Tower SemiconductorとMarvellがAIデータセンター向けコヒーレントPICを500万個以上出荷、AI接続の高性能化を牽引

2026年6月20日

PIC Magazine アメリカ

概要

Tower SemiconductorとMarvellは、AIデータセンター向けのコヒーレントフォトニック集積回路（PIC）の出荷数が500万個を突破したことを発表しました。この成果は、高度なシリコンフォトニクスプラットフォームを活用し、AIワークロードに不可欠な高速かつ低消費電力の光接続ソリューションを提供します。両社の継続的な協力は、AIインフラの性能向上とスケーラビリティの実現において重要な役割を果たし、業界の標準を確立しています。このマイルストーンは、データセンターにおけるAI/MLの需要増大に対応するための光通信技術の成熟と普及を示しています。

詳細

主要成果

Tower SemiconductorとMarvellは、AIデータセンター向けコヒーレントフォトニック集積回路（PIC）の累積出荷数が500万個を突破したと発表しました。この成果は、高性能コンピューティングとAIワークロードのスケーラビリティを支える上で不可欠な光接続技術の量産化における重要なマイルストーンを示しています。

技術・臨床詳細

Tower Semiconductorの高性能シリコンフォトニクスプラットフォームは、高密度集積と優れた光電変換効率を実現し、データセンターの帯域幅要件を飛躍的に向上させます。
Marvellは、AI/MLアクセラレータとスイッチに統合されるコヒーレントPICを提供し、データセンター内のノード間通信で発生するボトルネックを解消します。
これらのPICは、800Gおよび1.6Tの次世代光トランシーバーの基盤となり、データセンターの相互接続性を強化し、AIトレーニングおよび推論タスクの効率を大幅に向上させます。
従来の電気配線と比較して、コヒーレントPICは消費電力を削減し、伝送距離を延長しながら、より高いデータレートを実現します。

背景・業界文脈

AIモデルの複雑化とデータ量の爆発的な増加に伴い、データセンターの相互接続性能はボトルネックとなっています。特に、GPUクラスターや大規模なAIファブリックでは、高速かつ低遅延な通信が不可欠です。MarvellとTower Semiconductorは、長年にわたりシリコンフォトニクス技術の開発と製造で協力しており、今回の500万個出荷達成は、両社の技術がAI時代のデータセンター要件に適合していることを証明するものです。

今後の展望

このマイルストーンは、AIインフラにおける光通信の重要性を再確認させ、さらなる技術革新と量産拡大を加速するでしょう。両社は今後も次世代の光接続ソリューションの開発を推進し、AIデータセンターの性能限界を押し広げることが期待されます。特に、コパッケージドオプティクス（CPO）やニアパッケージドオプティクス（NPO）といった技術への移行が進む中で、シリコンフォトニクスは中心的な役割を担うことになります。

元記事: https://picmagazine.net/article/124504/Tower_and_Marvell_reach_PIC_milestone

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