高分子・樹脂– category –
-
先進パッケージング向け高接着・低誘電ポリウレタン変性アクリル樹脂ソルダーレジスト
ACS Applied Polymer Materials アメリカ 概要 先進パッケージング技術の要求に応えるため、高接着性と低誘電特性を兼ね備えたポリウレタン変性アクリル樹脂ソルダーレジストが研究開発されています。この新しい材料設計は、微細化と高速化が進む電子デバ... -
航空宇宙用途における放射線耐性ケーブルの進化：高性能ポリマーの活用
aviationcable.com アメリカ 概要 航空宇宙用途では、極限環境下での長期信頼性確保のため、放射線耐性ケーブルが不可欠です。ポリイミド、PEEK、PTFE、ETFE、架橋ポリオレフィン（XLPE/XLPO）などの高性能ポリマーが、その優れた放射線耐性、耐薬品性、機... -
炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の荷重下における反り挙動分析：航空宇宙・自動車分野での精密応用
PatSnap Eureka グローバル 概要 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）は、その優れた強度重量比と耐食性から航空宇宙や自動車分野で広く採用されていますが、荷重下での寸法安定性、特に反りの予測と制御は依然として大きな課題です。最新の研究では、この反... -
テクニップ・エナジーズとアギリックス、高純度再生スチレンモノマー生産技術「TruStyrenyx™」を発表
Ingenious-e-Brain グローバル 概要 テクニップ・エナジーズとアギリックスは、ポリスチレンの化学リサイクルのための統合ソリューション「TruStyrenyx™」を発表しました。この技術は、アギリックスの熱分解プロセスとテクニップ・エナジーズの精製... -
Sulapacが提供するバイオベース素材：機能性と持続可能性を両立するプラスチック代替品
Sulapac フィンランド 概要 フィンランドのSulapac社は、従来のプラスチックに代わる、機能性と持続可能性を兼ね備えたバイオベースのプレミアム素材を提供しています。これらの生分解性コンパウンドは、射出成形、押出成形、熱成形、3Dプリンティングなど... -
先進パッケージング向け高性能IC基板キャリア：5G/6G時代の基盤材料技術
PICA Manufacturing Solutions アメリカ 概要 PICA Manufacturing Solutionsは、5G/6Gモジュールや光トランシーバーなどの先進パッケージング向けに、高密度なIC基板キャリア技術を提供しています。このキャリアは、超微細配線、高信頼性材料、精密なマイ... -
ミシュランとシンテティカが繊維の化学リサイクルを工業化：循環型ナイロン生産へ
ideal-investisseur.fr フランス 概要 ミシュランとシンテティカが提携し、繊維の化学リサイクルを工業規模で推進するプロジェクトが始動しました。この協業は、ナイロンを豊富に含む混合繊維を事前選別なしでリサイクルすることを目的としています。シン... -
パワー半導体向け高機能モールドコンパウンド：電気絶縁特性を極限まで高める新技術
PatSnap Eureka 日本 概要 半導体デバイスの小型化と高性能化に伴い、特にパワー半導体向けモールドコンパウンドの電気絶縁特性向上が喫緊の課題となっています。三菱電機が開発した先進的なエポキシベースモールドコンパウンドは、高純度シリカフィラーと... -
ヴァルメット、熱分解によるプラスチック化学リサイクル技術で循環経済を加速
Valmet フィンランド 概要 フィンランドのヴァルメット社は、プラスチック廃棄物からバージン品質の熱分解油を生成する高速熱分解に基づく新しい化学リサイクル技術を発表しました。この技術はポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリスチレン（PS... -
革新的な超吸水性ポリマーが水資源管理を刷新
Excellence Driving グローバル 概要 新たな超吸水性ポリマー（SAP）技術が、世界の水資源浪費問題に対する画期的な解決策として注目されています。このポリマーは、自身の重量の数百倍もの水を吸収・保持する能力を持ち、都市や農業システムにおける水回... -
高分子・樹脂 ウィークリーレポート 2026年5月23日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月23日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月23日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月22日（MP3）を再生・ダウンロード 高分子・樹脂ポッドキャスト20260522.mp... -
PolyNext会議、AIがポリマー研究開発を再構築する可能性を強調
PolyNext Conference グローバル 概要 PolyNext Conferenceでは、人工知能（AI）がポリマーの研究開発（R&D）領域を根本的に変革する可能性が強調されました。会議では、AIを活用した材料の高速発見、ポリマー設計の最適化、製造プロセスの効率化に関... -
PatSnap、繊維強化熱可塑性複合材料の2026年以降の5つの新興トレンドを分析
PatSnap グローバル 概要 PatSnapは、繊維強化熱可塑性複合材料（FRTC）が、リサイクル義務化、処理サイクル短縮、軽量化ニーズを背景に、航空宇宙・自動車・エネルギー分野で熱硬化性複合材料に急速に置き換わっている現状を分析しました。2026年以降の主... -
Evonik、CHINAPLAS 2026で高性能ポリマーとプラスチック添加剤の革新技術を展示
Evonik ドイツ 概要 Evonikは、CHINAPLAS 2026において、エネルギー転換、低空経済、水素産業、スマート製造、ヘルスケア、循環経済といった重点分野における革新的な高性能ポリマーとプラスチック添加剤を展示すると発表しました。特に、新エネルギー車モ... -
Syensqo、自動車向け次世代デザインを可能にする耐久性半透明ポリプロピレン安定剤を発表
Syensqo ベルギー 概要 ベルギーのSyensqoは、自動車内装・外装における半透明ポリプロピレン（PP）の適用拡大を可能にする新安定剤シリーズ「CYASORB CYXTRA V9800・V9100」を発表しました。この技術は、PPの紫外線（UV）曝露や熱に対する感受性を大幅に... -
Syensqo、衛生器具向けに安全性と耐久性を高めた新高機能ポリアミド樹脂を発表
Syensqo ベルギー 概要 Syensqoは、衛生器具のサーモスタットバルブボディ向けに、安全性と耐久性を向上させた新樹脂「Omnix® DW-4650」を発表しました。この高機能ポリアミドコンパウンドは、優れた耐凍結性、高い機械的強度、長期耐久性を提供し、金属部... -
AMC、AI半導体パッケージング向け反り防止材料を2026年下半期に量産開始
digitimes 台湾 概要 台湾の先進半導体材料サプライヤーであるAlliance Material Co. (AMC)は、AIチップ需要拡大に対応するため、反り防止バランスフィルム材料の顧客検証が完了し、2026年下半期に量産を開始する見込みと発表しました。この動きは、TSMCサ... -
SABIC、エチレン生産におけるCO2排出基準を強化し持続可能な調達を推進
SABIC サウジアラビア 概要 SABICは「持続可能な調達ホワイトペーパー2026年版」を更新し、新たに建設されるエチレンクラッカーに対し、エチレン1トンあたりのCO2排出量を0.85トン以下に制限する新基準を義務付けました。これは、SABICがサプライチェーン... -
富士フイルム、ECTC 2026でPFASフリーPBO半導体パッケージング材料を発表
富士フイルム株式会社 日本 概要 富士フイルムは、エレクトロニック・コンポーネンツ・アンド・テクノロジー・カンファレンス（ECTC 2026）で、半導体パッケージングにおける最新の研究成果とPFASフリーのポリベンゾオキサゾール（PBO）材料を発表します。... -
Americhem、高機能合金プラットフォームを発表
Americhem アメリカ 概要 Americhemは、厳しい条件下での性能バランスを最適化した高機能合金（HPA）プラットフォームを発表しました。この新材料システムは、強靭性、耐薬品性、耐久性、加工性といった従来の高性能ポリマー特性間のトレードオフを解消す...
