NVIDIA Vera Rubin Ultraアーキテクチャ、AIネットワーキングをCo-Packaged Optics（CPO）時代へ導く

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概要

NVIDIAがGTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャは、Co-Packaged Optics（CPO）を理論的な概念から、ギガワット規模のAI展開に不可欠な生産技術へと移行させるものです。CPOは、フォトニック集積回路と電子集積回路をスイッチASICパッケージに直接統合することで、1.6Tb/sから3.2Tb/sのポート速度でボトルネックとなる長い電気配線を排除します。Rubin Ultraアーキテクチャはラック外接続にCPOを使用し、将来のFeynman世代（2028年）では、NVL1152までのシステム全体でネイティブ光NVLinkスケーリングを目指し、短距離のラック内通信でも銅配線を完全に置き換える可能性があります。

詳細

背景：ギガワット級AI時代の到来と相互接続の課題

AIモデルの規模と複雑性が増大するにつれて、AIデータセンターはギガワット規模の電力消費と膨大なデータ転送能力を要求されるようになりました。従来の電気信号による相互接続では、高速化に伴う信号損失、電力効率の低下、熱管理の難しさといった問題が限界に達しつつあります。特に、1.6Tb/sや3.2Tb/sといった次世代のポート速度では、パッケージ内の電気配線がボトルネックとなり、システム全体の性能を制約する要因となっています。

主要な内容：NVIDIA Rubin UltraとCPOによる変革

NVIDIAは、GTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャにおいて、Co-Packaged Optics（CPO）をAIネットワーキングの未来を担う中核技術として位置づけました。このアーキテクチャは、CPOが単なる研究開発段階から、大規模AI展開に不可欠な実用技術へと進化していることを明確に示しています。

• CPOの核心技術: CPOは、フォトニック集積回路（PIC）と電子集積回路（EIC）をスイッチASICパッケージに直接統合する技術です。これにより、電気信号の伝送距離が極限まで短縮され、信号劣化を最小限に抑えつつ、電力効率と帯域幅密度を大幅に向上させます。
• Rubin UltraアーキテクチャでのCPOの役割: Vera Rubin Ultraアーキテクチャでは、ラック外接続（out-of-rack connections）にCPOを導入します。これにより、データセンターのネットワーク全体で高効率かつ高速な通信が可能となり、大規模AIクラスタの性能を最大化します。
• 未来のFeynman世代への展望: NVIDIAのロードマップによれば、2028年に登場予定の次世代「Feynman」アーキテクチャでは、CPO技術をさらに進化させ、NVL1152までのシステム全体でネイティブな光NVLinkスケーリングを目指します。これは、従来の銅配線が主流であったラック内短距離通信においても、光通信が完全に置き換わる可能性を示唆しており、AIインフラの根本的な変革を予感させます。

影響と展望：AIの計算能力を解放する光相互接続

NVIDIAのRubin UltraアーキテクチャとCPOの本格的な採用は、AIコンピューティングの能力を大きく引き出すものです。電力効率の向上は運用コストを削減し、高帯域幅と低遅延はAIモデルの学習時間を短縮し、より複雑なモデルの実現を可能にします。この技術は、AIの進化を支えるデータセンターの設計と運用のあり方を再定義するものであり、将来的には自動運転、科学計算、さらには新たなAIアプリケーションの創出に貢献する基盤となるでしょう。CPOは、AI時代の「光の道筋」を照らす重要な技術として、今後もその進化が注目されます。