Troy197173– Author –
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ASE、全自動310mmラインでパネルレベルパッケージング推進を加速
概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的として... -
AGYとJPS Composite Materialsが低CTEガラス繊維布の製造で提携
概要 AGYとJPS Composite Materialsが、北米初となる先進IC基板向け低熱膨張係数（CTE）ガラス繊維布の製造で提携を発表しました。この協力は、半導体サプライチェーンの重要材料を国内で調達し、AIおよびHPCアプリケーションを支援することを目的としてい... -
ガラスコア基板の商業化を巡り競争が激化
概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の... -
チップレット 2026: 現状はどうなっているか？
概要 2026年初頭のチップレットエコシステムの現状を詳述。この記事は、分解型ダイアーキテクチャへの業界の移行を推進する経済的および技術的要因に焦点を当てています。歩留まりの優位性、レチクルサイズの制約、そして将来のAIアクセラレータにおけるハ... -
BMW、EV向け全固体電池開発におけるパートナーシップを拡大
概要 BMWは、電気自動車ポートフォリオ向けの全固体電池開発において、主要な技術パートナーとの協業を拡大すると発表しました。ドイツの高級車メーカーであるBMWは、次世代バッテリー技術の導入を戦略的に加速するため、研究およびパイロット生産施設への... -
ポルシェ、全固体技術でバッテリー革新を加速
概要 ポルシェは、電動化戦略の一環として全固体電池技術への投資を強化しています。この戦略的決定は、高エネルギー密度、高速充電、安全性向上といった全固体電池の潜在能力に着目したものです。同社は、将来のEVラインナップに最先端のバッテリーソリュ... -
メルセデス・ベンツ、新たな全固体電池プロトタイプを発表
概要 メルセデス・ベンツは、エネルギー密度と耐久性を向上させた全固体電池の新プロトタイプを発表しました。同社は次世代EVに搭載する独自のバッテリーソリューション開発に多額の投資を行っています。これらのプロトタイプは、寿命とコストに関する課題... -
全固体電池は「EV」の価値をどう変えるか？ 日本勢の遅れと、中国・韓国勢の先行が描く世界市場の攻防
概要 全固体電池がEVの価値をどう変えるか、日本勢の遅れと中国・韓国勢の先行状況が論じられています。トヨタは出光興産との提携で2027～2028年の限定量産を目指す一方、NIOやSAICは2024年から半固体電池を市場投入済みです。SAICとBYDは2026～2027年、サ... -
1300km走行可能な電気自動車が登場へ…「夢のバッテリー」が目の前の現実に
概要 「夢のバッテリー」全固体電池技術の開発が加速し、EVの航続距離競争が激化しています。中国メーカーは1300km超のEV実現に迫っており、東風汽車は1000km超、長安汽車は1500km超、奇瑞汽車は600Wh/kgで1500km超を目指し、それぞれ実証試験や量産計画を... -
【日本】スズキ、農家とEV軽トラックの実証開始。カナデビアからは全固体電池事業譲受
概要 スズキは3月17日、EV軽トラック「キャリイ」の実証実験を2月から農家と開始したと発表しました。同時に、全固体電池事業をカナデビアから譲受する契約を締結しました。譲渡額は非公開ですが、カナデビアが2026年7～9月期に74億円の特別利益を計上する... -
産総研、酸化物系固体電解質のイオン伝導率向上で全固体電池ブレークスルーの可能性
公開日 2026年03月13日 概要 産業技術総合研究所（産総研）は、次世代の「全固体電池」の心臓部となる、新しい「酸化物系固体電解質」を開発しました。これまで酸化物系は「安全だけど電気が通りにくい（イオンが動きにくい）」のが弱点でしたが、今回の研... -
InterBattery 2026：韓国バッテリー産業、EVからAI・ロボットへ軸足転換
公開日 2026年03月11日 概要 「InterBattery 2026」で、韓国バッテリー業界は電気自動車（EV）市場への依存から脱却し、AIデータセンターやロボットなどの次世代市場への戦略的転換を表明しました。Samsung SDIはデータセンター用UPSとESS、LG Energy Solu... -
ハイブリッドボンディングのさらなる改善(技術レポート紹介）
公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手... -
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場の成長
公開日 2026年03月06日 概要 市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリ... -
Solid Power、2025年第4四半期決算で電解質サンプリングへのシフトを明らかに
公開日 2026年03月05日 概要 Solid Powerの2025年第4四半期決算報告とそれに続くアナリストコールは、電解質生産とサンプリングへの戦略的な焦点を浮き彫りにしました。同社はSK Onとの契約により控えめな増収を報告しましたが、現金温存を強調しました。S... -
サムスンSDI、InterBattery 2026プレビューで量産ロードマップを確認
公開日 2026年03月02日 概要 InterBattery 2026展示会に先立ち、サムスンSDIは2027年に全固体電池の量産を開始するロードマップを確認しました。同社は、EV以外の用途、特にヒューマノイドロボットやAIデータセンターをターゲットとしたアプリケーションを... -
スズキ、カナデビア（旧日立造船）の全固体電池事業を買収
公開日 2026年03月04日 概要 スズキ株式会社は、カナデビア株式会社（旧日立造船）の全固体電池事業を2026年7月1日付で買収すると発表しました。この戦略的な動きにより、カナデビア独自の乾式製造プロセスと既存の高耐久性電池技術がスズキに移管されます... -
半導体製造およびパッケージング材料市場の洞察
公開日 2026年02月26日 概要 新しい市場レポートは、世界の半導体パッケージング材料市場が2034年までに1000億ドルに達すると予測しています。AIとチップレットの採用により、アンダーフィルや高密度基板といった先進パッケージング材料への需要が高まっ... -
ASE、全自動310mmラインでパネルレベルパッケージング推進を加速
公開日 2026年02月25日 概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対... -
半導体ガラスコア基板の商業化を巡り競争が激化
公開日 2026年02月27日 概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提...
