主要成果
Onto Innovationは、次世代半導体パッケージング技術として注目されるパネルレベルパッケージング（PLP）の量産化を強力に後押しする、画期的な高精度計測ソリューションを発表した。PLPは、従来のウェハレベルパッケージング（WLP）に比べて、より大型のパネル（基板）上で多数のチップを同時にパッケージングすることで、製造コストを大幅に削減できる可能性を秘めているが、その大型化ゆえのプロセス制御の難しさが課題となっていた。Onto Innovationの新技術は、このPLPにおける製造課題、特に大型基板上の微細構造の寸法精度管理や欠陥検出の難しさを克服することを目指す。これにより、PLPの歩留まりと信頼性が向上し、コスト効率がさらに高まることで、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイス向け半導体など、幅広い分野でのPLPの普及が加速すると期待される。
技術・ソリューション詳細
Onto Innovationが発表した計測ソリューションは、以下の主要な技術的特徴を持つ：
- 大型パネル対応の高速スキャン: 高解像度イメージングと高速ステージ制御を組み合わせることで、最大600mm x 600mm級の大型パネル全面を迅速にスキャンし、包括的なデータ取得が可能。
- 微細構造の高精度測定: サブミクロンレベルの微細配線、バンプ、ビア、RDL（再配線層）などの寸法を、高い精度で非接触測定。
- AIを活用した欠陥検出・分類: 機械学習アルゴリズムを導入し、膨大な計測データから欠陥パターンを自動で識別・分類。これにより、誤検出を低減し、検査の効率化と精度を向上。
- リアルタイムプロセス制御へのフィードバック: 取得された計測データをリアルタイムで解析し、製造プロセスのパラメータ調整や工程改善に即座にフィードバック。これにより、プロセスドリフトを早期に検出し、歩留まりの継続的な最適化を支援。
このソリューションは、特にPLPにおけるウェハ反り、パターンずれ、異物混入といった一般的な課題への効果的な対応を可能にする。
背景・業界文脈
PLPは、フリップチップ、ファンアウト、SiP（System-in-Package）などの先端パッケージング技術を、より低コストで大量生産するための有望なアプローチとして注目を集めている。特に、モバイルデバイスやIoT機器の小型化、多機能化が進む中で、パッケージングのコスト効率は製品競争力に直結する。しかし、大型基板での均一なプロセス制御は技術的な難易度が高く、これまで量産導入の障壁となっていた。Onto Innovationの今回の発表は、この障壁を低減し、PLPの本格的な普及期を切り開くものとなる。
今後の展望
Onto Innovationは、PLP向け計測技術のリーディングカンパニーとして、今後も技術革新を継続し、より複雑なパッケージ構造や新しい材料への対応を進める方針である。このソリューションは、半導体メーカーやOSAT（後工程専門業者）にとって、PLPの競争力を高め、新たな市場機会を創出する上で不可欠なツールとなるだろう。長期的には、PLPの普及が半導体デバイスのコスト削減と性能向上を両立させ、より多くのアプリケーションで高性能半導体が利用される社会の実現に貢献すると期待される。
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