AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討

2026年7月19日

The Economy 国際

概要

AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検討し、グローバルな設備投資競争が激化しています。ASEは先進パッケージング収益が年間35億ドルを超える見込みで、Amkorはアリゾナに最大70億ドルを投資、SK HynixはMR-MUFプロセスでHBM4Eの熱抵抗を改善するなど、各社が積極的な動きを見せています。この変化は、AIチップの高性能化を支える上で、パッケージング技術の戦略的重要性を示唆しています。

詳細

主要成果

AIチップの生産における最大のボトルネックが、従来の先端プロセス技術から先進パッケージング能力へとシフトしており、これにより世界規模での設備投資競争が激化しています。特に、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の限られた生産能力が、Nvidiaを含む主要AIチップ設計企業にとって喫緊の課題となっています。Nvidiaは、この供給制約を緩和するため、IntelのEMIBプロセスなどの競合技術をサプライチェーンに組み込むことを検討しています。

技術・臨床詳細

半導体業界全体で、HBM（High Bandwidth Memory）のウェハ生産、積層、パッケージング、テスト能力の拡充が急速に進められています。韓国の主要メモリチップメーカーは、この分野への投資を大幅に拡大しています。台湾のASEは、先進パッケージングからの収益が今年度35億ドルを超え、前年比10%の成長を見込んでいます。一方、米国のAmkorはアリゾナ州の新工場に最大70億ドルの大規模投資を計画しており、2028年初頭には初期生産を開始する予定です。日本のIbidenは、AIサーバー向けIC基板の需要が2030年までに大幅に拡大すると予測しており、AjinomotoはグローバルABF（Ajinomoto Build-up Film）市場の95%以上を占める独占的地位を維持しています。SK Hynixは、独自のMR-MUFプロセスを用いてHBM4Eの熱抵抗を改善し、性能向上に貢献しています。中国最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるJCETも、上海に約11.5億ドルを投じて新たな先進パッケージング・テスト施設を建設しています。

背景・業界文脈

AIチップの性能向上は、トランジスタ密度の微細化だけでなく、複数のチップレットやHBMを効率的に統合する先進パッケージング技術に大きく依存しています。CoWoSのような技術は、データ転送速度の向上と消費電力の削減に不可欠ですが、その製造には高度な技術と多大な設備投資が必要であり、現在の需要急増に対応しきれていません。このため、サプライチェーン全体でパッケージング材料（ABF基板など）と製造能力の不足が深刻化し、半導体メーカー各社は自社工場での生産能力強化や、OSAT企業との連携を通じてこのボトルネックを解消しようと努めています。

今後の展望

AIチップ需要の継続的な拡大に伴い、先進パッケージング分野への投資は今後も加速すると予想されます。NvidiaがIntelの技術を検討していることは、サプライヤー間の競争だけでなく、技術連携の可能性も示唆しています。特にABF基板やCoWoS容量の供給不足が2028年まで続くとの見方もあり、この分野での技術革新と生産能力拡大が、次世代AIインフラ構築の鍵を握ることになります。材料メーカー、装置メーカー、OSAT、そしてファウンドリ各社が一体となり、このボトルネックを解消していく戦略が不可欠です。

元記事: https://economy.ac/news/2026/07/202607289543

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