韓国、半導体先端パッケージング技術開発に注力、5年間で1000億ウォン投資

韓国政府は、半導体微細化の限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略の核心と位置づけ、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投入すると発表した。3D積層や高効率・微細ピッチパッケージング、高放熱構造、次世代インターポーザー、超微細基板などの源泉技術確保を目指し、技術的優位性の確立と基盤強化を図る。

韓国は、半導体微細化の限界に直面する中、先端パッケージング技術を国家戦略の最重要課題と位置づけ、政府主導で大規模な投資と研究開発を推進している。科学技術情報通信省は、今後5年間で1000億ウォン以上を先端パッケージング関連の研究開発に投入する計画を明らかにした。この投資は、単なる生産能力の増強に留まらず、3D積層、高効率・微細ピッチパッケージング、高放熱構造、次世代インターポーザー、超微細基板といった源泉技術の確保に重点を置いている。これにより、技術的優位性を確立し、半導体産業全体の基盤強化を目指す。この動きは、AI半導体需要の急増に伴い、HBM（高帯域幅メモリ）などの高性能メモリやAIチップの性能を最大限に引き出す上で不可欠な後工程技術の重要性が高まっている背景がある。韓国政府は、この分野での技術的リーダーシップを確立することで、グローバル半導体市場における競争力をさらに強化する狙いがある。

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科学技術情報通信省韓国政府

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