主要成果
Intelは、ファウンドリ事業の復活を加速するため、先進半導体パッケージング能力の大規模な拡張にコミットしており、その核心はIntel独自のEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術の能力拡張に焦点を当てています。この取り組みは、新たなファウンドリ顧客の要求に応えるための生産能力を大幅に増強し、材料、コンポーネント、および装置の堅牢なインフラを確保することを目的としています。
技術・臨床詳細
Intelの先進パッケージングロードマップは、EMIB、Foveros、Foveros Directなどの複数の技術プラットフォームをカバーしており、2030年までに単一パッケージ内で1兆個のトランジスタを統合することを目指しています。EMIBは、大規模なシリコンインターポーザーを使用せずに高密度相互接続を可能にし、パッケージ内のデータ伝送におけるエネルギー損失を削減します。Foverosは3Dスタッキングでチップレットを垂直統合し、Foveros Directはハイブリッドボンディング技術を採用して相互接続密度とエネルギー効率をさらに高めます。Intelは、Intel 18Aプロセスをデータセンタープロセッサ「Xeon 6+」に初めて適用し、Foveros Direct 3Dパッケージング技術とEMIB技術を組み合わせて最大288個のエネルギー効率の高いコアを持つ高密度パッケージを実現しました。EMIB-Tは、超大型で高性能なチップレットシステムを可能にし、HBM4eで12 Gb/s以上、UCIeインターフェースで64 Gb/sの性能を実現しています。
背景・業界文脈
AIインフラストラクチャと物理AIの急増する需要に対応するため、半導体業界では先進パッケージング技術の重要性が飛躍的に高まっています。TSMCのCoWoSパッケージング容量がAIハードウェアスタックにおける最も重要なボトルネックの一つである中、IntelのEMIBは、特にGoogleやAmazonのようなハイパースケーラーからの関心を集めるCoWoSの有力な代替技術として注目されています。Intelは、先進プロセス技術よりも先進パッケージングが外部顧客からの評価を早く得られる可能性があると考えており、ファウンドリ市場における競争力を強化しています。
今後の展望
Intelの大規模な先進パッケージング投資は、同社がAI時代の主要なファウンドリとして競争力を回復するための重要な戦略的動きです。EMIB、Foveros、Foveros Directといった技術の能力拡張は、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義し、高性能ヘテロジニアスインテグレーション、より良い電力供給、および低反りを可能にします。この取り組みは、Intelがより多くの外部顧客を獲得し、半導体サプライチェーン全体のレジリエンスと技術革新を推進する上で不可欠な要素となるでしょう。長期的には、これによりAIチップの供給が安定し、AI技術のさらなる普及と進化が加速されることが期待されます。
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