主要成果
Morgan Stanleyは、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージングに対する需要予測を大幅に上方修正し、2027年までに年間269万ウェハに達すると発表しました。この需要急増は、従来のGPUだけでなく、CPUとASIC（特定用途向け集積回路）が新たな主要な牽引役として浮上していることに起因しています。
技術・臨床詳細
CoWoSは、複数のチップダイ（GPU、HBM、CPU、ASICなど）をシリコンインターポーザ上に統合し、高帯域幅と低遅延を実現する先進パッケージング技術です。AI、HPC（高性能コンピューティング）、データセンター向けチップには不可欠となっています。Morgan Stanleyの最新分析では、AIチップの急速な進化と普及により、高性能CPUやカスタムASICにおいてもCoWoSのような高度なパッケージングが必須となる傾向が強まっていると指摘しています。これにより、HBM（High Bandwidth Memory）の需要もAIチップと密接に連動して大幅に成長すると予測されており、2026年にはAIチップあたりのHBM容量が大幅に増加し、HBMモジュール需要は2027年までに指数関数的に伸びると見込まれています。
背景・業界文脈
半導体業界では、微細化技術の物理的限界が近づく中、先進パッケージングがチップ性能向上の主要な手段として注目されています。TSMCはCoWoS技術のパイオニアであり、現在もその市場をリードしていますが、需要の爆発的増加に対応するため、サプライチェーンの多様化が進んでいます。今回の予測では、ASE/SPIL、Amkor、PowertechなどのTSMC以外のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）ベンダーが、ハイエンドPC CPUやゲーミングGPUのパッケージングにおいてより大きなシェアを占めるようになると分析されています。これは、AIサーバー市場が、NVIDIAの独占的地位から、IntelやAMD、そしてカスタムASICベンダーの台頭により多様化している現状を反映しています。
今後の展望
Morgan StanleyによるCoWoS需要予測の上方修正は、先進パッケージング市場の堅調な成長と、AIエコシステムにおけるCoWoSの重要性の増大を明確に示しています。サプライヤーの多様化は、TSMCへの一極集中リスクを軽減し、サプライチェーン全体のレジリエンス向上に寄与する可能性があります。また、CPUやASICがCoWoSの新たな需要ドライバーとなることで、先進パッケージング技術の適用範囲がさらに広がり、半導体業界全体のイノベーションを加速させるでしょう。HBM需要の急増と相まって、先進パッケージング分野は今後も投資家や技術者にとって非常に魅力的な分野であり続けると見込まれます。
元記事: https://news.futunn.com/en/post/75096132/morgan-stanley-raises-cowos-demand-forecast-to-reach-2-69
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