Scintil Photonics、AIデータセンターにおけるCPOへの移行を主導：銅の限界を突破

2026年6月20日

Telborg イギリス

概要

Scintil PhotonicsのCEOであるMatt Crowley氏は、AIデータセンターにおいて高帯域幅で長距離の相互接続における銅の物理的限界から、コパッケージド・オプティクス（CPO）が不可欠になっていると主張しました。CPOはAIクラスターのスケーリング、電力効率、到達距離、密度を大幅に改善し、通信を光ファイバーへ移行させる上で極めて重要な役割を果たします。この技術は、AIワークロードの爆発的な増加に対応するための次世代データセンターインフラの基盤となります。

詳細

主要成果

Scintil PhotonicsのMatt Crowley CEOは、AIデータセンターにおいてコパッケージド・オプティクス（CPO）が不可欠な技術となることを強調しました。既存の銅ベースの相互接続では、高帯域幅と長距離伝送の要求を満たすことが物理的に限界に達しています。CPOは、AIクラスターのスケーラビリティ、電力効率、伝送距離、および密度を劇的に向上させることで、このボトルネックを解消する鍵となります。

技術詳細

CPOは、光インターコネクトをネットワークスイッチやプロセッサに直接パッケージングする技術です。これにより、電気信号が伝送される経路を最小限に抑え、光ファイバーへの変換をチップに極めて近い場所で行うことができます。具体的には、従来のプラガブル光モジュールと比較して、消費電力を大幅に削減し、信号遅延を短縮することが可能です。AIデータセンターでは、GPUクラスター間の膨大なデータ移動が求められ、テラビット級の帯域幅が必要とされます。銅配線では信号減衰や電力消費が課題となるため、CPOによってこれらの課題を解決し、より大規模で効率的なAI演算環境の構築が可能になります。

背景・業界文脈

AIモデルの複雑化と大規模化に伴い、データセンターにおける計算能力とデータ転送量の需要は指数関数的に増加しています。特に生成AIや大規模言語モデル（LLM）では、数千から数万のGPUが協調して動作する超大規模クラスターが構築されており、GPU間の相互接続における帯域幅と電力効率が最大の課題の一つとなっています。銅ベースの電気相互接続は、その物理的特性上、高速化・長距離化に伴い消費電力と発熱が著しく増加し、データセンターの運用コストと環境負荷を増大させる要因となっています。CPOのような光技術への移行は、AIインフラの持続的な成長を可能にするための必然的なステップと見なされています。

今後の展望

CPO技術の本格的な導入は、AIデータセンターの設計思想に根本的な変革をもたらすでしょう。電力効率の向上は運用コストを削減し、高密度化はデータセンターの設置面積を最適化します。Scintil Photonicsは、この変革を主導する重要なプレーヤーの一つとして、次世代AIインフラの発展に貢献することが期待されています。今後、CPOは800G、1.6T、さらにはそれ以上の帯域幅をサポートする形で進化し、AIの可能性を最大限に引き出すための基盤技術としての地位を確立していくと予測されます。

元記事: https://telborg.com/datacentres/news/co-packaged-optics-essential-as-ai-datacenters-outgrow-copper-47538671

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