主要成果
WiwynnはComputex 2026で、Ayar Labs、GUC、TE Connectivityなどの主要エコシステムパートナーと連携し、最新のコパッケージドオプティクス（CPO）相互接続技術の革新的なデモンストレーションを実施します。この実証は、ハイパースケールAIデータセンターにおける光スケーリングの加速を目指し、チップレベルのCPO設計から実際のデータセンターへの展開に至るまで、包括的なフルスタックソリューションを示すものです。これにより、AIワークロードに不可欠な超高帯域幅と電力効率が、従来の電気配線技術の限界を超えて実現されます。
技術・臨床詳細
今回のデモンストレーションでは、Ayar LabsのTeraPHY光I/OチップレットとSuperNova多波長光源の組み合わせが中心となります。このシリコンフォトニクスベースのソリューションは、GPU、CPU、またはその他のアクセラレータパッケージから直接マルチテラビットのスループットを実現し、従来の銅製相互接続と比較して5～10倍の帯域幅、10倍低い遅延、4～8倍の電力効率を提供します。GUCのASIC設計専門知識とTE Connectivityの接続ソリューションが統合されることで、このCPO技術は以下の具体的な利点をもたらします。
- 帯域幅の劇的向上: AIクラスターのデータ転送要件を満たすために、マルチテラビット級の広帯域幅を実現。
- 消費電力の大幅削減: 従来の電気相互接続による電力消費量を大幅に削減し、AIデータセンターの運用コストと環境負荷を低減。
- 低遅延: 信号伝送のボトルネックを排除し、コンピューティングノード間でのデータ交換速度を向上。
- スケーラビリティ: 数千のGPUを光ファブリック経由で単一の統合クラスターに接続可能にし、大規模AIシステムの構築を容易にする。
- ヘテロジニアス統合: Ayar Labsの光エンジンは標準的なCMOS製造プロセスで構築され、既存の半導体エコシステムへの容易な統合を可能にします。
背景・業界文脈
AIデータセンターは、データトラフィックの爆発的増加とGPU通信のボトルネックという課題に直面しています。NVIDIAも2026年までにAIデータセンタープラットフォームでシリコンフォトニクスとCPOを全面的に採用する計画を発表しており、光相互接続がAIインフラの次のフロンティアとなることが確実視されています。このような背景の中、Wiwynnとパートナー各社によるCPO技術の推進は、AI時代のコンピューティングにおける基盤的なスケーリング層としてのフォトニクスの重要性を裏付けています。NVIDIAがLumentum、Coherent、Marvell、Corning、Ayar Labsなどの企業に65億ドル以上を投資していることからも、光相互接続への業界全体のコミットメントが明確です。
今後の展望
WiwynnとエコシステムパートナーによるCPO技術のデモンストレーションは、AIデータセンターの将来像を具体的に提示するものです。この技術は、銅線相互接続の物理的な限界を克服し、AIワークロードの要求に応えるための不可欠な要素となります。CPOは、プラガブル光モジュール、ニアパッケージドオプティクス（NPO）を経て、低遅延と低消費電力を実現する「究極の目標」として位置付けられており、2026年から2027年にかけての爆発的な採用が見込まれます。この進展は、AIコンピューティングの能力を飛躍的に向上させ、ヘテロジニアス統合と先進パッケージングが次世代データセンターの設計と運用の中心となることを示唆しています。
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