Hoenle Adhesives、フリップチップ・BGA向け次世代アンダーフィル「Structalit 8205」を発表：-40℃から+100℃で1,000サイクル耐性

2026年7月19日

Engineer Live イギリス

概要

Hoenle Adhesivesは、先進エレクトロニクスパッケージング向けに、熱サイクル耐性に優れた次世代アンダーフィル材料「Structalit 8205」を発表しました。この材料は、-40℃から+100℃の範囲で1,000回の熱サイクル試験をクリアし、優れた機械的安定性と熱性能を実証しています。フリップチップやBGAなどの高性能デバイスの長期信頼性を大幅に向上させ、自動車、航空宇宙、産業システムといった過酷な環境での使用を可能にします。これにより、AIやHPC向け半導体などの高信頼性パッケージングの需要に応えます。

詳細

主要成果

Hoenle Adhesivesは、フリップチップ（FC）やボールグリッドアレイ（BGA）といった先進的なエレクトロニクスパッケージング技術の課題に対応するため、次世代アンダーフィル材料「Structalit 8205」を発表しました。この新材料は、-40℃から+100℃の温度範囲で1,000回もの厳格な熱サイクル試験をクリアするという卓越した熱性能と機械的安定性を示し、過酷な環境下での長期信頼性を保証します。このブレークスルーは、自動車、航空宇宙、産業システムなど、極めて高い信頼性が求められる分野での半導体デバイスの堅牢性を大幅に向上させるものです。

技術詳細

Structalit 8205は、特殊なエポキシ配合と最適化されたフィラー技術に基づいて開発されました。この独自の組成により、線膨張係数（CTE）を効果的に低減し、高いガラス転移温度（Tg）とバランスの取れた弾性率を両立させています。これらの特性は、チップと基板間の熱応力を緩和し、マイクロクラックやデラミネーションのリスクを最小限に抑える上で極めて重要です。特に、フリップチップやBGAのような微細ピッチ接続においては、熱サイクル時の応力集中がデバイス故障の主な原因となるため、Structalit 8205の高性能は、これらの課題に対する決定的な解決策となります。

熱サイクル耐性: -40℃から+100℃で1,000サイクルをクリア
CTE低減: チップと基板間の熱応力ミスマッチを最小化
高Tg・バランスの取れた弾性率: 高温下での寸法安定性と柔軟性を両立

背景・業界文脈

今日の高性能エレクトロニクス、特にAIアクセラレータ、5G通信、自動運転車などに使用される半導体デバイスは、より高い集積度、より速い動作速度、そしてより高い電力密度を要求しています。これに伴い、チップパッケージにかかる熱的および機械的負荷は増大しており、従来の封止材やアンダーフィル材料では対応が困難になりつつあります。アンダーフィルは、フリップチップパッケージにおいてチップと基板間の隙間を充填し、はんだバンプにかかる応力を分散することで、デバイスの信頼性を高める役割を担います。Structalit 8205のような先進材料の登場は、こうした進化する市場の要求に応えるための重要なステップであり、次世代エレクトロニクス製品の実現を可能にします。

今後の展望

Structalit 8205の市場投入は、Hoenle Adhesivesが先進パッケージング材料分野でのリーダーシップを確立する上で重要な意味を持ちます。この材料は、すでに厳格な品質基準を持つ自動車および航空宇宙産業での採用が期待されており、これらの分野における電子部品の信頼性向上に貢献するでしょう。将来的には、さらなる極限環境に対応するための材料開発や、より微細なパッケージング構造への適用が進むことで、エレクトロニクス産業全体の技術革新を加速させる可能性を秘めています。高性能半導体の需要が拡大し続ける中、このような堅牢な接着・封止材は、サプライチェーンの安定化と製品競争力の向上に不可欠となります。

元記事: https://engineerlive.com/hoenle-adhesives-launches-new-underfill-material-advanced-electronics/

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