主要成果
TSMCは、人工知能（AI）アクセラレータおよび高性能コンピューティング（HPC）市場からの前例のない需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を急ピッチで増強しています。その結果、現在約20%とされているCoWoSの需給ギャップは、2026年末までに約10%まで縮小すると予測されています。この動きは、AIチップの供給不足の緩和に大きく貢献するでしょう。
技術・生産詳細
CoWoSは、複数のロジックダイとHBM（高帯域幅メモリ）をシリコンインターポーザー上に統合し、その全体を基板に接続する2.5D/3Dパッケージング技術です。これにより、データ転送速度と電力効率が大幅に向上し、AIモデルの複雑な計算処理に必要な性能を実現します。TSMCは、この技術において業界をリードしており、主要なAIチップメーカーに不可欠なサービスを提供しています。
さらに、TSMCは次世代パッケージング技術であるCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）の開発も積極的に進めています。CoPoSは、より大きなパネル基板を活用することで、一度に処理できるチップ数を増やし、CoWoSと比較して製造コストの削減とスループットの向上を目指します。このCoPoS技術は、2027年にパイロット生産を開始する計画であり、NVIDIAの次期AIプラットフォームである「Feynman」が、この革新的な技術を最初に採用する製品の一つとなる見込みです。CoPoSの導入は、ガラスコア基板の利用によってさらにコストを削減し、ウェハー利用効率を高める可能性も指摘されています。
背景・業界文脈
AIの進化は、半導体業界に新たな成長の波をもたらしていますが、高性能AIチップの生産には、従来の製造プロセスでは対応できない新たな課題が伴います。特に、HBMとロジックチップの緊密な統合は、AIアクセラレータの性能を決定づける重要な要素です。CoWoSおよびCoPoSのような先進パッケージング技術は、この統合を実現するための鍵であり、TSMCの積極的な投資は、同社の市場リーダーシップを維持し、AIエコシステムの発展を支える戦略的な動きと言えます。
今後の展望
CoWoSの生産能力拡大とCoPoSの導入は、AIチップの供給不足を緩和し、より多くのAI製品が市場に投入されることを可能にします。これにより、AI技術の普及がさらに加速し、自動運転、クラウドコンピューティング、エッジAIなど、様々な分野でのイノベーションが促進されるでしょう。TSMCのこれらの取り組みは、今後の半導体製造技術の方向性を決定づける重要なマイルストーンとなる可能性があります。
元記事: https://www.ftcelectronics.com/news/Electronics-Weekly-News-June-15-21,2026
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