Troy197173– Author –
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ポスコフューチャーM、負極材供給拡大と全固体電池投資を強化
概要 ポスコフューチャーMは、負極材供給を拡大し、全固体電池への投資を強化することで、事業競争力を高めていると発表した。同社は世界の自動車メーカーと1.7兆ウォン相当の負極材供給契約を締結。さらに、米国の全固体電池企業Factorial Energyとの技術... -
プロロジウム、安全性と高性能を両立する全固体電池技術に注力
概要 台湾を拠点とするバッテリーイノベーターであるプロロジウム・テクノロジーは、次世代バッテリー技術の開発競争において注目されている。同社は、従来のリチウムイオンバッテリーや既存の全固体電池ソリューションが抱える課題を克服する全固体電池技... -
日本電気硝子、EV向け全固体ナトリウムイオン電池の大型化進展
概要 日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】」にて、電気自動車（EV）への応用を目指す全固体ナトリウムイオン二次電池の大型タイプを参考出展した。これは、同社が次世代バッテリー技術として全固体ナトリウムイオン電池の開発を積極的に進めていること... -
ソルス・アドバンスト・マテリアルズ、全固体電池向け無欠陥メッキ集電体開発
概要 ソルス・アドバンスト・マテリアルズは、全固体電池の重要部品であるニッケルメッキ銅箔集電体の開発を完了し、量産化に向けたスケールアップを開始した。同社は、2027年頃に商業化が予想される全固体電池市場において、技術的およびコスト競争力を確... -
東北大学、超音波接合法で全固体電池界面形成を簡素化
概要 東北大学の研究チームは、酸化物系全固体電池の製造において、リチウム金属と固体電解質の界面形成プロセスを大幅に簡素化する新技術を開発した。この手法は超音波接合を利用し、室温かつ短時間で低抵抗な界面を実現する。従来必要とされた複雑な中間... -
米国防総省の中国製バッテリー離脱、韓国企業に新たな商機
概要 米国防総省が中国製バッテリーへの依存を減らす方針を示したことで、韓国のバッテリーメーカーに新たなビジネスチャンスが生まれている。この動きは、電気自動車やエネルギー貯蔵システムのみならず、防衛分野にも影響を及ぼす。サムスンSDIは、全固... -
トヨタと住友金属鉱業、全固体電池の共同生産体制強化へ
概要 トヨタ自動車と住友金属鉱業は、全固体電池の生産における提携を深化させている。両社は2021年以来、全固体電池の充放電サイクルにおける正極材料の劣化抑制に注力し、共同で研究開発を推進してきた。住友金属鉱業の長年にわたる正極材料に関する専門... -
AI半導体の発熱問題解決へ：チップレット・3D積層を支える日本の精密技術
概要 2026年、AI需要の爆発的な増加により、データセンターは「発熱・電力・密度」という物理的限界に直面しており、その解決策として「チップレット」と「3D積層」技術が注目されています。日本の企業は、この分野で世界をリードする精密技術を提供してお... -
欧州委員会、イタリアのSilicon Boxをチップレット特化型パッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定
概要 2026年3月、欧州委員会は、イタリアのSilicon Boxをチップレットに特化したパッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定しました。この認定は、欧州半導体法（Chips Act）に基づき、半導体サプライチェーンの強靭化と地域ごとの高度パッケージ... -
ASE Technology Holding、台湾・高雄で先進パッケージング新施設の起工式を実施
概要 2026年3月、ASE Technology Holdingは、台湾の高雄に総額178億台湾ドルを投じる先進パッケージング新施設の起工式を行いました。この投資は、AIチップ需要の増大に対応するため、ヘテロジニアス統合やチップレットベースの設計分野における後工程の生... -
SamsungとAMDが次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4で戦略的提携を締結
概要 AI半導体の性能を左右する後工程・メモリ分野において、SamsungとAMDが次世代高帯域幅メモリ「HBM4」に関する戦略的提携を結びました。この提携により、SamsungはAMDの次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4を供給するMOUを締結。Samsungの最新... -
「Vera Rubin」プラットフォームが次世代AIインフラとして正式発表。Groqの買収とSamsungへの量産委託が明らかに
概要 2026年のNVIDIA GTCにおいて、次世代AIインフラ「Vera Rubin」プラットフォームが発表され、今後2年間で50倍の性能向上を目指す目標が示されました。NVIDIAはLPUで急成長したGroqの買収（または強力な支援）を示唆し、Groq-3チップの製造委託先がSams... -
ASML、1000W光源でEUVチップ製造技術にブレークスルー
概要 ASMLは、2030年までにリソグラフィ生産性を330ウェハ/時以上に向上させる可能性を持つ、新しい1000W EUV光源を実証しました。これは主にフロントエンド製造向けですが、将来の先進パッケージングにおけるコアロジックチップレットとなる2nm/1.4nmダイ... -
Micron、インド初の半導体組立施設を開設
概要 Micron Technologyは、インドのグジャラート州サナンドに新しい半導体組立・テスト施設を開設しました。この工場はDRAMとNAND製品のパッケージングに重点を置き、インドにおけるグローバル半導体パッケージング拠点の重要な拡大となります。 詳細 イ... -
AIがPLPとガラスコアによる先進パッケージングへの移行を加速
概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す... -
AmkorのHDFO立ち上げが加速
概要 Amkor Technologyは、AIデータセンターの需要に対応するため、高密度ファンアウト（HDFO）パッケージングプラットフォームの立ち上げを加速しています。同社は韓国とベトナムで生産能力を拡大しており、HDFOを2026年の主要な収益ドライバーとして位置... -
SK Hynix、HBM4システムレベルテスト装置を開発
概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背... -
ガラス繊維不足が継続、Unimicronが基板価格を引き上げ
概要 Unimicron Technologyによると、Tガラス繊維の継続的な不足がAIパッケージングに必要なハイエンドABF基板の供給を制約しています。これに伴い、同社は価格を引き上げており、供給逼迫は2026年末まで続くと予想されています。 詳細 有機ABF基板におけ... -
Rapidus、2nm生産と先端パッケージング支援のため17億ドルを確保
概要 Rapidus Corporationは、日本政府および民間投資家から約17億ドルの新規資金を確保しました。この資金は、2027年までの2nmロジックチップの量産と、ガラス基板の検討を含む先進バックエンドパッケージングの開発を支援します。 詳細 Rapidusの資金調... -
ACM Research、複数の先進パッケージング装置を受注
概要 ACM Researchは、グローバル顧客からUltra C vac-pパネルレベル真空洗浄装置の新規受注を発表しました。この装置は、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）用に設計されており、真空技術を使用して微細ピッチ構造からフラックス残渣を除去...
