米国、AIコンピューティングサプライチェーン強化へ8億7400万ドル投資:フォトニクス、メモリ、先進パッケージングが次なる競争のフロンティアに

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概要
米国商務省は、次世代コンピューティングとAI向け半導体R&Dを加速するため、CHIPSおよび科学法に基づき最大8億7400万ドルの連邦奨励金を7社に提供すると発表しました。この投資は、フォトニクス、メモリ、先進パッケージング、材料、サプライチェーンセキュリティを含むAIコンピューティングシステムの国内能力強化を目指します。
詳細

米国商務省は、同国の半導体産業およびAIコンピューティング能力を大幅に強化するための野心的な計画を発表しました。CHIPSおよび科学法に基づき、次世代コンピューティングおよび人工知能(AI)向けの半導体研究開発を加速させるため、最大8億7400万ドルの連邦奨励金が7つの選ばれた企業に提供されることになります。この巨額の投資は、単に既存の技術を強化するだけでなく、AIコンピューティングサプライチェーンの未来を形作る主要なフロンティアに焦点を当てています。

具体的には、光子を用いたデータ伝送を可能にするフォトニクス、AIモデルのパフォーマンスに不可欠な高速・高容量メモリ、そして半導体チップの性能と集積度を向上させる先進パッケージング技術の開発に重点が置かれます。さらに、新しい材料科学の研究や、AIチップのサプライチェーン全体のセキュリティ強化も重要な目標です。この戦略的投資は、米国の技術的優位性を確保し、グローバルな半導体競争において重要な役割を果たすことを目的としています。

元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFCl5rnz70PnaPd9h_iRWIiUUGLvVPMCrvIFW3hL4fOQqUo6OnCrdrM617JtfduLPdPdFdOVqBmvtupYw4Mzt0KfZAVJqzOmIIUyG0itYtOtT1FKAAwVKueMPrtUwJ3pCFJJMjJM_sCHlqg7Cf9TkBWS_IO0OzNgABs2QoVQmQsd3m5rdKHh09dj6wtkK0KjomevOi7IegKm39Xo2HVZSX5Agcxe4ywDjHRqX0PzN8ILCpURbKVRoOQ4TGV3tp8m6-NZL5PVe8_1xpmUd6dA3Zue_qH7h_cHOwbW9k2a

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