主要成果
日本のIbidenと台湾のUnimicronは、AIサーバー向け高性能ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が深刻化する中、合計で約8000億円（約50億ドル）を超える大規模な設備投資を計画していることを発表しました。この投資は、AIチップの爆発的な需要に対応し、半導体サプライチェーンにおける主要なボトルネックの一つであるABF基板の供給能力を大幅に増強することを目的としています。
技術・臨床詳細
ABF基板は、高性能なAIチップやHPC（High Performance Computing）プロセッサにおいて、複数のチップレットやHBM（High Bandwidth Memory）を高密度に統合するための不可欠なパッケージング材料です。その微細な配線パターン、優れた電気特性、および熱安定性により、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの先進パッケージング技術で広く採用されています。Ibidenは、岐阜県大野工場におけるAIサーバー向け基板生産を2025年10月に開始しており、現在も建設が半分しか進んでいない状況で、2026年から2028会計年度に約5000億円（約30億ドル以上）を投じて生産能力を一層強化します。この投資は、高度な多層構造と微細な配線ピッチを持つ基板の製造に重点を置いています。
一方、台湾の主要ABF基板メーカーであるUnimicronも、2026年の設備投資額を250億台湾ドル（約7億7000万ドル）以上に設定し、AI基板の需要増に対応します。同社は、既存の生産ラインの最適化に加え、新たな製造設備の導入を通じて、高品位ABF基板の供給量を増やす計画です。ABF基板の製造には、味の素ファインテクノが独占的に供給するABFフィルムが不可欠であり、その複雑な製造プロセスと高い歩留まり要件が、供給ボトルネックの主要因となっています。
背景・業界文脈
AIインフラの構築は、チップそのものだけでなく、パッケージング、基板、材料、そして電力供給に至るまで、サプライチェーン全体に広がるボトルネックに直面しています。特に、高品位ABF基板に不可欠な低CTE（熱膨張係数）のT-glassクロスは、Nittoboが実質的に唯一の認定サプライヤーであり、2026年には10〜20%のT-glass不足、2027年には20%まで不足が拡大すると予測されています。このガラス繊維の供給不足も、ABF基板の生産能力拡大を阻む要因となっています。AIチップの需要に牽引され、ABF基板市場は構造的な成長サイクルに入っており、Unimicron、Kinsus、Nan Ya PCBといった主要サプライヤーの製品は軒並み完売状態です。この状況は、AIプレーヤーが基板供給を戦略的な制約と見なす必要があることを示唆しています。
今後の展望
IbidenとUnimicronによる大規模な投資は、AIチップの需要を支えるABF基板の供給能力を長期的に向上させる上で極めて重要です。この生産能力増強は、2027年以降に予定されている新たなT-glass生産能力のオンライン化と相まって、ABF基板の供給不足を徐々に緩和し、AIチップの安定供給に貢献するでしょう。しかし、需要の伸びが供給の伸びを上回るペースで続く限り、ABF基板は依然としてAIインフラ構築のクリティカルパスであり続ける可能性が高いです。これらの投資は、半導体パッケージング技術の進化を加速させ、次世代AIチップの設計と量産を可能にする基盤を強化するものとして、業界全体の注目を集めています。
元記事: https://nextfinancial.substack.com/p/nvidias-single-point-of-failure-is
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