新技術・技術紹介– category –
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Fraunhofer、EU Chips Actの下で先端パッケージングとヘテロジニアスインテグレーションのパイロットライン「APECS」を設立
Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ドイツ 概要 フラウンホーファー応用固体物理学研究所（IAF）は、EU Chips Actの一環として、電子部品およびシステムの先端パッケージングおよびヘテロジニアスインテグレーションのためのパイロ... -
TYLsemi、4300万ドルのシード資金調達でチップレット設計のリスク低減、フルスタックプラットフォームを構築
Tom's Hardware アメリカ 概要 半導体新興企業TYLsemiは、4300万ドルのシード資金を調達し、AIインフラビルダー向けのチップレットベース設計に伴うリスクを軽減する新しい事業モデルを発表しました。同社は、コンピューティングチップレットとその周辺チ... -
中国HKC、紹興に40億人民元を投じ先進半導体パッケージング・テストラインを新設、異種チップ統合を推進
TrendForce 中国 概要 中国のHKCは、紹興経済開発区に40億人民元（約5.5億ドル）を投資し、先進半導体パッケージングおよびテストプロジェクトを立ち上げると発表しました。このプロジェクトでは、新会社である浙江華芯先進半導体有限公司を通じて、異種チ... -
Applied Materials、MESによる先進パッケージング・テスト施設の容量回復と複雑性管理を強調
Applied SmartFactory Solutions (Applied Materials) アメリカ 概要 Applied Materialsは、先進パッケージングおよびテスト（ATP）施設において、製造実行システム（MES）が容量回復、損失削減、複雑性管理に果たす重要な役割を強調しています。現代のATP... -
Applied Materialsが材料工学の革新でAI時代のチップ性能を拡張、ハイブリッドボンディングが鍵
Applied Materials (Official Blog/Article) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI時代のチップ性能向上を牽引するため、ハイブリッドボンディングシステム「Kinex」を含む材料工学の革新が不可欠であると強調しています。同社は、複数のチップレットを... -
Applied MaterialsがAIチップDRAMおよび先進パッケージング向けに7つの新システムを発表、ボトルネック解消を加速
Industry News 国際 概要 Applied Materialsが、AIチップ生産のボトルネックを解消するため、DRAM性能向上と先進3Dパッケージングに特化した7つの新たな半導体製造システムを発表しました。これらのシステムには、DRAM向けのエピタキシーシステム、ハイブ... -
韓国生産技術研究院、商業用HBMの4倍の集積密度を達成する新規チップ統合プロセスを開発
EurekAlert! 韓国 概要 韓国生産技術研究院（KITECH）の研究者たちが、商業用HBMと比較して約4倍の集積密度を達成する革新的なチップ統合プロセスを開発しました。この新技術は、チップの同時転写と高効率な金属相互接続形成を組み合わせることで、与えら... -
フラウンホーファー、先端パッケージング向け低誘電率材料のDUVアシスト非熱レーザーグルービング技術を開発
Karriere Fraunhofer-Gesellschaft ドイツ 概要 フラウンホーファーILTは、先端マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける低誘電率（low-κ）材料のレーザーグルービングに関する論文執筆の機会を通じて、DUVアシスト非熱レーザーグルービングという... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先端パッケージング加速へ6種の新システム発表、サブ10nm欠陥検出も
Applied Materials (プレスリリース) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向けのDRAMおよび先端パッケージング製造を加速する6種の新システムを発表した。これらのシステムは、HBM、3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの課題を解決し、... -
Applied Materials、先進パッケージングの「ロジック級」製造でメモリメーカーをリード
Futurum Group アメリカ 概要 Applied Materialsは、その先進的なパッケージング技術が、メモリメーカーにロジックチップ製造のような精密なプロセス制御をもたらすと強調しました。同社の統合ソリューションは、HBM（高帯域幅メモリ）や3D積層ダイの製造... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先進パッケージング加速の新システムを発表
StockTitan アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップの性能を大幅に向上させるDRAMおよび先進パッケージングプロセス向けの複数の新システムを発表しました。これらのシステムは、特にHBM（高帯域幅メモリ）の製造効率と信頼性を高め、ハイブリッドボ... -
HBM4E、2026年後半から2027年に高性能メモリ市場を席巻へ：シングルスタック帯域幅最大4.0TB/s、容量48GB以上でAIモデルを高速化
Ersa Electronics グローバル 概要 HBM4E（高帯域幅メモリ拡張版）は、シングルスタック帯域幅が最大3.6〜4.0 TB/s、容量が48GB以上と予測され、2026年後半から2027年にかけて高性能メモリ市場を牽引する見込みです。この次世代メモリは、超大規模AIモデル... -
ATLANT 3D、A*STAR IMRE、NAMICがシンガポールでAI駆動型材料発見ハブを設立、半導体・先端パッケージング分野のイノベーションを加速
Yahoo Finance シンガポール 概要 ATLANT 3D、シンガポール科学技術研究庁材料・工学研究所（A*STAR IMRE）、および国立アディティブマニュファクチャリングイノベーションクラスター（NAMIC）は、シンガポールに先端材料開発ハブ（A-HUB）を設立するため... -
Applied Materials、DRAMおよび先端パッケージング向け新システム発表：AIチップ製造を加速するエピタキシー、CMP、e-beam検査技術を投入
Barchart.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを駆動する先端3Dチップアーキテクチャの構築を加速させるため、一連の新しいチップ製造システムを発表しました。これには、DRAM製造プロセスを最適化するエピタキシーシステム、および先端パッ... -
SK hynix、先進MR-MUFパッケージング採用の12層HBM4Eサンプル出荷：HBM4比で電力効率20%以上、耐熱性17%改善を実現
Advanced Packaging News 韓国 概要 SK hynixは、次世代AIシステム向けに12層HBM4Eメモリのサンプル出荷を開始したと発表しました。この革新的なHBM4Eは、同社独自のAdvanced MR-MUFパッケージング技術を採用することで、単一スタックで48GBの容量と最大16... -
ASML、TSMC、Imecが2D材料トランジスタでブレークスルー：300mmウェハでの業界対応統合を達成
The cleanroom Portal - Reinraum Online ドイツ 概要 Imecは、ASMLとTSMCとの協力により、IEEE/JSAPシンポジウム2026で、2D材料に基づくn型およびp型FET（電界効果トランジスタ）向けに、堅牢でスケーラブルな300mm統合アプローチを発表しました。この画... -
Imec、チップレットベース設計への移行を推進：モノリシックASICからAI・HPC向け高帯域幅・低エネルギーを実現
imec ベルギー 概要 Imecは、AI、HPC、データセンターアプリケーション向けに、モノリシックASICからチップレットベースの設計への移行が経済的・技術的に有利になるタイミングを分析した記事を公開しました。シリコン面積がレチクルサイズ限界に近づく中... -
Imec、AIシステム向け強誘電体メモリ（FeFET）開発を加速：垂直積層IGZOベースFeFETアーキテクチャを実証
IN Electronics & Design ベルギー 概要 Imecは、AIシステム向け強誘電体メモリ（FeRAM）の開発において顕著な進展を遂げ、垂直積層型のIGZOベースFeFET（強誘電体FET）アーキテクチャを実証し、強誘電体キャパシタの動作電圧低減に成功しました。このブレ... -
Imec、AI・HPC向け光インターコネクトのマイクロ流体＆フォトニクスパッケージング博士研究員を募集
ApplyKite (imec) ベルギー 概要 Imecは、次世代AIおよびHPCシステムにおける光インターコネクト向けマイクロ流体およびフォトニクスパッケージング分野の博士研究員を募集しています。このプロジェクトは、キャピラリーアンダーフィルプロセスに焦点を当... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディング技術で熱管理の明確な優位性を実証
ET News (via IEEE paper) 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージングにおいて、従来の熱圧縮ボンディング（TCB）と比較して、ハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱管理において明確な優位性を持つことを示す研究をIEEEで発表しました。HCBは、ホットス...
