ただし、それが業界の規格（JEDECなど）になるかどうかは、現時点では確認できません 未確定／将来。
4. 影響力の範囲（権限と地域）
| 観点 | CHIPS法（EU・米国）が持っているもの | 持っていないもの |
|---|---|---|
| 権限 | EU：規則としての拘束力、Chips JUを通じた研究資金、国の補助の審査（欧州委員会）、供給危機時の枠組み。米国：施設・R&Dへの資金配分（商務省）、NISTの測定研究 | 接着・封止材の試験規格を決める権限。化学物質規制（EUのREACH、米国のTSCAなど）を決める権限。製品の認証権限 |
| 地域 | EU：EU域内の施設・研究（競争力センターは全加盟国とノルウェーが設置）。米国：米国内の施設・R&D（NAPMPは「国内」の先端パッケージ産業の確立を目的に掲げる） | 他の地域の企業・政策への直接の権限。日本企業などが対象になるかは、本稿では確認していない |
| 接着・封止材メーカーとの関係 | 先端パッケージの顧客（パッケージ・基板を作る企業、試作ライン）が資金を得る。材料の評価方法・データが整う | メーカーへの直接の補助や、特定の接着剤・封止材の指定 |
| 規模 | EU：Chips for Europeの上限目安33億ユーロ、国の補助承認の投資総額320億ユーロ超。米国：商務省の運用額500億ドル（NISTは、法律全体で約520億ドル（別のページでは527億ドル）と説明） | 接着・封止材だけに使われた金額は公表されていない |
数字の読み方の注意
EUの「320億ユーロ超」は国の補助を承認した18件の公私の投資総額で、EUの予算ではありません。 EUが自ら出す上限の目安は、Chips for Europe Initiativeの約33億ユーロです。 米国の「500億ドル」はCHIPS for Americaの運用額で、法律全体の約520億ドル（NISTの別のページでは527億ドル）とは別の数え方です。 また、承認や採択は、施設や研究の完成を意味しません。 接着・封止材に絞った金額は、EU・米国とも公表されていません 未確定／将来。
5. 実施する機関と、関わっている企業・組織
| 機関・組織 | 役割 | 一次情報 |
|---|---|---|
| 欧州委員会 | 規則を提案し、国の補助を審査し、欧州半導体委員会を率いる。Chips Act 2.0も提案した | 欧州委員会のChips Actページ |
| Chips Joint Undertaking（Chips JU） | EU、参加国、民間（AENEAS、EPoSS、INSIDE Industry Association）による官民パートナーシップ。Chips for Europeの運用目標1〜4（設計、パイロットライン、量子、コンピテンスセンター）を実施する。研究・イノベーション分野（ECS R&I）では材料・装置の開発も支援 | Chips JUのサイト、規則第12条 |
| Fraunhofer（IZMなど） | APECS（先端パッケージ・異種集積のパイロットライン）に、IZMが高精度集積・基板試作・チップレットで参加 | Fraunhofer IZMのAPECSページ（本シリーズのFraunhofer解説も参照） |
| 米国商務省 CHIPS Program Office | 産業向けインセンティブ（390億ドル）を運用。材料・装置施設の公募を実施 | NISTのCHIPS for Americaのページ |
| CHIPS R&D事業（NISTのサイト） | NAPMP、メトロロジー（測定）事業など。NISTがパッケージ材料の測定プロジェクトを実施 | NISTのR&D事業のページ |
| Absolics、Applied Materials、アリゾナ州立大学 | NAPMPの最初の公募の採択先（各1億ドル） | NISTのNAPMP公募のページ |
※本シリーズの企業解説（Henkel、レゾナック、住友ベークライトなど）との直接の関係は、今回の調査では一次情報で確認できませんでした。
6. 今後の見通し（施行・採択・提案・公募の区別）
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| EU Chips Act 2.0が成立すれば、初の事例への補助が「原材料からパッケージまで」に広がる | 欧州委員会が2026年6月3日に提案。成立には欧州議会と理事会の審議が必要で、提案の内容は変わりうる | 未確定／将来（提案） |
| 米国の材料・装置施設の公募から採択が出るかどうかは不明 | 概要計画の受付は2026年11月1日まで。採択は公表されていない | 未確定／将来（公募中） |
| 接着・封止材メーカーへの影響は、直接の補助ではなく、先端パッケージの試作ラインと材料の測定・データを通じた間接的なものにとどまる | 規則本文・米国の法律・公式ページに接着剤・封止材の語がないこと、NISTの測定プロジェクト、APECSとNAPMPの内容 | 推測 |
| NISTの測定方法とデータが、業界の共通の評価方法になれば、メーカー公称値の比較の前提が変わりうる | NISTは「共通の試験方法」「オープンなデータ」を成果に挙げている。業界規格になるかは未確認 | 推測 |
7. 用語集
- Regulation (EU)（EUの規則）
- EUの法令の一種。規則の条文は、全加盟国で全面的に拘束し、直接適用されると定める。
- Chips JU
- Chips Joint Undertaking。EU、参加国、民間が組む官民パートナーシップで、Chips for Europe Initiativeの実施を担う。
- パイロットライン
- 研究室と量産の間をつなぐ試作・検証用の設備。条文は技術成熟度レベル3〜8の実験的な取り組みと定義する。
- 先端パッケージング
- 多数のチップを基板上に2次元・3次元で高密度に組み立てる技術。
- NAPMP
- National Advanced Packaging Manufacturing Program。米国のCHIPS R&D事業の一つ。
- 国の補助（State aid）
- 加盟国が企業に出す補助。EUでは欧州委員会が域内市場への影響を審査して承認する。
8. 出典
- EUR-Lex Regulation (EU) 2023/1781 of 13 September 2023（Chips Act）全文（OJ L 229、2023年9月18日。第1・3・5・11〜14・40・41条、定義）。 https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX%3A32023R1781
- 欧州委員会 European Chips Act（3つの柱、2023年9月21日施行、パイロットライン5件、国の補助18件・投資総額320億ユーロ超の一覧、欧州半導体委員会）。 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act
- 欧州委員会 Chips Act 2.0（主な目的、原版Chips Actの成果）。 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/chips-act-2
- 欧州委員会 Proposal for the Chips Act 2.0（2026年6月3日公表。提案段階であることの確認）。 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/proposal-chips-act-20
- Chips Joint Undertaking Chips for Europe Initiative（パイロットラインの重点分野、設計プラットフォーム、コンピテンスセンター）。 https://www.chips-ju.europa.eu/Chips-for-Europe
- Chips Joint Undertaking トップページ（官民パートナーシップの構成、ECS R&Iが材料・装置の開発を支援）。 https://www.chips-ju.europa.eu/
- Fraunhofer-Gesellschaft Finances（APECSの総額7.3億ユーロ、Chips JUと8か国の資金）。 https://www.fraunhofer.de/en/about-fraunhofer/profile-structure/facts-and-figures/finances.html
- Fraunhofer IZM APECS パイロットライン（EU Chips Actの一部、IZMの役割）。 https://www.izm.fraunhofer.de/en/institut/ausstattung/apecs-pilot-line.html
- 米国政府印刷局 Public Law 117-167（CHIPS and Science Act。2022年8月9日。第102条の歳出、第103条の定義改正）。 https://www.govinfo.gov/content/pkg/PLAW-117publ167/html/PLAW-117publ167.htm
- 米国商務省（NIST） CHIPS for America（商務省への500億ドル、Program Officeの390億ドル、R&D事業の110億ドル）。 https://www.nist.gov/chips
- 米国商務省（NIST） CHIPS for America Funding Updates（2022年8月9日署名、約520億ドル、商務省が500億ドルを運用）。 https://www.nist.gov/chips/funding-updates
- 米国商務省（NIST） CHIPS Incentives Funding Opportunities（527億ドル、390億ドル、公募の経過）。 https://www.nist.gov/chips/chips-incentives-funding-opportunities
- 米国商務省（NIST） Notice of Funding Opportunity: Facilities for Semiconductor Materials and Manufacturing Equipment（2025年10月に再開・修正、概要計画は2026年11月1日まで）。 https://www.nist.gov/chips/incentives-funding-opportunities/notice-funding-opportunity-semiconductor-materials-equipment
- 米国商務省（NIST） CHIPS Research & Development Programs（R&Dの目的、110億ドル、NAPMPとメトロロジー事業）。 https://www.nist.gov/chips/research-development-programs
- 米国商務省（NIST） National Advanced Packaging Manufacturing Program（先端パッケージの説明、最初の公募の3億ドル）。 https://www.nist.gov/chips/research-development-programs/national-advanced-packaging-manufacturing-program
- 米国商務省（NIST） NAPMP Materials and Substrates R&D の公募（2024年2月28日、採択先3件と各1億ドル）。 https://www.nist.gov/chips/r%2526d-funding-opportunities/notice-funding-opportunity-chips-national-advanced-packaging
- 米国商務省（NIST） Accurate Cure Kinetics, Stress, Mechanical Properties and Warpage（パッケージ用ポリマー材料の測定プロジェクト）。 https://www.nist.gov/programs-projects/accurate-cure-kinetics-stress-mechanical-properties-and-warpage
9. 主張と出典の対応表
| 本文の主張 | 区分 | 出典 |
|---|---|---|
| Regulation (EU) 2023/1781の採択日・官報掲載日・施行（第41条）、拘束力・直接適用 | 事実 | 出典1 https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX%3A32023R1781 出典2 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act |
| 3つの柱、パイロットライン5件、国の補助18件・投資総額320億ユーロ超、先端パッケージ案件（Silicon Box、X-Fab）、欧州半導体委員会 | 事実 | 出典2 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act |
| Chips for Europe Initiativeの資金上限（17.25億ユーロと15.75億ユーロ）、期間、5つの運用目標、第5条の内容、第12条の実施体制、第40条の見直し | 事実 | 出典1 https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX%3A32023R1781 |
| Chips JUの構成、パイロットラインの重点分野、ECS R&Iの材料・装置支援 | 事実 | 出典5 https://www.chips-ju.europa.eu/Chips-for-Europe 出典6 https://www.chips-ju.europa.eu/ |
| APECSの総額7.3億ユーロとChips JU・8か国の分担、IZMの役割 | 事実 | 出典7 https://www.fraunhofer.de/en/about-fraunhofer/profile-structure/facts-and-figures/finances.html 出典8 https://www.izm.fraunhofer.de/en/institut/ausstattung/apecs-pilot-line.html |
| Chips Act 2.0（2026年6月3日提案、主な目的、「原材料からパッケージまで」） | 事実 | 出典3 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/chips-act-2 出典4 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/proposal-chips-act-20 |
| CHIPS and Science Actの署名日、Division A・Bの構成、第102条の歳出額、第103条の対象の拡張 | 事実 | 出典9 https://www.govinfo.gov/content/pkg/PLAW-117publ167/html/PLAW-117publ167.htm |
| 商務省の500億ドル・390億ドル・110億ドル、約520億ドル（527億ドル）の記載 | 事実 | 出典10 https://www.nist.gov/chips 出典11 https://www.nist.gov/chips/funding-updates 出典12 https://www.nist.gov/chips/chips-incentives-funding-opportunities |
| 材料・装置施設の公募（再開・修正、概要計画の期限） | 事実 | 出典13 https://www.nist.gov/chips/incentives-funding-opportunities/notice-funding-opportunity-semiconductor-materials-equipment |
| CHIPS R&D事業の構成（NAPMP、メトロロジー等） | 事実 | 出典14 https://www.nist.gov/chips/research-development-programs |
| NAPMPの説明、最初の公募の3億ドルと採択先（Absolics、Applied Materials、アリゾナ州立大学） | 事実 | 出典15 https://www.nist.gov/chips/research-development-programs/national-advanced-packaging-manufacturing-program 出典16 https://www.nist.gov/chips/r%2526d-funding-opportunities/notice-funding-opportunity-chips-national-advanced-packaging |
| NISTのパッケージ材料の測定プロジェクト（アンダーフィル、成形用・ポッティング用エポキシ、接着剤の評価方法とデータ） | 事実 | 出典17 https://www.nist.gov/programs-projects/accurate-cure-kinetics-stress-mechanical-properties-and-warpage |
| EU規則の本文と、米国の法律・公式ページに「adhesive」「encapsulant」「underfill」の語がないこと | 本稿の計算 | 出典1〜3・9〜16を本稿が検索した結果（出典17には「underfill」「adhesive」の記載がある） |
| Chips for Europeの合計33億ユーロ、米国の歳出の合計（500億・390億・110億ドル） | 本稿の計算 | 出典1と出典9の金額の足し算（本稿） |
| 機関の4つの型の区分、CHIPS法を「資金を出す」「政策・規制を決める」の2型にまたがるとする整理 | 本稿の計算 | 本稿による整理 |
| CHIPS法に接着・封止材の試験規格・化学物質規制・認証の権限がないこと | 本稿の計算 | 出典1・9の内容と、REACH・TSCAが別の法令であることからの本稿の整理 |
| 封止材メーカーに資金が直接届かないとする整理 | 本稿の計算 | 出典14〜17で、採択先にメーカーが含まれないことからの本稿の整理 |
| 接着・封止材に絞った金額・採択 | 未確定／将来 | 出典1〜17に記載なし。本稿では推計しない |
| Chips Act 2.0の成立と最終的な内容 | 未確定／将来 | 出典3・4は提案の段階。本稿では推計しない |
| 材料・装置施設の公募の採択、対象となる材料の範囲 | 未確定／将来 | 出典13は受付中で、採択の記載なし。公募要領のPDFは本稿では確認していない |
| NISTの測定方法が業界規格になるか | 未確定／将来 | 出典17に記載なし。本稿では推計しない |
| 第6章の見通し3・4項目目 | 推測 | 出典1・9・15〜17からの本稿の解釈 |
最終更新：2026年10月3日／Troy Technical
本稿の金額・日付は、EUR-Lex、欧州委員会、Chips JU、米国連邦法、米国商務省（NISTのサイト）、Fraunhoferの公式ページに基づきます。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈です。