Troy197173– Author –
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高分子・樹脂 ウィークリーレポート 2026年5月30日号
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タンポポからの天然ゴム生産：バイオテクノロジー新興企業が持続可能な代替品を開発
SustMeme グローバル 概要 バイオテクノロジー新興企業QuberTechは、高収量のタンポポを栽培し、天然ゴムおよびその他の高価値バイオベース材料を生産する先進技術を開発しました。このプラットフォームは、食品、化粧品、持続可能なパッケージング、先進... -
ループインダストリーズ、PETリサイクル技術の商業化と「継続企業」リスク
stocktitan.net アメリカ 概要 Loop Industriesは、廃PETプラスチックとポリエステル繊維をバージン品質の樹脂に変換する低温解重合ベースのInfinite Loop™技術の商業化を進めています。同社はインドにEster Industriesとの合弁事業で年間70,000ト... -
アルケマ2025年ユニバーサル登録書類：高機能ポリマーと循環型ソリューションの革新
Arkema フランス 概要 アルケマは2025年ユニバーサル登録書類において、高機能ポリマー（Kynar®、Kepstan®、Zenimid™など）がマイクロエレクトロニクス機器の熱的・化学的・誘電的特性に優れていることを強調しました。同社はまた、柔軟な床材設置... -
バイオベースBEE/PLA複合材料の適合性・性能向上：分子動力学と実験アプローチの統合
ACS Publications アメリカ 概要 バイオベースのBEE（バイオエタノールエステル）/PLA（ポリ乳酸）複合材料の適合性と全体的な性能を向上させるため、分子動力学シミュレーションと実験的アプローチを統合した研究が行われました。この研究は、高分子量適... -
セラミック基板対PCB材料の熱性能比較：高出力・高周波電子システムを支える熱管理
PatSnap Eureka ドイツ 概要 高出力・高周波電子システムにおいて、優れた熱性能と低誘電損失を兼ね備えた材料の需要が高まっています。この課題に対し、セラミック基板は従来のPCB材料と比較して顕著な優位性を示します。TDK Electronics AGのCERALINK技... -
大型旅客機向けCFRP製水素タンクのモジュール式組立コンセプト：軽量化と高生産性を両立
MDPI グローバル 概要 大型旅客機向けに、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）製の水素タンクにおけるモジュール式組立コンセプトが発表されました。この革新的な設計は、航空機への設置スペースの制約と軽量構造の要求を考慮し、従来のタンクに比べて最大40... -
ユニバーソリューションズ、ダウ社との提携拡大でシリコーン添加剤のEMEA地域流通を強化
PlasticsToday アメリカ 概要 ユニバーソリューションズは、ダウ社との提携を拡大し、EMEA（欧州・中東・アフリカ）地域の29市場でダウの包括的なシリコーン添加剤ポートフォリオの流通を開始しました。この戦略的提携は、プラスチックおよび複合材料アプ... -
持続可能なホリデーパッケージングの動向：バイオプラスチック導入の課題と紙ベース素材への回帰
Holidaypacfactory 欧州 概要 2026年のホリデーシーズンに向けた持続可能なパッケージングのトレンドは、バイオプラスチック、特にPLAやPHAの導入がリサイクルストリームに混乱をもたらすという予期せぬ課題に直面しています。英国とドイツの消費者調査で... -
反りのないポリマーブレンドによる寸法安定性向上：次世代電子・航空宇宙応用への道
PatSnap Eureka アメリカ 概要 Solvay Specialty Polymers USA LLCが開発した反りのないポリマーブレンド技術は、加工による変形を最小限に抑え、製品ライフサイクル全体にわたる予測可能で制御可能な寸法挙動を実現します。この技術は、熱膨張異方性を低... -
低濃度前駆体からの高靭性ポリイミド繊維膜製造：非溶媒補助エレクトロスピニング戦略
ACS Applied Polymer Materials アメリカ 概要 通常は高濃度ポリマーを必要とする高品質繊維膜製造において、低濃度前駆体から高靭性ポリイミド繊維膜を生成する新しい非溶媒補助エレクトロスピニング戦略が開発されました。このアプローチは、非溶媒を導... -
先進パッケージング向け高接着・低誘電ポリウレタン変性アクリル樹脂ソルダーレジスト
ACS Applied Polymer Materials アメリカ 概要 先進パッケージング技術の要求に応えるため、高接着性と低誘電特性を兼ね備えたポリウレタン変性アクリル樹脂ソルダーレジストが研究開発されています。この新しい材料設計は、微細化と高速化が進む電子デバ... -
航空宇宙用途における放射線耐性ケーブルの進化：高性能ポリマーの活用
aviationcable.com アメリカ 概要 航空宇宙用途では、極限環境下での長期信頼性確保のため、放射線耐性ケーブルが不可欠です。ポリイミド、PEEK、PTFE、ETFE、架橋ポリオレフィン（XLPE/XLPO）などの高性能ポリマーが、その優れた放射線耐性、耐薬品性、機... -
炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の荷重下における反り挙動分析：航空宇宙・自動車分野での精密応用
PatSnap Eureka グローバル 概要 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）は、その優れた強度重量比と耐食性から航空宇宙や自動車分野で広く採用されていますが、荷重下での寸法安定性、特に反りの予測と制御は依然として大きな課題です。最新の研究では、この反... -
テクニップ・エナジーズとアギリックス、高純度再生スチレンモノマー生産技術「TruStyrenyx™」を発表
Ingenious-e-Brain グローバル 概要 テクニップ・エナジーズとアギリックスは、ポリスチレンの化学リサイクルのための統合ソリューション「TruStyrenyx™」を発表しました。この技術は、アギリックスの熱分解プロセスとテクニップ・エナジーズの精製... -
Sulapacが提供するバイオベース素材：機能性と持続可能性を両立するプラスチック代替品
Sulapac フィンランド 概要 フィンランドのSulapac社は、従来のプラスチックに代わる、機能性と持続可能性を兼ね備えたバイオベースのプレミアム素材を提供しています。これらの生分解性コンパウンドは、射出成形、押出成形、熱成形、3Dプリンティングなど... -
先進パッケージング向け高性能IC基板キャリア：5G/6G時代の基盤材料技術
PICA Manufacturing Solutions アメリカ 概要 PICA Manufacturing Solutionsは、5G/6Gモジュールや光トランシーバーなどの先進パッケージング向けに、高密度なIC基板キャリア技術を提供しています。このキャリアは、超微細配線、高信頼性材料、精密なマイ... -
ミシュランとシンテティカが繊維の化学リサイクルを工業化：循環型ナイロン生産へ
ideal-investisseur.fr フランス 概要 ミシュランとシンテティカが提携し、繊維の化学リサイクルを工業規模で推進するプロジェクトが始動しました。この協業は、ナイロンを豊富に含む混合繊維を事前選別なしでリサイクルすることを目的としています。シン... -
パワー半導体向け高機能モールドコンパウンド：電気絶縁特性を極限まで高める新技術
PatSnap Eureka 日本 概要 半導体デバイスの小型化と高性能化に伴い、特にパワー半導体向けモールドコンパウンドの電気絶縁特性向上が喫緊の課題となっています。三菱電機が開発した先進的なエポキシベースモールドコンパウンドは、高純度シリカフィラーと... -
ヴァルメット、熱分解によるプラスチック化学リサイクル技術で循環経済を加速
Valmet フィンランド 概要 フィンランドのヴァルメット社は、プラスチック廃棄物からバージン品質の熱分解油を生成する高速熱分解に基づく新しい化学リサイクル技術を発表しました。この技術はポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリスチレン（PS...
