旭化成、半導体パッケージ向け感光性フィルムを発表 — 高密度3D集積に対応する大型パネル処理技術を革新

2026年6月21日

ThePackHub 日本

概要

旭化成は、パネルレベル半導体パッケージング向けに、PIMEL感光性ポリイミド（PSPI）とSUNFORTドライフィルムフォトレジスト技術を組み合わせた新型感光性フィルムを開発しました。この革新的なフィルムは、大型パネル上での絶縁・パターニング材料の均一塗布を可能にし、複雑な3Dアーキテクチャで高アスペクト比の銅ピラー形成を容易にします。現在顧客評価段階にあり、半導体製造プロセスの簡素化と高度パッケージングの実現に貢献すると期待されています。これにより、次世代の高性能半導体デバイス開発が加速されるでしょう。

詳細

主要成果

旭化成は、半導体産業におけるパネルレベルパッケージング向けに、同社のPIMEL感光性ポリイミド（PSPI）とSUNFORTドライフィルムフォトレジスト技術を融合させた新型感光性フィルムの開発を発表しました。この技術は、高密度な3D集積構造を持つ次世代半導体パッケージングにおいて、絶縁層の精密な形成を可能にします。

技術・臨床詳細

本フィルム技術は、特に大型のパネル基板上に絶縁材料やパターニング材料を均一に塗布する際の課題を解決します。従来のプロセスでは困難であった、複雑な設計における多層の絶縁層形成や、3D積層構造に不可欠な高アスペクト比の銅ピラー形成を効率的にサポートします。これにより、製造プロセスの簡素化と歩留まり向上が見込まれます。現在、主要顧客での評価が進められており、その実用化が待たれます。

背景・業界文脈

半導体業界では、ムーアの法則の限界が囁かれる中、フロンエンドのスケーリングの鈍化を補うため、バックエンドの高度パッケージング技術の重要性が増しています。特に、チップレットベースの設計や3D積層アーキテクチャの進化には、精密な材料塗布と絶縁層形成が不可欠です。旭化成のこの技術は、これらの要求に応え、AIチップなどの高性能半導体における熱膨張差による信頼性課題の解決にも寄与すると考えられます。

今後の展望

この感光性フィルムは、半導体パッケージングの性能向上とコスト削減に大きく貢献する可能性を秘めています。旭化成は、この技術を通じて、高機能・高信頼性が求められるデータセンター、AI、自動運転などの分野における半導体デバイスの発展を支え、デジタル社会の進化を加速させることを目指しています。パネルレベルパッケージングの主流化に向けた重要な一歩となるでしょう。

元記事: https://thepackhub.com/innovation/photosensitive-film-for-panel-level-semiconductor-packaging/

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