Troy197173– Author –
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市場動向
接着剤・シーラント市場:組織資源と研究への継続的投資
概要 ドイツのニュースアグリゲーターによるこの短い更新記事は、接着剤およびシーラント市場における企業が、組織資源と研究開発に継続的にコミットしていることを示唆しています。具体的な詳細は限られているものの、業界内でイノベーションと開発が活発... -
市場動向
次世代EV冷却システム:IGBTモジュール向け炭素繊維ヒートシンクの登場
概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車(EV)向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上... -
市場動向
BE半導体工業、2026年第1四半期に高水準の業績を達成
概要 オランダの半導体組立装置メーカーであるBE半導体工業(Besi)は、2026年第1四半期に堅調な業績を発表しました。特にハイエンドモバイルおよび2.5D AIコンピューティング用途向けの出荷増により、大幅な収益成長を記録。ハイブリッドボンディングシス... -
最新のトピック(1週間)
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年4月26日号
📄 ウィークリーレポート 2026年4月26日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月26日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月26日(MP3)を再生・ダウンロード 半導体PLPポッドキャスト20260426.mp3ダ... -
市場動向
先進パッケージングがAIチップ開発競争を加速:グローバル市場レポート概要 2026年
概要 本記事は、SDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、2026年に向けて先進パッケージング技術がAIチップ開発競争をどのように加速させているかを分析しています。チップレット統合がAIチップの高帯域幅化、低消費電力... -
新技術・技術紹介
テキサス電子工学研究所、UCIe対応ミックスドシグナル主任エンジニアを募集
概要 テキサス電子工学研究所(TIE)は、2.5D/3Dマイクロシステム向けのUCIe 2.5Dおよび3.0Dダイ・ツー・ダイ・インターフェースに対応する高速ミックスドシグナルI/O回路の設計・開発を担う主任エンジニアを募集しています。この職務は、AI、HPC、防衛プ... -
新技術・技術紹介
日本のLSTC、Rapidus拠点近傍で光電融合先進パッケージングプロジェクトを開始
概要 日本の先端半導体技術センター(LSTC)は、北海道千歳市のRapidus半導体工場近くで、光電融合先進パッケージングプロジェクトを正式に開始しました。このプロジェクトは、Rapidusを含む複数の機関が参加し、光通信技術をコンピューティングに応用する... -
市場動向
ASMPT、2026年第1四半期決算を発表 – AIが牽引する強い需要
概要 ASMPT Limitedは、AI分野からの堅調な需要に牽引され、2026年第1四半期に好調な業績を報告しました。同社は、半導体製造の後工程(バックエンド)における価値と複雑性のシフトを指摘し、同社の包括的なソリューションへの需要が高まっていることを強... -
新技術・技術紹介
アドバンスト・チップ・アンド・サーキット・マテリアルズ、大型AIチップの熱機械的課題を解決する新素材を発表
概要 アドバンスト・チップ・アンド・サーキット・マテリアルズ社(ACCM)は、大型AIチップパッケージングにおける熱機械的課題を解決するため、負およびほぼゼロの熱膨張係数(CTE)を持つ革新的な新素材「Celeritas HM50」と「Celeritas HM001」を発表し... -
企業動向
3Dグラスソリューションズ、インド・オリッサ州に先進チップパッケージング施設を建設、2030年稼働目標
概要 3Dグラスソリューションズは、インドのオリッサ州に約2億3300万ドル(約1,943クロール・ルピー)を投じ、先進チップパッケージング施設の建設を発表しました。この施設は、従来のOSATモデルとは異なり、基板製造、組み立て、先進パッケージングを統合... -
市場動向
SKハイニックス、記録的四半期決算の中、HBMの3年間供給不足を予測
概要 SKハイニックスは、記録的な四半期決算を発表する一方で、高帯域幅メモリ(HBM)の需要が供給を少なくとも今後3年間上回ると予測しています。同社は、HBM、サーバーDRAM、エンタープライズSSDへの堅調な需要が市場の好況を牽引していると説明しました... -
市場動向
半導体製造:加速する競争と先進パッケージングへの投資
概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能... -
新技術・技術紹介
レゾナック、日米コンソーシアム「US-JOINT」の下で次世代半導体パッケージ技術R&Dセンターを本格始動
概要 レゾナックは、日米の材料・装置メーカー12社で構成されるコンソーシアム「US-JOINT」を本格始動させ、シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設しました。この取り組みは、次世代半導体パッケージング技術開発の新しいモデルを構築することを目... -
新技術・技術紹介
TSMC、2026年北米技術シンポジウムでA13技術を発表
概要 TSMCは、2026年北米技術シンポジウムで新たなA13プロセス技術を発表しました。この技術は、AI、HPC、モバイルアプリケーション向けに設計されており、既存のA14ノードをさらに微細化したものです。同社は、2028年までに約10個の大型演算ダイと20スタ... -
最新のトピック(1週間)
全固体電池 ウィークリーレポート 2026年4月26日号
📄 ウィークリーレポート 2026年4月26日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月26日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月26日(MP3)を再生・ダウンロード 全固体電池調査ポッドキャスト20260426.... -
新技術・技術紹介
全固体電池向け固体電解質材料の最新開発動向
概要 本記事は、全固体電池向けの固体電解質材料における継続的な開発動向を概説しています。様々なレポートで一貫して言及されているように、この分野における進歩は全固体電池の市場成長を牽引する重要な要素です。研究開発は、イオン伝導性の向上と機械... -
市場動向
グローバル全固体電池市場調査レポート:2026年〜2033年予測
概要 本記事は、グローバル全固体電池市場に関する市場調査レポートの概要を紹介しています。このレポートは、2026年から2033年までのグローバル市場を対象とし、市場規模、成長要因、課題、および競争環境を分析しています。全固体電池は、既存のリチウム... -
市場動向
2026年上海国防科学技術産業装備および情報技術博覧会:新エネルギー電源電池展示エリアの開設
概要 「2026年第2回上海国防科学技術産業装備および情報技術博覧会」が、2026年4月に中国・上海で開催される予定です。中国国防工業企業協会との共催であるこの博覧会は、中国の先進的な国防科学技術産業システム発展を加速し、軍事産業サプライチェーンの... -
市場動向
2026広西(ASEAN)新エネルギーリチウム電池産業および充電・交換設備展示会が開催
概要 2026広西(ASEAN)新エネルギーリチウム電池産業および充電・交換設備展示会が、2026年4月23日から25日まで中国の南寧で開催されています。このイベントは、広西チワン族自治区における新エネルギー産業の発展を象徴するもので、南寧をR&Dと製造... -
市場動向
MBAK Energy Solutionsの株価分析:OTCPK上場企業としての事業と財務動向
概要 MBAK Energy Solutions Inc.は、非化石燃料エネルギー製品の開発、製造、商業化を行う企業で、全固体電池もその製品ポートフォリオに含まれています。同社はリチウム電池やナトリウム電池、さらに産業用、医療用、携帯電子機器、EV向けのバッテリー製...