EU、チップス法に基づき3D ICパッケージング研究に2.1億ユーロを投資決定

2026年7月5日

The Chosun Daily EU

概要

欧州連合は、欧州チップス法（EU Chips Act）の一環として、次世代3D ICパッケージング技術の研究開発に対し、総額2億1,000万ユーロ（約350億円）の資金を投じることを決定しました。この投資は、半導体製造プロセスの後工程における欧州の技術的自立と競争力強化を目的としています。特に、異種統合や3D積層技術に焦点を当て、高性能コンピューティング（HPC）やAIアプリケーションに不可欠な半導体技術のイノベーションを加速させることが期待されます。これにより、欧州は世界の半導体サプライチェーンにおける戦略的な地位を向上させることを目指します。

詳細

主要成果

欧州連合は、先進的な3D ICパッケージング技術の研究開発を加速させるため、欧州チップス法（EU Chips Act）の下で2億1,000万ユーロという大規模な資金提供を承認しました。この決定は、半導体産業における欧州の技術的独立性を確保し、特に後工程分野での競争力を強化する上で極めて重要な一歩となります。

技術・臨床詳細

今回の資金は、主に異種統合（Heterogeneous Integration）と3D積層技術（3D Stacking Technologies）に焦点を当てたプロジェクトに割り当てられます。これらの技術は、複数の異なる半導体チップや機能を一つのパッケージに統合することで、性能向上、消費電力削減、フォームファクターの小型化を実現します。具体的な研究テーマには、高度なインターコネクト技術、熱管理ソリューション、およびチップレットベースの設計手法が含まれます。高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、通信といった高成長分野での応用が期待されており、既存の2Dパッケージング技術の限界を打破することが目標です。

背景・業界文脈

世界の半導体市場において、前工程（ウェーハ製造）の技術革新が減速する一方で、後工程（パッケージング）の重要性が増しています。特にAIやHPCの進化は、より複雑で高性能なパッケージングソリューションを要求しており、3D ICパッケージングはその中核を担う技術です。欧州はこれまで、半導体製造における前工程でアジア諸国に大きく依存してきましたが、チップス法を通じて、設計から製造、パッケージングに至るサプライチェーン全体での自給自足と技術主導権の確立を目指しています。今回の投資は、欧州域内での先端パッケージングエコシステムの構築に向けた明確なコミットメントを示しています。

今後の展望

この2億1,000万ユーロの投資により、欧州の研究機関や企業は、次世代半導体技術の開発を加速させることが可能になります。具体的には、試作ラインの構築、パイロットプロジェクトの実施、そして産業界との連携強化を通じて、研究成果の迅速な実用化が期待されます。長期的には、欧州が先進パッケージング技術の分野で世界の主要プレイヤーとしての地位を確立し、グローバルな半導体サプライチェーンにおけるリスク分散とレジリエンス向上に貢献することが展望されます。

元記事: https://www.chosun.com/english/industry-en/2026/06/25/E5R4RKNI4BH4FJEIOPPSNDCH5Q/

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