概要
2027年3月期は、生成AI向けおよびOSAT向けの増加が予想されている。2026年3月期はOSAT向けとCMOSイメージセンサー向けが伸び、台湾向けも好調だったが、韓国向けはHBM向けが横ばいで低水準だった。しかし、2027年3月期はHBM向けの伸びにより韓国向けの回復が予想され、AI半導体需要が後工程市場全体を牽引する見込み。
詳細
2027年3月期は、生成AI向けおよびOSAT(半導体後工程受託製造・テスト)向けの増加が予想されている。2026年3月期はOSAT向けとCMOSイメージセンサー向けが伸び、台湾向けも好調だったが、韓国向けはHBM(高帯域幅メモリ)向けが横ばいだったため低水準だった。しかし、2027年3月期はHBM向けの伸びによって韓国向けの回復が予想される。これは、AI半導体需要が後工程市場全体に波及し、特にHBMのような高付加価値メモリの需要がOSAT企業の業績を牽引することを示唆している。ディスコのような後工程装置メーカーは、この市場トレンドの恩恵を大きく受けることが期待されており、AI半導体の進化が半導体サプライチェーン全体に与える影響の大きさを物語っている。
関連情報
元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFBSlXJyguQ4

コメント