Benzinga 米国
概要
米国商務省は、CHIPSおよび科学法に基づき、AIと高性能コンピューティング向け半導体技術を進める7社に8億7400万ドルの連邦奨励金を提供すると発表しました。GlobalFoundriesは、フォトニクスをAIプロセッサと統合する共同パッケージドオプティクス(Co-packaged Optics)のR&D加速に最大3億ドルを受け取ります。
詳細
米国商務省は、CHIPSおよび科学法(CHIPS and Science Act)の枠組みの下、国内の半導体産業と人工知能(AI)分野におけるリーダーシップを強化するため、画期的な投資計画を発表しました。この計画では、AIおよび高性能コンピューティング向けの次世代半導体技術の研究開発を推進する7つの企業に対し、総額8億7400万ドルの連邦奨励金が提供されます。
特に注目すべきは、主要な半導体メーカーであるGlobalFoundries社が、この助成金の中で最大規模の最大3億ドルを獲得する点です。GlobalFoundriesは、この資金を「共同パッケージドオプティクス(Co-packaged Optics)」の研究開発加速に充てます。これは、フォトニクス技術(光を使ったデータ伝送)をAIプロセッサと直接統合することで、データ転送速度を劇的に向上させ、AIシステムの処理能力とエネルギー効率を最適化することを目的としています。この戦略的投資は、米国の半導体サプライチェーンのレジリエンスを高めるとともに、AI技術の最先端におけるイノベーションを強力に推進することを意図しています。
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