Troy197173– Author –
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10µm以下の微細ピッチ向け次世代キャピラリアンダーフィル材料の開発
概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ... -
日東電工、次世代ディスプレイ向け高機能接着フィルムを開発
概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった... -
ヘレウス、強化型銀焼結技術を用いたSiCパワーモジュール向け高温ダイアタッチフィルムを発表
概要 ヘレウスエレクトロニクスは、炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール向けに、強化型銀焼結技術を活用した新しい高温ダイアタッチフィルムを発表した。このフィルムは250°Cを超える連続動作温度に耐える設計で、次世代EVインバーターや産業用パワーシステム... -
高出力AIアクセラレータ向け相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新動向
概要 この記事は、AIアクセラレータなどの高出力プロセッサが生成する熱を管理する相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新進歩を探求している。3Mの研究者たちは、15W/mKを超える熱伝導率と最適化された相変化温度を持つ新しいPC-TIMを詳述。高度に配向したグ... -
自動車軽量化への貢献：EVシャシー向け異種材料接合構造用接着剤
概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）シャシーの軽量化と異種材料接合のニーズに応える新しい構造用接着剤を発表した。この接着剤は、アルミニウム合金、高強度鋼、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）などの異種材料接合向けに設計され、衝撃吸収性や疲労強度... -
次世代医療ウェアラブル機器の小型化を可能にするUV硬化型接着剤
概要 本レポートは、小型化が進む医療ウェアラブル機器や埋め込み型デバイスの組み立てにおける先進UV硬化型接着剤の応用拡大を詳述している。日東電工が、多様な医療グレード材料に高い接着力を持ち、低収縮、高柔軟性、滅菌耐性を持つ生体適合性UV接着剤... -
Resonac、家電向けハロゲンフリー・リサイクル対応接着剤で画期的な開発
概要 Resonacが、家電製品向けに環境負荷の低いハロゲンフリーかつ容易にリサイクル可能な接着剤の新ラインを発表した。これは、電子廃棄物削減と循環型経済推進の世界的な取り組みに合致する。従来の接着剤と同等以上の性能を維持しつつ、特定の化学的ま... -
先進絶縁ポッティング材が実現する高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上
概要 この記事は、高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上における先進ポッティング材の重要な役割を検証している。住友ベークライトは、800Vおよび将来の1000Vバッテリーアーキテクチャの厳しい電気的・熱的要求に耐えるエポキシ系ポッティング... -
インジウム社、先進パッケージ向け液状金属熱界面材料（LM TIMs）を発表
概要 インジウム社は、2.5Dおよび3D集積回路などの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計された次世代液状金属熱界面材料（LM TIMs）を発表した。これらの新しいLM TIMsは、70W/mKを超える非常に高いバルク熱伝導率を提供し、複合マルチダイスタック... -
ナミックス、フレキシブルディスプレイ向けナノ複合接着剤で耐久性を強化
概要 ナミックス株式会社が、フレキシブルおよび折りたたみ式ディスプレイの耐久性向上と寿命延長を目的とした画期的なナノ複合接着剤シリーズを発表した。この接着剤は、数百万回の折り曲げサイクルに耐え、剥離や性能劣化を防ぐように設計されている。特... -
AI推論向け次世代メモリHBF：SKハイニックスとSanDisk主導で標準化が進展、Samsungも参入し競争激化
概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお... -
台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設... -
Intel、テキサスで2nmチップ製造へ：Elon Musk氏の「TeraFab」プロジェクトに参画し先端パッケージング戦略を推進
概要 本記事は、IntelがElon Musk氏主導のAI半導体製造プロジェクト「TeraFab」に参加したことを報じています。Intelは、テキサス州オースティンに建設される工場で2nmチップ製造を目指し、AIおよびロボット工学向けに年間1テラワットのコンピューティング... -
半導体製造装置市場：HBM需要と先進ノード投資に牽引され2026年も成長持続、台湾・韓国・日本で大幅増
概要 本記事は、2026年の半導体製造装置市場における地域別の投資動向を分析しています。2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術の量産化に向け、最先端技術への投資比重が高まっています。AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行により、メモ... -
TSMC、AI需要拡大に対応し3nmプロセス投資を強化：台湾、米国、日本で生産能力を拡大
概要 TSMCは2026年4月16日の決算説明会で、AI需要の長期的な拡大に対応するため、3ナノメートル（nm）プロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で生産能力を増強する計画を明らかにしました。同社の魏哲家董事長兼総裁は、2026年の設備投資計画を520億... -
Samsung、ベトナムに40億ドル投資しチップパッケージング施設を建設：AI需要とサプライチェーン多様化に対応
概要 Samsung Electronicsは、ベトナムのタイグエン省に40億ドルを投じて新たなチップパッケージング施設を建設する計画を進めていると報じられています。この戦略的投資は、AI関連需要に対応するための先進パッケージング能力を強化し、同時に製造拠点の... -
SKハイニックス、HBM需要急増で2026年第1四半期の利益予測を大幅上方修正
概要 SKハイニックスは、AIアプリケーションが牽引する高帯域幅メモリー（HBM）の需要急増を受け、2026年第1四半期の利益予測を大幅に上方修正しました。市場アナリストの予測では、平均営業利益が40兆ウォン（約271億米ドル）に達すると見込まれています... -
Micron、2026年のHBM在庫が完売：AI分野の需要殺到で供給不足が深刻化
概要 Micron Technologyは、2026年分の高帯域幅メモリー（HBM）在庫がすでに完売したと報じられています。これは、人工知能（AI）分野からの計り知れない需要を浮き彫りにしています。同社は現在、受注量のわずか50%から66%しか対応できておらず、HBM市場... -
ベトナム、AI時代に半導体バリューチェーンへの深掘り：先進パッケージングで成長機会を掴む
概要 本記事は、AIスーパーサイクルに牽引され、先進パッケージングが半導体性能向上とスケーリングにおける核心要素として進化していることを強調しています。専門家は、2025年末に8000億ドルに迫った世界の半導体市場が、AI主導で2026年には1兆ドルを超... -
The Economist誌、2026年4月号でAIが牽引するグローバルテック業界の新秩序を解明
概要 The Economist誌の2026年4月号は、ムーアの法則を超えたAI主導の新しいパラダイムへの転換期にある世界のテック業界における大きな変化を深く分析しています。記事は、汎用CPUからCPU、GPU、NPU（Neural Processing Units）、各種DSA（Domain-Specifi...
