富士フイルム、先端パッケージング研究成果とPFASフリーPBOをECTC 2026で発表

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概要

富士フイルムは、2026年5月26日から29日に開催されるECTC 2026で、最新の先端パッケージング研究成果を発表するとともに、ZEMATES™製品ラインからPFASフリーのPBO（ポリベンゾオキサゾール）材料を展示します。ZEMATES™は、パワー半導体から高性能AI半導体まで、幅広い半導体パッケージングプロセスで絶縁層として使用される感光性絶縁材料です。同社は、環境規制と顧客からのPFASフリー材料への高まる需要に応えるため、PFAS含有原材料に依存しないPBO配合を開発しました。

詳細

背景：半導体パッケージングの進化とPFAS規制の動向

現代の半導体デバイスは、より高性能、高集積、低消費電力を追求しており、これを実現するためには高度なパッケージング技術が不可欠です。特に、チップ間の配線を保護し、電気的絶縁性を提供する絶縁材料は、デバイスの信頼性と性能に直接影響します。これまで多くの半導体材料で利用されてきたPFAS（ペルフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）は、その優れた電気的・熱的特性から広く使用されてきましたが、環境への長期的な残留性と健康への懸念から、世界的に規制が強化され、PFASフリー材料への移行が急務となっています。

主要な内容：富士フイルムのPFASフリーPBO「ZEMATES™」

富士フイルムは、2026年5月26日から29日にフロリダ州オーランドで開催される電子部品技術カンファレンス（ECTC 2026）において、半導体向け先端パッケージングに関する最新の研究成果を発表するとともに、同社の主力製品であるZEMATES™ラインから「PFASフリーPBO（ポリベンゾオキサゾール）」を展示することを発表しました。ZEMATES™シリーズは、パワー半導体から高性能AI半導体に至るまで、幅広い半導体パッケージングプロセスにおいて絶縁層材料として使用される感光性絶縁材料で構成されています。富士フイルムは、この度、PFAS含有原材料に一切依存しない独自のPBO配合を開発しました。これは、高まる環境規制への対応と、顧客からのPFASフリー材料への強い要望に応えるための重要な戦略的取り組みです。新しいPFASフリーPBOは、従来のPBOが持つ優れた電気特性、熱安定性、機械的強度を維持しつつ、環境負荷の低減を実現します。

技術的意義と今後の展望

富士フイルムによるPFASフリーPBOの開発は、半導体業界における環境負荷低減とサプライチェーンの持続可能性向上に大きく貢献します。この技術は、半導体メーカーが環境規制に対応しつつ、高性能な次世代デバイスを開発するための重要なソリューションを提供します。PFASフリー材料への移行は、単なる規制遵守だけでなく、企業のブランド価値向上や消費者からの信頼獲得にも繋がります。将来的には、このPFASフリー技術が幅広い半導体材料に適用されることで、業界全体の環境フットプリントが大幅に削減されることが期待されます。富士フイルムは、材料技術の革新を通じて、持続可能な社会と高性能エレクトロニクスの両立に貢献していくことでしょう。