米上院議員、宇宙ベース半導体製造をCHIPS法の税額控除対象に含める超党派法案を提出し、中国への競争力を強化

Ted Budd (Senator’s Official Website) アメリカ
概要
米国のテッド・バッド上院議員とマイケル・ベネット上院議員は2026年6月11日、超党派の「半導体優位法」を提出しました。この法案は、CHIPSおよび科学法に基づく税額控除の対象に、低地球軌道(LEO)での宇宙ベース半導体製造を明確に含めることを目的としています。これは、既に軌道上チップ製造能力を持つ中国に対して米国の競争力を強化し、微小重力環境下で製造される半導体の優れた材料特性を活用しようとするものです。
詳細

主要成果

2026年6月11日、米国のテッド・バッド上院議員とマイケル・ベネット上院議員は、超党派で「半導体優位法」(Semiconductor Supremacy Act)を上院に提出しました。この画期的な法案は、現行の「CHIPSおよび科学法」で提供されている半導体製造に関する税額控除の対象範囲を明確化し、特に低地球軌道(LEO)での宇宙ベース半導体製造をその恩恵に含めることを意図しています。これにより、米国は宇宙空間での先進的なチップ製造能力を確立し、主要な技術分野における競争優位を確保することを目指します。

技術・運用詳細

宇宙空間、特に微小重力環境下での半導体製造は、地球上では困難な、あるいは不可能なレベルの結晶品質とプロセス均一性を実現できるという理論的な利点があります。重力の影響が排除されることで、材料の凝固プロセスが均一になり、欠陥の少ない、より高性能な半導体材料や量子技術用材料の製造が可能になると考えられています。この法案は、このような微小重力がもたらす技術的優位性を商業化するための投資を促進することで、米国の半導体産業を新たなフロンティアへと拡大させることを狙っています。具体的には、軌道上での製造施設への資本投資や、関連する研究開発費が税額控除の対象となることが期待されます。

背景・業界文脈

世界的な半導体供給網の脆弱性が露呈し、地政学的な緊張が高まる中、米国は「CHIPSおよび科学法」を通じて国内半導体製造能力の強化に巨額の投資を行ってきました。しかし、中国はすでに軌道上でのチップ製造に関する研究開発を進めており、米国はその分野での競争力を急速に高める必要に迫られています。宇宙空間での半導体製造は、単に地球上の生産能力を補完するだけでなく、次世代の高性能デバイス開発において不可欠な技術となる可能性があります。この法案は、米国のサプライチェーンの強靭化と技術的独立性を確保するための戦略的な一環として位置づけられます。

今後の展望

「半導体優位法」が成立すれば、米国の宇宙産業と半導体産業の間に新たな連携が生まれ、宇宙空間での工場建設や運用に向けた技術革新が加速するでしょう。これにより、極限環境下での運用に耐える宇宙用チップだけでなく、地球上のAI、量子コンピューティング、高性能エレクトロニクス向けの最先端材料の生産も可能になるかもしれません。長期的には、宇宙空間が新たな製造拠点として確立され、それが世界の技術覇権争いにおける重要な要素となる可能性を秘めています。この動きは、宇宙経済全体の成長を促進し、新たな雇用創出と経済効果をもたらすことが期待されます。

元記事: https://www.budd.senate.gov/2026/06/11/budd-introduce-bipartisan-bill-to-unlock-u-s-space-based-chip-manufacturing/

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