Rapidusは、解析センターと後工程研究開発拠点「RCS（Rapidus Chiplet Solutions）」を開所した。RCSは、FCBGA、シリコンインターポーザー、RDL、ハイブリッドボンディングといった最先端パッケージング技術に対応し、600mm角ガラス基板インターポーザーの試作も計画。2nmプロセス半導体の量産化に向け、後工程技術開発を加速させる戦略的拠点であり、日本の半導体産業における後工程イノベーションを牽引する役割が期待される。
Rapidus（ラピダス）が、解析センターと後工程研究開発拠点「RCS（Rapidus Chiplet Solutions）」を開所したことが、2026年4月の半導体業界ニュースとして報じられた。RCSは、FCBGA（フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ）、シリコンインターポーザー、RDL（再配線層）、ハイブリッドボンディングといった最先端のパッケージング技術に対応する研究開発拠点であり、特に600mm角のガラス基板を使用したインターポーザーの試作にも取り組む計画である。この拠点の開設は、ラピダスが目指す2nmプロセス半導体の量産化において、後工程技術の重要性を認識し、その開発を加速させるための戦略的な動きである。先端パッケージング技術は、チップレットの集積化や高性能化に不可欠であり、RCSは日本の半導体産業における後工程技術のイノベーションを牽引する役割を担うことが期待される。これは、日本の半導体戦略における後工程への具体的な投資と実行フェーズへの移行を示す重要なマイルストーンである。
元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFrNsSQWchOP
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