主要成果
先進パッケージングの世界的リーダーであるASEは、AIチップ需要の爆発的な増加に対応するため、過去最大規模となる大規模な工場拡張計画を進行中です。同社は2026年中に世界各地で6つの新しいパッケージング・テスト工場の建設に着手する予定であり、これによりTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）月産容量を2026年末までに20,000枚、そして2027年末までには40,000〜45,000枚へと大幅に増強する見込みです。
技術・臨床詳細
ASEの拡張計画は、台湾の高雄市仁武地区への1,083億台湾ドル（約34億米ドル）を超える投資と、Innolux社の南サイエンスパークFab5を買収し、先進的な生産ラインを設置することを含みます。これにより、同社のCoWoSおよび関連先進パッケージング技術の生産能力が飛躍的に向上します。また、Amkorはアリゾナ州のキャンパスを拡張し、米国でのCoWoSパッケージング・テスト能力確保のためTSMCと10年間の長期契約を締結しました。Samsungもベトナムのタイグエン省に40億ドル規模のパッケージング・テスト拠点を計画しており、当初は従来のメモリテストが中心ですが、将来的にはHBMパッケージングへの展開を見据えています。TSMCのアリゾナプロジェクトも、8つのウェハ製造工場と4つの先進パッケージング施設を含み、2028年頃には現地でのパッケージング量産が開始される予定です。
背景・業界文脈
AIの進化は、CPU、GPU、HBMといった高機能半導体の需要を劇的に押し上げており、これらのチップは複雑な3D積層や異種統合を必要とする先進パッケージング技術なしには実現できません。CoWoSは、高性能AIアクセラレータの中核をなす技術であり、その供給能力がAIチップ全体の出荷を左右するボトルネックとなっています。ASEをはじめとするOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）各社は、このボトルネック解消と将来のAI需要に対応するため、記録的な規模の設備投資を行っています。これは、半導体製造において、フロントエンドの微細化だけでなく、バックエンドのパッケージングが戦略的に極めて重要な役割を果たすようになったことを明確に示しています。
今後の展望
ASEの大規模な拡張と主要企業間の連携は、AI時代における先進パッケージングの「黄金時代」の到来を告げるものです。CoWoS容量の増強はNvidiaやAMDといった主要AIチップベンダーの製品供給を安定させ、AI技術のさらなる普及を加速させるでしょう。また、各社が地理的に分散した生産拠点を構築する動きは、サプライチェーンのレジリエンス（回復力）を高め、地政学的なリスクを軽減する効果も期待されます。先進パッケージングは、今後もAIチップの性能向上とコスト効率化の鍵となり続けるでしょう。
元記事: https://eu.36kr.com/en/p/3899029791623044
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