主要成果
ACM Researchは、先端パッケージング顧客2社から、独自開発のUltra ECP ap-p水平パネル電解めっき装置の量産注文および評価注文を受注したと発表しました。この技術は、最大600 × 600 mmの大型パネルフォーマットに対応し、銅、ニッケル、スズ銀、金といった様々なめっきプロセスにおいて、均一性とプロセス安定性を大幅に向上させる独自の水平電解めっき技術を特徴としています。この成果は、大型パネル水平電解めっきが先端パッケージングの量産段階へと移行する上で重要な一歩となります。
技術・臨床詳細
- 大型パネル対応: 本装置は、最大600 × 600 mmという大型のパネルフォーマットに対応しており、従来のウェハーレベルプロセスと比較して、より多くのチップを一度に処理できるため、生産効率とコスト効率が大幅に向上します。これは、特に大型パッケージやSiP（System-in-Package）の製造において有利です。
- 水平電解めっき技術: 独自の水平電解めっき技術は、パネル表面全体にわたって均一な膜厚と優れた材料分布を実現します。これにより、欠陥率が低減され、高歩留まりでの生産が可能となります。また、従来の垂直めっき装置で課題となっていた液体の滞留や気泡の発生を抑制し、プロセスの安定性を高めます。
- 多種多様なめっきプロセス: 銅（Cu）、ニッケル（Ni）、スズ銀（SnAg）、金（Au）など、先端パッケージングで広く用いられる主要なめっき材料に対応しています。これにより、顧客は様々なアプリケーション要件に合わせて柔軟にプロセスを選択できます。
背景と業界文脈
AI、高性能計算（HPC）、5G通信、自動運転などの進展に伴い、半導体デバイスはより高集積化、高機能化、かつ大型化する傾向にあります。これに対応するため、パッケージング技術もウェハーレベルからパネルレベルへと移行し、生産コストの削減と生産能力の向上が求められています。ACM ResearchのUltra ECP ap-p装置は、このトレンドに対応し、特に先端パッケージングにおける高密度相互接続層（RDL: Re-distribution Layer）やバンプ形成において、その性能が期待されています。
今後の展望
Ultra ECP ap-p水平パネル電解めっき装置の量産および評価注文の獲得は、ACM Researchが先端パッケージング市場における主要な装置プロバイダーとしての地位を確立する上で重要なマイルストーンとなります。同技術の普及は、パネルレベルパッケージングの効率と品質を向上させ、次世代半導体デバイスの量産を加速させることに貢献すると期待されます。これにより、AIチップやHPC向け半導体など、高性能デバイスの市場投入がさらに促進されるでしょう。
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