Henkel Adhesives、高性能コンピューティングと生成AI向けに先進半導体パッケージング材料を革新

Henkel Adhesives ドイツ

概要

Henkelは、急速に進化する技術環境において、高性能、高集積、高効率が求められる先進半導体パッケージング向けに革新的な材料ソリューションを開発している。特に、ファインピッチ、高密度相互接続を可能にする材料に焦点を当てており、生成AIや高性能コンピューティング（HPC）が牽引する2.5Dおよび3Dパッケージング技術にとって不可欠な要素となる。

詳細

主要成果

Henkel Adhesivesは、次世代の高性能コンピューティング（HPC）および生成AI技術が求める、高度に進化する半導体パッケージング市場向けに、革新的な材料ソリューションを開発しています。同社は、より高い性能、集積度、効率性を実現するために、ファインピッチおよび高密度相互接続を可能にする材料に注力しています。

技術・臨床詳細

Henkelが開発している材料ソリューションは、2.5Dおよび3Dパッケージングといった先進技術の基盤となります。これには、以下の技術革新が含まれます。

• アンダーフィル材料: チップと基板間の熱膨張係数（CTE）ミスマッチによって生じる応力を緩和し、はんだ接合部の信頼性を高めるために、低応力かつ高靭性のアンダーフィル材が開発されています。これにより、微細なバンプピッチでも高い接続信頼性が確保されます。
• ダイアタッチフィルム（DAF）/ペースト: 薄型化と高熱伝導性が求められる中で、高接着強度と優れた熱放散能力を両立するDAFやペーストが開発されています。これにより、多層構造のパッケージングにおける熱管理が向上します。
• エポキシモールディングコンパウンド（EMC）: デバイスを湿気、化学物質、物理的損傷から保護し、同時に高い熱安定性と低アウトガス性を備えたEMCが重要です。特に、薄型で信頼性の高いパッケージングのために、低粘度で流動性に優れたEMCが開発されています。
• 熱界面材料（TIM）: 発熱源からヒートシンクへの効率的な熱伝達を可能にするために、高熱伝導率（例: 3W/mK以上）と長期安定性を持つTIMが不可欠です。

これらの材料は、微細な配線パターンや高密度な積層構造に対応するために、高精度な塗布性と制御された硬化特性が求められます。

背景・業界文脈

半導体業界では、ムーアの法則の限界に直面し、性能向上のためにパッケージング技術の革新が不可欠となっています。特にAIやHPCアプリケーションは、膨大なデータを高速処理する必要があるため、チップレベルでの相互接続密度と熱管理がこれまで以上に重要です。2.5D/3Dパッケージングは、複数のチップレットを垂直または水平に統合することで、フットプリントを削減し、データ転送速度を向上させる主要な手段となっています。Henkelは、接着剤と材料科学の専門知識を活かし、この進化する市場の要求に応えるための重要なパートナーとしての役割を担っています。

今後の展望

Henkelの先進半導体パッケージング材料ソリューションは、次世代のAIチップとHPCシステムの実現を加速する上で不可欠です。これらの材料は、データセンター、自動車の自律走行システム、5Gインフラなど、高性能が求められる幅広い分野での応用が期待されます。同社は、引き続き研究開発に注力し、材料の性能向上、製造プロセスの効率化、および環境適合性の向上を通じて、半導体業界の持続可能な成長に貢献していく方針です。これにより、Henkelは、技術革新を支える材料プロバイダーとしての地位をさらに確固たるものにするでしょう。