バーンスタイン・レポート：2026年までのAIデータセンター接続における勝者の行方

Futunn News 香港

概要

バーンスタインの97ページにわたる調査レポートは、AIデータセンターの接続技術が、従来のプラグ可能型モジュールからLPO/NPOへ、次にCPO、最終的には光I/O/光ファブリックへと進化するとの見解を示しています。特にニアパッケージドオプティクス（NPO）は、光エンジンをASICに完全に統合することなく近づける、バランスの取れたソリューションとして注目されています。レポートは、CPOの大規模な展開は2028年まで予測されておらず、2026年後半には小規模な出荷が始まると分析しています。

詳細

背景：AIデータセンター接続技術の進化パス

AIワークロードの急増は、データセンターの相互接続技術に革新を迫っています。電力消費、遅延、帯域幅密度の問題は、従来の電気信号ベースの接続では限界に達しつつあり、光技術への移行が加速しています。このような状況で、業界アナリストは将来の技術ロードマップと各ソリューションの役割について様々な見解を示しています。バーンスタインの広範な調査レポートは、この進化の道筋を詳細に分析し、主要な技術トレンドと市場のタイムラインを提示しています。

主要な内容：Bernsteinレポートが示すAI接続の未来

Bernsteinの97ページにわたる詳細なレポートは、AIデータセンターの接続性に関する将来の進化について、以下の段階的な移行パスを提示しています。

• 進化の段階: 業界は、現在の主流である従来のプラグ可能型光モジュールから、Linear-drive Pluggable Optics (LPO) / Near-Packaged Optics (NPO) へと移行し、その後Co-Packaged Optics (CPO) へ、最終的には光I/O（Input/Output）や光ファブリックへと発展していくと予測されています。この段階的な移行は、技術の成熟度、製造の複雑さ、コスト効率を考慮した現実的なロードマップを示しています。
• NPOの役割: 特に、ニアパッケージドオプティクス（NPO）は、CPOのような完全な統合を伴わずに光エンジンをASICに近づける、バランスの取れたソリューションとして強調されています。NPOは、プラグ可能型とCPOの間のギャップを埋める現実的な中間ステップとして機能し、CPOが広範囲に展開されるまでの間、高効率な相互接続を可能にすると考えられています。NPOは、プラグ可能型よりも高い効率を提供しつつ、CPOの極端な複雑さを回避できるため、早期の導入が期待されます。
• CPOの展開時期: レポートは、Co-Packaged Optics（CPO）の大規模な展開は2028年まで本格化しないと予測しています。ただし、2026年後半には、一部のスケールアウトシナリオ向けに小規模なCPOの出荷が開始される可能性も指摘されており、技術の初期導入と評価が進むことが示唆されています。CPOは、究極の電力効率と帯域幅密度を提供するものの、その実装には高度なパッケージング技術と熱管理ソリューションが不可欠であり、これらが大規模展開への主要な障壁となっています。

影響と展望：ロードマップに基づく戦略策定

Bernsteinレポートの分析は、AIデータセンターの技術戦略を策定する上で重要な指針となります。段階的な技術進化の予測は、インフラプロバイダー、チップメーカー、光部品ベンダーが研究開発投資、製品ロードマップ、市場投入戦略を計画する上で役立つでしょう。LPO/NPOは短期から中期的なソリューションとして、CPOは長期的な基盤技術として位置づけられ、AIワークロードの要求に応え続けるために、各技術の最適なタイミングでの導入と共存が求められます。この明確なロードマップは、AI時代のデータセンターの変革を理解し、その流れに乗るための重要な視点を提供します。