概要
SK Hynixは、HBM市場での優位性を強化するため、韓国国内に約2兆円（130億ドル）を投じて世界最大規模のHBM専用先端パッケージング工場を建設すると発表した。この工場は次世代AIメモリの組立・テストに特化し、2028年の量産開始を目指す。同社はHBM4開発でTSMCと連携し、メモリとロジックの高度な統合を推進する。
詳細
SK Hynixは、AI半導体需要の爆発的な伸びを背景に、HBM（高帯域幅メモリ）市場における圧倒的なリーダーシップをさらに強固にするため、韓国国内に約2兆円（130億ドル）を投じて世界最大規模のHBM専用先端パッケージング工場を建設すると発表した。この新工場は、HBM4E、HBM5、HBM5Eといった次世代AIメモリの組立・テストに特化し、2028年の量産開始を目指す。これは、米国インディアナ州での工場計画と並行して進められる大規模投資であり、HBMの供給不足が続く中で、同社の市場シェア拡大と収益性向上に大きく貢献すると期待されている。SK Hynixは、2026年第1四半期に過去最高の売上高と利益を記録しており、HBM需要がその主要因である。また、HBM4の開発においてはTSMCとの連携を深め、メモリとロジックの高度な統合技術を追求することで、競争優位を確立しようとしている。この戦略は、NvidiaをはじめとするAIチップメーカーへのHBM供給を安定させ、AIエコシステムにおける同社の重要性を一層高めることを目的としている。
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元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQHZV4sElP4Xl
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