半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年4月21日号

半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年7月25日号

NCF、AIチップ・HBM積層向け先端パッケージングの不可欠な材料へ進化、安定ボンディングと信頼性向上に貢献

Applied Materials、PLPでAIアクセラレーター向け新装置機会、KLAは複雑化するAIチップのプロセス制御で重要性増す

Fraunhofer、EU Chips Actの下で先端パッケージングとヘテロジニアスインテグレーションのパイロットライン「APECS」を設立

SK hynix、米国インディアナ州に40億ドル投資し2028年後半HBM量産へ、CHIPS法活用でサプライチェーン強化

TYLsemi、4300万ドルのシード資金調達でチップレット設計のリスク低減、フルスタックプラットフォームを構築

PowertechとBroadcom、シンガポールで4億ドル合弁事業を設立しAI ASIC向けFOPLP製造能力を拡大

BESI、AI関連パッケージングとハイブリッドボンディング需要で受注が前年比128.8%増、四半期記録を更新