概要
TSMCの2026年4月売上高は4,107.26億台湾ドルで前年比17.5%増、1~4月累計は1兆5,448.29億台湾ドルで同29.9%増となりました。これはAIと高性能コンピューティング(HPC)の爆発的な需要によるものです。NVIDIA、AMD、北米CSPからのハイエンドAIチップ需要がTSMCの3nm、5nmプロセスをフル稼働させ、魏哲家会長は2026年通年で「30%超」のドル建て売上高成長に強い自信を示しています。
詳細
台湾積体電路製造(TSMC)は、2026年4月の月次売上高が前年同月比で17.5%増加し、4,107.26億台湾ドルに達したことを発表しました。これにより、2026年1月から4月までの累計売上高は、前年同期比で29.9%増の1兆5,448.29億台湾ドルとなり、人工知能(AI)および高性能コンピューティング(HPC)分野における需要の継続的な爆発的増加を明確に示しています。
通常、第2四半期は台湾株式市場の電子関連株にとっての閑散期とされていますが、NVIDIA、AMDといった主要な半導体企業、そして北米の複数の大手クラウドサービスプロバイダー(CSP)からのハイエンドAIチップに対する非常に強い需要が継続しています。この旺盛な需要により、TSMCの最先端である3ナノメートル(nm)および5nmプロセス製造能力は引き続きフル稼働状態を維持しており、これが同社の売上高の年間成長率を力強く押し上げています。TSMCの魏哲家(C.C. Wei)会長は、2026年通期のドル建て売上高が「30%を超える」成長を達成するという強い自信を表明しています。市場関係者は、第2四半期の売上高も設定された高い目標を達成するだけでなく、もしかしたら予想を上回る結果となる可能性さえあると見ており、TSMCの今後の業績に高い期待を寄せています。
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