背景
人工知能（AI）の進化は、データセンターに前例のないデータ処理能力を要求しており、従来の電気的なデータ伝送技術では、この膨大なデータ移動量に対応することが困難になりつつあります。このボトルネックを解消するため、光通信技術、特に高帯域幅と低消費電力を両立させる共同パッケージ型光集積（CPO: Co-Packaged Optics）が、次世代AIインフラの鍵を握る技術として注目されています。半導体ファウンドリ各社は、この技術シフトに対応するため、シリコンフォトニクス分野への投資と開発を加速させています。
主要内容
TrendForceの報道によると、Samsung Foundryは、主要な光通信モジュールプロバイダーから受注を獲得し、シリコンフォトニクス分野における取り組みを強化しています。同社は現在、複数のグローバル顧客と商業化に向けた協議を進めており、2026年後半には大手光通信モジュールメーカーとの量産開始を目標としています。AIデータセンターは、大量のデータ処理を必要とするため、光通信は極めて重要なイネーブラーです。従来の電気伝送では、次世代AIインフラが要求する大規模なデータ移動に対応するのが難しい現状があります。
TrendForceは、AIデータセンターの光通信モジュールにおいて、CPOの普及率が2030年までに35%に達する可能性があると予測しています。Samsungのファウンドリ部門は、2026年3月に正式にシリコンフォトニクス市場に参入しており、300mmウェハー向けに完成したプロセスデザインキット（PDK）を発表し、生産準備が整ったことを示しました。当初はデータセンター光モジュールおよびCPOエンジン向けのフォトニック集積回路（PIC）をターゲットとし、2029年にはCPOのターンキーサービスを提供することを目指しています。
影響と展望
Samsung Foundryのシリコンフォトニクス分野への積極的な参入とCPO技術への注力は、AI時代におけるデータセンターのインフラ構築に大きな影響を与えるでしょう。大手ファウンドリがこの分野に本格的に参入することで、シリコンフォトニクス技術の量産化とコスト効率の向上が加速される可能性があります。これにより、より高性能かつ省電力な光相互接続がAIデータセンターに広く普及し、AIワークロードの処理能力がさらに向上することが期待されます。Samsungの戦略的な動きは、半導体業界全体の光電融合へのシフトを加速させ、将来のコンピューティングと通信のあり方を再定義する上で重要な役割を果たすと考えられます。CPOの普及は、データセンターの設計哲学そのものを変革する可能性を秘めています。
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