主要成果
野村證券の最新レポートによると、AI（人工知能）需要に牽引され、半導体パッケージング基板産業は顕著な回復を遂げています。2026年6月には、グローバルなパッケージング基板出荷量が前年比で36%という大幅な増加を記録しました。この成長は、特にAI GPU、ASIC（特定用途向け集積回路）、およびHBM（High Bandwidth Memory）といった高性能AIチップ向けのABF（Ajinomoto Build-up Film）キャリア基板によって加速されています。
技術・臨床詳細
ABFキャリア基板は、高性能なAIチップの複雑な回路を形成し、チップレットやHBMなどの複数の半導体コンポーネントを接続するために不可欠な材料です。その多層構造と微細配線技術は、チップ間の高速データ転送と信号整合性を保証する上で極めて重要です。しかし、ABFキャリア基板の製造は、高度な技術と多大な設備投資、そして長いリードタイムを必要とするため、生産能力の拡張ペースは年間約15%から20%に留まっています。この限られた拡張ペースでは、AIチップの爆発的な需要拡大に追いつくことができず、結果として需給ギャップが拡大し続けています。Xinxing Electronics（Unimicron）、Ibiden、AT&Sといった主要なABFキャリア基板サプライヤーは、この需給ひっ迫の状況において、製品の供給量と価格の両面で有利な立場にあり、収益機会を拡大しています。
背景・業界文脈
AI、HPC（High-Performance Computing）、5G、そして自動車の各分野における高性能半導体の需要増大は、従来のパッケージング技術の限界を押し広げ、先進パッケージングソリューションへの移行を促しています。ABFキャリア基板は、この先進パッケージングの中核を成す材料の一つであり、ムーアの法則の減速が指摘される中で、チップレット技術や3Dスタッキングによる性能向上を実現するための鍵となっています。味の素（Ajinomoto）がグローバルABFフィルム市場の95%以上を支配していることからもわかるように、この市場は少数の専門企業に依存しており、サプライチェーン全体での材料不足が深刻化していました。AI需要の急増は、この既存の構造的課題をさらに顕在化させ、ABF基板の戦略的重要性を一層高めています。
今後の展望
AI駆動の先進パッケージング需要の急増と、それに伴うABFキャリア基板の需給ギャップ拡大は、今後も数年間継続すると予測されます。これにより、Unimicron、Ibiden、AT&Sのような主要サプライヤーは、引き続き高い価格交渉力と安定した受注を享受し、堅調な成長を続けるでしょう。半導体メーカーは、これらの基板材料の安定供給を確保するため、サプライヤーとの長期的な戦略的提携を強化することが不可欠となります。この状況は、ABFキャリア基板の生産能力に対するさらなる大規模な投資と技術革新を促し、AIチップの進化とAIインフラの構築を支える上で重要な要素であり続けると見られます。研究者、エンジニア、投資家にとって、この分野は引き続き重要な注目ポイントとなるでしょう。
元記事: https://kgwv.com/tweets/posts/2026-07-15/ima-daily5min-0715-46-fa182f298e/
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