AT&S、オーストリアのフェーリング工場に1000万ユーロを投資しPCB事業を強化、イノベーションハブへ

2026年7月12日

AT&S (Press Release) オーストリア

概要

ハイエンドPCBおよびIC基板のグローバルリーダーであるAT&Sは、オーストリアのフェーリング工場に数百万ユーロ（約1000万ユーロ）を投資し、PCB事業の強化と電力・熱管理における専門知識の拡大を図ります。この大規模な技術アップグレードは、フェーリングをイノベーションハブへと発展させることを目指し、最大50の新規雇用を創出します。この投資は、半導体技術、医療技術、セキュリティ・防衛分野における高度に複雑な電子ソリューションへの需要増加に対応するものです。

詳細

主要成果

グローバルなハイエンドPCB（プリント基板）およびIC基板メーカーであるAT&Sは、オーストリアのフェーリング工場に対し、数百万ユーロ、具体的には約1000万ユーロ（約1070万ドル）を投じる大規模な投資計画を発表しました。この投資は、PCB事業を戦略的に強化し、特に電力および熱管理の分野における同社の専門知識を拡大することを目的としています。この取り組みを通じて、フェーリング工場は先進的なイノベーションハブへと転換され、最大50の新たな雇用が創出される見込みです。

技術・臨床詳細

この投資は、フェーリング工場における生産設備の近代化と技術能力の向上に充てられます。具体的には、高周波特性、高密度配線、そして優れた熱伝導性を備えた次世代PCBの製造に向けた技術アップグレードが含まれます。電力管理と熱管理の強化は、AI、HPC（高性能コンピューティング）、自動車エレクトロニクス、医療機器など、高機能化が進む電子デバイスにおいて極めて重要です。AIアクセラレーターや車載システムは、高集積化と高電力消費に伴う発熱が課題であり、AT&Sはこれらの課題に対応するため、放熱効率の高い基板材料や、埋め込み型部品技術、精密な熱経路設計などの開発を進めます。これにより、デバイス全体の性能と信頼性を向上させることが可能となります。フェーリング工場は、オーストリアにおける研究開発と製造の統合拠点として機能し、革新的なソリューションを迅速に市場に投入することを目指します。

背景・業界文脈

電子機器の高性能化と小型化は、PCBに対する要求をかつてないほど高めています。特にAIや自動運転といった分野では、大量のデータを高速かつ効率的に処理するために、高信頼性、高密度、高周波対応のPCBが不可欠です。同時に、半導体パッケージングの進化（例：チップレット統合、2.5D/3Dパッケージング）に伴い、PCBは単なる部品接続の基盤を超え、システム全体の性能を左右する重要なコンポーネントとしての役割を強めています。AT&Sのフェーリング工場への投資は、この市場の変化と需要の増加に対応するための戦略的な判断です。また、欧州連合（EU）が半導体エコシステムの国内強化を推進する中で、AT&Sのような欧州拠点の企業が、国内での技術革新と生産能力拡大に注力することは、地政学的リスク分散とサプライチェーンのレジリエンス（回復力）向上にも寄与します。

今後の展望

フェーリング工場への投資は、AT&SがPCB事業における技術リーダーシップを強化し、高成長分野での市場シェアを拡大するための重要なステップです。イノベーションハブとしての機能強化は、新たな製品開発と顧客との共同研究を加速させ、市場のニーズに迅速に対応する能力を高めるでしょう。今後、半導体技術、医療技術、セキュリティ・防衛アプリケーションなど、多様な分野で高度な電子ソリューションに対する需要はさらに高まることが予想されます。AT&Sは、この投資を通じて、高付加価値なPCB製品群を拡充し、これらの市場での競争優位性を確立することを目指します。新たな雇用の創出は、地域の経済活性化にも貢献し、オーストリアの技術産業の発展を後押しします。

元記事: https://ats.net/en/press/50-years-in-fehring-ats-invests-millions-in-future-of-site/

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