主要成果
日立製作所は、NEDO補助事業への採択を契機に、Intelの最先端18Aプロセス技術を全面的に活用し、シリコン量子コンピュータの量産開発を本格的に開始すると発表しました。このプロジェクトは、将来的な大規模量子コンピュータの実現に向けた、製造面での画期的な一歩となります。
技術・臨床詳細
本プロジェクトは、100量子ビット級および最終的には1000量子ビット級のシリコン量子コンピュータシステムの量子ビットチップの設計、製造、実装に関する基盤技術を確立することを目標としています。Intelの18Aプロセスは、原子層堆積（ALD）技術を用いた高誘電率（High-k）/メタルゲート（Metal Gate）プロセスと、次世代のゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタ構造「RibbonFET」を特徴とする最先端の半導体製造技術です。これを活用することで、極めて微細で高密度な量子ビット構造を実現し、安定性とスケーラビリティを両立させることを目指します。日立は、Intelの製造技術ノウハウと、産業技術総合研究所（AIST）の量子技術研究の専門知識を統合し、日本の量子コンピュータ開発を加速させます。これにより、高温動作が可能なシリコン量子ビットの実現や、複数の量子ビットチップを統合する技術も研究範囲に含まれます。
背景・業界文脈
シリコン量子コンピュータは、既存の半導体製造技術との互換性が高く、大規模化への潜在力が大きいことから、次世代量子コンピュータの有力候補とされています。しかし、量子ビットの数を増やしつつ、高い忠実度と安定性を維持しながら製造することは、依然として大きな技術的課題でした。Intelは、量子ビット開発にも積極的に投資しており、今回の提携は、半導体製造におけるIntelの専門知識と、日立の量子技術への取り組みが融合することで、この課題を克服しようとするものです。NEDOの補助事業は、日本の国家戦略として、量子技術の産業応用と競争力強化を強力に推進するものであり、日立のこの取り組みは、その中核をなすものとなります。
今後の展望
Intel 18Aプロセスを活用した日立のシリコン量子コンピュータ量産開発の取り組みは、実用的な大規模量子コンピュータの早期実現に大きく貢献するでしょう。1000量子ビット級のシステムが実現すれば、創薬、新素材開発、金融モデリング、人工知能など、現在の古典コンピュータでは困難な高度な計算問題を解決できるようになります。この技術は、量子コンピュータの製造コストを削減し、幅広い産業での普及を促進する可能性を秘めています。また、日本の技術がグローバルな量子技術競争において、ハードウェア製造面での優位性を確立する一助となることも期待されます。このプロジェクトは、日本の量子エコシステムの発展に重要な役割を果たし、国際的な量子技術の進展に寄与するでしょう。
元記事: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2608/06/news043.html
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