主要成果
半導体受託生産世界最大手のTSMCと、世界有数のOSAT（半導体受託組立・テストサービス）プロバイダーであるAmkor Technologyは、米国内における先端半導体パッケージング能力の飛躍的な強化を目指し、10年間にわたる画期的な戦略的提携契約を締結しました。この協定は、TSMCがアリゾナ州での投資を加速する中で、Amkorからの先端パッケージングおよびテストサービスの調達を確保するもので、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションの需要増に不可欠な、統合的で強靭なサプライチェーンの構築を目的としています。
技術・臨床詳細
本提携の中核は、TSMCがAmkorから先端パッケージングおよびテストサービスを戦略的に調達することにあります。これにより、TSMCは自社の先進的なウェハー製造技術とAmkorの専門的な後工程能力を組み合わせ、最終製品となる半導体デバイスの効率的な供給を目指します。特にAIおよびHPC分野におけるチップ需要の爆発的な増加は、高度なパッケージング技術、例えば2.5D/3Dパッケージング、チップレット統合などを必要とします。Amkorは、これらのニーズに応えるべく、米国アリゾナ州の既存施設を拡大し、国内で初めて大量生産可能な先端パッケージングOSAT施設となることを目指しています。この動きは、複雑なAIチップの設計要件を満たす上で不可欠な、高性能なパッケージングソリューションの提供を可能にします。
背景・業界文脈
近年、地政学的リスクの高まりとサプライチェーンの分散化の必要性から、主要国は半導体製造能力の国内回帰を進めています。米国は、CHIPS法などの強力な政策支援を通じて、半導体産業の国内復興を推進しており、このTSMCとAmkorの提携はその政策的背景に合致するものです。両社の協力は、アリゾナ州における半導体製造エコシステムをさらに強化し、ウェハー製造からパッケージング、テストまでを米国国内で完結させる「完全なサプライチェーン」の実現に向けた重要な一歩となります。これにより、AIやHPCといった戦略的な技術分野において、米国の技術的優位性と経済安全保障が強化されると期待されます。
今後の展望
AmkorのCEOは、今回の提携が米国における先進シリコン製造からテスト済みパッケージデバイスまでの完全なサプライチェーン提供に向けた重要な一歩であると強調しています。今後10年間にわたるこの提携は、米国における半導体産業の持続的な成長とイノベーションの促進に寄与すると同時に、グローバルな半導体サプライチェーンのレジリエンス（回復力）を高めるモデルケースとなる可能性があります。AIとHPCの進化が加速する中で、このような戦略的連携は、次世代の技術革新を支える基盤として、その重要性を増していくでしょう。
元記事: https://focustaiwan.tw/business/202606180011
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