概要
TSMCは2029年以前に米アリゾナ州で半導体パッケージング工場を開設する計画を明らかにした。AI半導体の供給ボトルネック解消を目指し、CoWoSや3D-IC技術の能力を構築する。現在、アリゾナで製造されたチップは台湾でパッケージングされることが多いため、米国でのパッケージング能力構築はサプライチェーンの効率化に繋がる。Amkor Technologyとの技術協議も進行中。
詳細
TSMCは、2029年以前に米アリゾナ州に半導体パッケージング工場を開設する計画を発表した。同社上級副社長のケビン・チャン氏は、アリゾナ州の施設内で生産能力を「攻撃的に拡張している」と述べ、特にCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）と3次元集積回路（3D-IC）のパッケージング技術の構築を目標としている。この動きは、AI半導体の供給におけるボトルネックを解消することを目的としている。現在、NVIDIAやAppleなどのチップはアリゾナで製造された後、多くが台湾に送られてパッケージング工程を経ているため、米国でのパッケージング能力構築はサプライチェーンの効率化と地政学的リスクの分散に大きく貢献する。また、米国の半導体パッケージング企業であるAmkor Technologyとの技術関連の協議も進められており、現地でのエコシステム構築にも力を入れている。
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元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQE0_vEIQHcGf
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