Hanmi Semiconductor、HBM4向けTCボンダーのQ2回復を予測し米国市場拡大を計画

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概要

Hanmi Semiconductorは、AI半導体需要の加速に牽引され、2026年第2四半期からHBM4向けTCボンダーの受注が大幅に回復すると予測しています。HBM3EからHBM4への移行期間における受注ギャップにより第1四半期の業績は一時的に低迷しましたが、同社は通期で過去最高の売上高と営業利益を達成すると強気の見通しを示しています。Hanmi Semiconductorは、HBM TCボンダー技術の世界的リーダーとして、Plant 7に1,000億ウォン（約6,600万ドル）を投資し、米国のマイクロン、SK Hynix、テスラ工場を含むグローバルサプライチェーンをサポートするためサンノゼに「Hanmi USA」を設立する計画です。

詳細

HBM4需要の急増とHanmi Semiconductorの戦略

HBM（High Bandwidth Memory）は、AIアクセラレータの中核部品として、その需要が爆発的に増加しています。特に次世代のHBM4は、より高い帯域幅と積層数を実現するため、高度な熱圧縮（TC）ボンディング技術が不可欠です。Hanmi Semiconductorは、このTCボンダー市場における世界的リーダーであり、2026年第2四半期からHBM4向けTCボンダーの受注が大幅に回復すると予測しています。これは、AI半導体市場の継続的な成長と、HBM4への技術移行が本格化することによるものです。同社は、HBM3EからHBM4への過渡期に発生した第1四半期の受注ギャップによる一時的な業績不振を乗り越え、通期では過去最高の財務実績を見込んでいます。

グローバル展開と米国市場への注力

Hanmi Semiconductorは、増大するHBM需要に対応するため、グローバルな生産能力とサービス体制を強化する戦略を進めています。その一環として、韓国国内のPlant 7に1,000億ウォン（約6,600万ドル）という大規模な投資を行い、生産能力を拡張します。さらに、同社は米国市場でのプレゼンスを強化するため、サンノゼに「Hanmi USA」を設立する計画を発表しました。この米国拠点は、マイクロン、SK Hynix、そしてテスラといった主要な顧客の米国工場に対するサポート体制を強化し、現地のサプライチェーンとの連携を深めることを目的としています。米国における生産拠点の拡大は、地政学的リスクを考慮した半導体サプライチェーンの再編という、より広範なトレンドにも合致しています。

HBM TCボンダー技術の重要性と将来展望

HBMの積層数が増加し、より微細なピッチでのチップ積層が求められる中、TCボンダーはHBMの性能と信頼性を決定づける上で極めて重要な装置です。Hanmi Semiconductorの技術は、このような高度な要件を満たし、HBMの量産を可能にする鍵となっています。同社の積極的な投資とグローバル展開戦略は、HBM市場の成長を背景に、将来的な収益拡大と市場シェアのさらなる拡大を目指すものです。AI技術の進化が続く限り、HBMの需要は堅調に推移し、それに伴いHanmi Semiconductorのような先端パッケージング装置メーカーの重要性も高まり続けるでしょう。特に、HBM4以降の次世代HBMへの対応が、同社の長期的な成長を左右する主要因となります。