Troy197173– Author –

概要 半導体の後工程において、高性能パッケージを効率的に製造する「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」が注目されています。チップレット集積パッケージのタイムリーな提供に不可欠であり、RDL多層化に伴う基板の反り対策が課題です。SCREENホールディ...

概要 光通信技術がCPOアーキテクチャへ移行する中、先端パッケージング技術はウェーハレベルからパネルレベルへと拡大し、FOPLPが注目されている。台湾の主要パネルメーカー2社が半導体パッケージング分野に参入を加速。FOPLPは、より大きな基板サイズでコ...

概要 2026年には先端パッケージングが半導体パッケージング市場の60%以上を占めると予測されています。ムーアの法則の限界に直面する中、ハイブリッドボンディングピッチ、チップレットの相互運用性、インターポーザーサプライチェーンが競争の鍵です。Int...

概要 TSMCは、2026年末までにCoWoSウェーハの月産能力を13万枚に拡大する計画を決定した。これは2024年末の約4倍に相当し、生成AIや大規模データセンターのハードウェアボトルネック解消を目指す。CoWoSはGPUやHBMを統合する2.5D/3Dパッケージング技術であ...

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概要 EVE Energyは、2026年に第一世代全固体電池を量産開始すると発表し、今後10〜15年間はリチウム電池が主流であり続けるとの見解を表明しました。同社は350 Wh/kg、800 Wh/Lのエネルギー密度を持つ第一世代電池のパイロットラインを構築済みで、2028年...

概要 本記事は、2026年時点での全固体電池（SSB）の期待と現実を専門家が分析しています。SSBは高エネルギー密度と安全性向上を約束する一方で、機械的、界面的、製造上の課題が依然として残されていることを指摘。真の全固体システムは2030年代初頭まで大...

概要 中国のGACグループ傘下であるGreater Bay Technology（GBT）が、液体電解質を含まない全固体電池のAサンプル生産ラインで大きなブレークスルーを発表しました。これらのセルは、針刺し、押し出し、熱衝撃などの厳しい安全性テストを火災や爆発なしに...

概要 ドイツのマックス・プランク持続可能材料研究所の研究チームが、全固体電池のセラミック固体電解質におけるクラック発生の主要メカニズムを特定しました。この発見は、全固体電池の普及を阻んできたデンドライト成長による電解質破壊という大きな障壁...

概要 PatSnapのガイドは、全固体電池の商業化に不可欠な2026年の固体電解質材料の状況を詳細に解説しています。硫化物、酸化物、ポリマーの三つの主要化学クラスを特定し、それぞれがイオン伝導性、界面安定性、スケーラビリティにおいて異なるトレードオ...

概要 日産自動車は、過去の困難な経営状況を乗り越え、技術革新を軸に再起を図っています。23層積層型の全固体電池の性能検証に成功し、2028年の量産を目指しています。また、新型リーフのモーターでは中国からの調達が主流だった重希土類元素の使用量を90...

概要 TrendForceの「世界全固体電池産業発展レポート（2026年第1四半期）」によると、2025年から2026年第1四半期にかけて、全固体電池（SSB）分野では57件以上の資金調達取引が行われ、46社が合計13億米ドルを超える新規資金を確保しました。技術開発は主...

概要 Dimension Market Researchは、2026年から2035年までの米国全固体電池市場に関する詳細な市場調査レポートを発行しました。本レポートは、全固体電池の高いエネルギー密度、安全性、効率性に着目し、その市場動向と成長予測を分析しています。市場規...

概要 PatSnap Eurekaのレポートは、全固体電池における乾式電極プロセスの技術的進歩を詳細に分析しています。この技術は、溶媒を使用しない電極膜の作成、固体電解質と活物質を統合する複合電極設計、そして電極-電解質界面を安定化させるための先進的な...

概要 PatSnapのガイドは、全固体電池用電解質に関する2026年の特許状況を詳細に分析しています。ポリマー、硫化物、酸化物といった主要な材料クラスについて比較検討し、それぞれの技術成熟度と商業化段階を特許出願の傾向から示唆。主要企業であるトヨタ...

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概要 本記事はSDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。SDKI Analyticsは、2026年における半導体業界の主要なトレンドを分析するグローバル調査レポートを発表しました。レポートは、特にAIインフラの拡大が市場を牽引し、GPU、アクセラ...

概要 2026年4月25日の半導体業界ニュースは、Googleの最新AIチップ開発動向、特にレイテンシ、消費電力、AIトランザクションあたりのコスト削減への注力を伝えています。また、パッケージング技術への投資拡大と半導体製造装置需要の回復が報じられ、ハー...

概要 SamsungのGate-All-Around (GAA) 技術は、特にTSMCのCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術がAIチップ生産の事実上の標準となる中、TSMCとの競争で大きな課題に直面しています。OpenAIのTigrisプロジェクトなど大規模な計算処理には先進パッケージ...

概要 コンサルティング会社ベイン・アンド・カンパニーは、「AI狂乱」に起因する第二のグローバル半導体供給危機が再燃する可能性について懸念を表明しています。大規模AIモデルの学習に不可欠なGPU需要の急増に加え、AI搭載スマートフォンやノートPCの需...